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先进封装卡住AI芯片,Amkor豪掷70亿美元
2026年8月29日
发布于
科技
在人工智能算力狂飙的当下,芯片制造的瓶颈正从晶圆光刻悄然转移到后道的先进封装环节。随着英伟达 Blackwel…