结论：AMD Medusa 系列 10 核 APU 工程样片 2026 年 11 月 7 日曝光 Geekbench 7 跑分，多核 18313 分，较 12 核锐龙 AI 9 HX 370 提升约 21.5%，少 2 核反而更强。关键数字：多核 18313 分 / 提升约 21.5% / 单核领先约 32%。

三款样片跑分对比

型号	核心组合	单核	多核	对比基准
10 核 Medusa	4 Zen6 + 6 Zen6C	3100	18313	较 HX 370 单核 +32% / 多核 +21.5%
8 核 Medusa	2 + 6	—	15075	与 HX 370 基本持平
6 核 Medusa	1 + 5	2651	10670	较 AI 5 340 单核 +25% / 多核 +17%

少 2 核为什么多核反而更高

10 核版本采用 4 个 Zen 6 大核与 6 个 Zen 6C 小核，测试平台搭配 64GB DDR5-5200 内存。Geekbench 7 数据显示，其单核 3100、多核 18313，对比 12 核锐龙 AI 9 HX 370，单核领先约 32%、多核领先约 21.5%。

Zen 6 新架构与 Zen 6C 高密度核心的组合，让更少核心数也能在多线程负载中反超上代旗舰。

核显也进步了吗

10 核样片搭载代号为 GFX1170 的核显，采用 RDNA 4m 架构，配备 4 组计算单元。其 OpenCL 得分 22249，比同为 4 组计算单元的 Radeon 840M 高约 85%，也超过报道中列出的 Radeon 860M 成绩。

这意味着新世代 APU 的集成显卡性能同步上探，对轻薄本的游戏与创作场景有直接帮助。

对 2027 年笔记本意味着什么

相关产品预计面向 2027 年主流笔记本市场，目前曝光的均为工程样片，不代表最终量产规格与频率。对行业而言，Zen 6 在样片阶段就展现出对上代旗舰的多核反超，预示 2027 年轻薄本 CPU 性能将明显跃升。

值得注意的是，工程样片的频率与功耗尚未锁定，最终表现要等量产版本验证。

常见问题

这些分数是最终产品成绩吗？

不是。曝光数据来自 Geekbench 数据库中的工程样片，频率、功耗与散热均未定型，不能等同于上市后的零售版表现。

和英特尔下一代相比谁更强？

目前仅 AMD 一侧的样片曝光，缺乏同代英特尔竞品跑分，尚无法下结论。要等双方量产版同台测试后才能判断。

信息来源

信息来源：IT之家 2026 年 11 月 7 日发布的报道（原始数据来自 Wccftech 当日博文与 Geekbench 数据库）。