10月8日，美国芯片制造商格罗方德（GlobalFoundries，简称格芯，纳斯达克代码：GFS）宣布与台积…
当地时间 9 月 14 日，英特尔 CEO 陈立武在美国科罗拉多州丹佛市举行的 Splunk.conf26 大…
华海清科 9 月 9 日宣布，其自主研发的全自动板级 CMP 量产装备 Master-P510APEX 近日顺…
在 9 月 7 日晚举行的小米秋季旗舰新品发布会上，小米集团董事长兼首席执行官雷军发布了自研芯片玄戒 O100…
英伟达于 2026 年 8 月 26 日发布新一代定制高带宽内存技术 NVHBM，并将其纳入 NVLink F…
在人工智能算力狂飙的当下，芯片制造的瓶颈正从晶圆光刻悄然转移到后道的先进封装环节。随着英伟达 Blackwel…
在近日举行的 Hot Chips 2026 大会上，SK海力士封装工程副总裁 Jaesik Lee 以R…
