10月8日，美国芯片制造商格罗方德（GlobalFoundries，简称格芯，纳斯达克代码：GFS）宣布与台积电（TSMC）达成一项制造协议。这是一份为期多年、价值20亿美元（按当前汇率约134.25亿元人民币）的合作，目标是为台积电的CoWoS®先进封装生态系统建立基于美国的硅中介层（silicon interposer）供应。
首条美国本土硅中介层产线
根据协议，格芯将向台积电提供制造服务，并在其位于纽约州马耳他（Malta, New York）的工厂扩建产能，建立美国首个硅中介层生产基地。该基地将支持包括嵌入式深沟槽电容器（embedded deep trench capacitor）组件在内的先进封装技术，为跨多代产品提供先进封装解决方案带来更大的规模与灵活性。
为何重要：先进封装卡住人工智能算力
硅中介层是2.5D先进封装（如台积电CoWoS）的关键元件，承担逻辑芯片与存储器件之间的高密度互连。随着人工智能与高性能计算（HPC）系统对算力的需求激增，先进封装在提升性能、降低功耗与扩大规模方面变得愈发关键。格芯CMOS业务高级副总裁埃德·卡斯特（Ed Kaste）表示，借助格芯可信的美国制造网络提供制造服务，正在打造一个安全、可扩展的关键先进封装元件供应来源，以帮助客户加速创新并强化半导体供应链。
量产时间表与资本市场反应
格芯预计，其马耳他工厂将在2028年上半年开始逐步提升量产规模。该协议初始期限为五年，并为未来产能扩张提供了框架。消息公布后，资本市场迅速作出反应：据Ticker Report报道，格芯股价当日盘前一度上涨约4%，最终收涨4.21%至50.09美元。
供应链韧性的信号
这一合作被视为先进封装供应链”本土化”的又一信号。在全球人工智能算力竞争加剧的背景下，硅中介层等关键封装元件的本土产能，正成为各大芯片企业保障供应、降低地缘风险的重要抓手。对依赖CoWoS等先进封装的人工智能加速器而言，上游中介层产能的扩充，直接关系到下一代人工智能系统的交付能力。
