11 月 11 日，AMD 正式发布霄龙（EPYC）嵌入式 9006 系列 SP7 处理器。该系列基于 Zen 6 架构，最高可提供 256 核 512 线程，并率先在嵌入式平台落地 PCIe 6.0 与 CXL 3.1 接口，主要面向半导体测试设备、企业存储、高端网络防火墙等关键嵌入式场景。

接口与平台：SP7 新插槽登场

霄龙嵌入式 9006 系列采用新一代 SP7 规格，搭配 LGA 7536 插槽，支持单路或双路（1P/2P）服务器配置。前代 9005 系列使用 SP5 插槽，两者物理不兼容，意味着相关平台需要整体换代。

在互连规格上，新系列支持 PCIe 6.0，提供 96 通道、传输速率 64GT/s，并兼容 CXL 3.1；内存方面为 16 通道设计，支持 MRDIMM 12800MT/s，内存带宽最高达到上一代的 2.7 倍。

性能提升：吞吐与带宽齐飞

官方数据显示，该系列多核吞吐量较自家上代最高提升 1.8 倍，防火墙吞吐量提升 1.3 倍，存储加速 ISA-L 性能提升 1.5 倍。以 EPYC Embedded 9756（SP7 平台、Zen 6）为例，在 MRDIMM 12800 MT/s 下，单插槽理论峰值带宽约为 1638 GB/s；而上一代 EPYC 9005（SP5、Zen 5）在 DDR5-6400 MT/s 下约为 614 GB/s，两者的比值恰为 2.7 倍。

安全与长周期供货

新系列集成 ART 信任根与 Caliptra 开源信任模块，支持后量子固件加密，提供从启动到运行时的完整安全防护，满足工业领域对长周期供货的要求，产品生命周期长达 7 年。

上市节奏

产品 SKU 覆盖 64 核至 256 核，其中 128 核型号将于 11 月 15 日率先出货，其余 SKU 在年底前陆续交付。三星、立华、Portwell、IEI 等厂商已基于该平台开发硬件产品。