爆料来源与推导方式 近日，微博用户”白饭炒白米饭”发布了一组据称是 iPhone 18…
在人工智能算力狂飙的当下，芯片制造的瓶颈正从晶圆光刻悄然转移到后道的先进封装环节。随着英伟达 Blackwel…
1.4nm 节点的定位 在 2025 年北美技术论坛上，台积电正式公布了代号 A14 的新一代制程，属于 1.…
苹果将在下月的秋季发布会上推出新一代旗舰芯片 A20 Pro，搭载于 iPhone 18 Pro、iPhone…
全球最大晶圆代工厂台积电（TSMC）交出一份让市场侧目的月度成绩单。公司在 2026 年 8 月 10 日公布…
“AI 绝对是玩真的，而且产业仍处在非常早期的阶段。” AMD CEO 苏姿丰（Lis…
