AMD 于 10 月 12 日在 OCP 全球峰会（OCP Global Summit）上推出 Helion 机架解决方案，面向“代理式人工智能”（agentic AI）计算负载。这是一套基于开放计算项目（OCP）设计规范、由 AMD 计算平台驱动的开放蓝图，合作伙伴与客户可据此灵活组合 CPU 与 GPU 计算资源。
两套配置，面向不同规模
Helion 提供两种参考配置。其一是纯 CPU 机架，采用第六代 EPYC（霄龙）处理器，可扩展至 32768 个 CPU 核心，面向超大规模客户，为智能体执行提供专用算力，并连接到独立的模型推理基础设施。其二是一体化机架，将 EPYC CPU 节点、Instinct MI350P GPU 节点与通用计算整合于同一平台，面向企业级智能体 AI 应用。
液冷风冷皆可，内置令牌路由器
Helion 支持液冷与风冷两种版本。方案中内置一个“令牌路由器”（token router），可将智能体的模型调用分发至前沿模型与开源模型之间。AMD 表示，Helion 建立在 Helios 机架式解决方案的开放平台理念之上，并计划将 Helion 规范贡献给 OCP，供社区进一步开发与采用。
生态与时间表
思科、戴尔、HPE、联想、QCT、超微（Supermicro）、纬颖（Wiwynn）与鸿海（Foxconn）等厂商正共同开发 Helion 机架配置，相关方案计划于 2026 年 11 月推出。AMD 计算与企业 AI 高级副总裁兼总经理 Dan McNamara 表示，智能体 AI 不是单一负载，它涵盖个人智能体、企业应用、代码执行与复杂工作流，各自需要不同的算力。
这一发布反映出 AMD 正将重心向以 CPU 为中心的 AI 基础设施倾斜，为长期由 GPU 主导的 AI 部署提供了一种可灵活定制的替代方案。
