当地时间 9 月 14 日，英特尔 CEO 陈立武在美国科罗拉多州丹佛市举行的 Splunk.conf26 大会上指出，随着 AI 推理需求增长，英特尔 CPU 供应仍然紧张，目前只能满足约 50% 的客户需求。这一表态折射出 AI 算力扩张背景下，传统 CPU 产能与先进封装能力同样成为瓶颈。

强调”设计+制造+封装”一体化

陈立武在主题演讲中回答思科总裁兼首席产品官 Jeetu Patel 关于英特尔晶圆厂重要性的提问时表示，芯片企业同时掌握设计、制造和先进封装能力至关重要。他认为，晶圆代工业务需要先进制程技术，并对良率、缺陷率、生产周期和工艺波动进行严格管理，以保证产量可预测；不同客户的需求各不相同，代工厂还需具备相应知识产权并支持电子设计自动化（EDA）工具。

先进封装成竞争焦点

陈立武特别强调了先进封装的重要性，即将 CPU、内存、输入输出设备及不同硅芯片整合到同一封装中。他对英特尔 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术表示信心——该技术通过硅桥连接不同芯片，使多个裸片协同工作，正被英特尔作为与台积电 CoWoS 竞争的先进封装方案。他同时指出，封装基板是当前面临的主要挑战之一，日本和中国台湾地区的企业通过预付款锁定了大量基板供应。

警示 AI 芯片代工过度集中

陈立武表示，全球 AI 芯片制造不应过度依赖单一代工企业。他指出，若将 95% 的订单交给台积电，供应链风险将显著增加。目前英伟达、AMD 和苹果等美国企业几乎都将 AI 芯片生产交给台积电。根据市场研究机构 Counterpoint 的数据，台积电 2026 年第一季度占全球晶圆代工收入的 70% 以上，领先三星电子、中芯国际和英特尔。

代工复苏与制程进展

对于英特尔代工业务的复苏，陈立武表示晶圆代工”并非易事”，需要谨慎推进并投入大量资本，但”过去 18 个月情况已经有所改善”。英特尔此前在 14A 制程良率上遇到困难；2026 年 4 月，公司同意向由特斯拉和 SpaceX 主导的 Terafab 项目提供 14A 制程技术，首款产品预计 2028 年年中推出。2026 年 6 月，英特尔聘请前 SK 海力士 CEO 李锡熙（Lee Seok-hee）担任高级副总裁，负责代工部门先进封装及后端技术研发与制造。

陈立武认为，随着面向推理的 AI 智能体数量持续增长，未来将需要更多计算资源与安全能力。GPU 主要用于 AI 模型训练，而 CPU 负责协调大量 GPU 协同工作并管理应用程序，因此在 AI 推理时代仍具重要作用。