10月14日，IBM与西门子共同宣布达成一项新的研究合作，目标是推进IBM今年早些时候发布的纳米堆叠（nano…
据韩联社报道，SK 海力士开发总管安炫（Ahn Hyun）于 10 月 14 日在首尔江南区 COEX 举行的…
10月13日消息，第26届中国国际工业博览会于前一日在上海开幕。在当日下午举行的集成电路高峰论坛上，中微公司董…
华为在半导体领域提出的全新演进路径”韬（τ）定律”正在加速落地。10月8日，华为常务董…
受人工智能基础设施需求拉动，三星电子第三季度营业利润预计将同比增长近九倍，但存储芯片涨价节奏的放缓，正给这场创…
芯片制造商高通（Qualcomm）与芯片技术公司 Arm 于当地时间 10 月 5 日（周一）再次对簿公堂，双…
据彭博社 10 月 5 日报道，高通公司已同意获得支撑华为新型”逻辑折叠”（Logic…
华为与高通宣布达成一项长期、广泛的专利许可协议，覆盖 5G、人工智能、计算与网络等多个技术领域。根据双方披露的…
用自对准工艺绕开纳米片的缩放瓶颈 随着先进制程不断向 1 纳米及以下节点推进，传统环栅（GAA）纳米片晶体管在…
在已涨价基础上进一步上调 IT之家 10 月 5 日消息，韩媒 ddaily 于 10 月 2 日发布博文称，…
