9 月 22 日，2026 云栖大会在杭州国际博览中心开幕。阿里巴巴集团 CEO 吴泳铭在主题演讲中，把 AI 模型、AI 芯片、AI 云定义为“机器智能”时代的三大基石，并发布由旗下半导体公司平头哥研发的新一代训推一体 AI 芯片——真武 V900。平头哥称，其单芯片性能达到上一代真武 M890 的 3 倍，是目前中国算力性能最强的自研 AI 芯片。

核心规格：单芯片性能为上一代 3 倍

真武 V900 基于自研并行计算架构设计，搭载 216GB 大容量显存，片间互联带宽达 1200GB/s，单芯片性能为真武 M890 的 3 倍。它原生支持 FP8、FP4 低精度计算，在大幅提升算力密度的同时降低推理成本，可覆盖万亿级参数大模型的训练、推理全场景。按照规划，该芯片将于 2027 年第一季度量产售卖，并在阿里云数据中心规模化部署。

超节点：上千颗芯片像一颗“超级芯片”

真武 V900 通过平头哥自研的 ICN Switch 互联芯片，具备原生内存语义与内存统一编址能力，可实现千卡全带宽高速互联，让上千颗芯片像一颗“超级芯片”一样协同工作，为超大参数模型的训练与推理提供高吞吐、低延迟的算力。与之配套的新一代磐久超节点服务器，集成真武 V900、ICN Switch、磐脉智能网卡以及镇岳 SSD 主控芯片，实现算、存、网全栈系统级协同，单一集群可扩展至 50 万卡规模。

上一代已经过验证：跑通超 2 万亿参数模型

基于真武 M890 的超节点已大规模应用，跑通了 Qwen3.8、Kimi K3 等超 2 万亿参数的大模型。平头哥透露，截至 2026 年 6 月，真武系列已服务超过 650 家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等领域，是场景应用最广的中国自研 AI 芯片之一。吴泳铭表示，随着产品线成熟与客户广泛应用，平头哥 AI 芯片的年出货量将大幅提升。

CPU 路线图首次公开

针对智能体（Agent）对 CPU 的强依赖，平头哥首次公布倚天服务器 CPU 的规划：2027 年推出倚天 720 与倚天 730 两代产品，其中倚天 730 首次基于全自研 CPU 微架构，单核性能最高可达倚天 710 的 1.4 倍；后续还将推出搭载第二代自研核的倚天 750，支持自研 ICN 片间互联，使 CPU 与真武 AI 芯片直接互联。平头哥还预告了下一代 AI 芯片真武 J900，自研并行计算架构将迎来跨越式革新，计划 2028 年第三季度上市。

在基础设施层面，吴泳铭给出了更长远的目标——到 2032 年，阿里云运营的全球数据中心规模将超过 20GW。从芯片、互联、存储到服务器与云，一条围绕 AI 算力的完整链路正在被逐段补齐。