据《科创板日报》10 月 23 日报道，长鑫科技方面表示，从中长期看，人工智能对数据吞吐的需求仍在迅速增长，DRAM 作为战略性基础设施的地位将会更加强化；中国作为全球最大的半导体应用市场，提升 DRAM 自给能力也具有重要的现实意义，发展空间广阔。长鑫科技称：”这是一个需要耐心、需要长期主义、需要永葆创业精神的行业。我们对全球和中国 DRAM 产业的中长期前景，保持坚定信心。”

技术进展：从 LPDDR5X 到 LPDDR6

据长鑫科技此前披露，其于 2025 年 10 月宣布量产 LPDDR5X 产品，芯片形态提供覆盖 12GB、16GB、24GB 等多个容量点的解决方案，模组形态的 LPCAMM 产品容量为 16GB 和 32GB。今年 9 月，长鑫存储官宣自主研发的 LPDDR6 芯片已实现量产商用，并首发搭载于小米 18 Fold 折叠旗舰手机。

前三季度业绩大幅预增

长鑫科技于 10 月 16 日发布 2026 年前三季度（2026 年 1 月至 9 月）业绩预告：预计营业总收入为 2650 亿元至 2700 亿元，同比预增 725.96% 至 741.54%；预计归母净利润为 1310 亿元至 1325 亿元，同比实现扭亏为盈。

长鑫科技在公告中表示，2025 年下半年以来，AI 算力需求快速增长，全球 DRAM 行业景气度大幅提升，产品供不应求、价格大幅上涨；公司稳步推进产能建设、产品研发和工艺技术提升，单位晶圆产出和产能利用率持续提高，规模效应逐步显现；同时公司优化运营管理、拓展市场，深化产业链上下游协同，推动业务规模快速扩张，整体业绩显著提升。