10 月 12 日，微软正式发布 Maia 300 人工智能芯片。这款产品配备 288GB HBM4 内存，带宽达到 18TB/s，FP4 算力最高可达 13.8 PFLOPS，基于台积电 N2P 制程工艺打造，计划于 2027 年部署。

Maia 300 采用多芯粒（chiplet）设计，主要计算部分使用台积电 N2P 2 纳米制程，并集成独立的内存芯粒与 I/O 芯粒。在算力指标上，其 FP4 算力最高 13.8 PFLOPS，FP8 算力为 6.9 PFLOPS。SoC 功耗额定值为 950W，明显高于上一代 Maia 200 的 750W。

在内存方面，该产品配备 8 组 HBM4 内存，总容量可达 288GB，带宽 18TB/s，更适用于对内存容量要求较高的 AI 推理任务。双向扩展互连带宽为 3.2TB/s，采用基于以太网的双层网络架构。

在系统层面，单个机架可容纳 96 颗 Maia 300，最多可组建包含 12000 颗加速器的集群。这意味着微软在自研 AI 算力基础设施上继续加码，以支撑其大模型训练与推理的规模化需求。