9 月 24 日，高通公司宣布已与苹果（Apple）续签全球专利许可协议，新协议将于 2027 年 4 月 1 日起生效。高通技术许可业务（QTL）执行副总裁兼总经理约翰·韩（John Han）表示，很高兴能够延长与苹果的许可协议。两家公司未披露新协议的期限与具体金额，但续签意味着苹果在短期内仍将是高通最核心的客户之一。

六年协议再获延长

高通与苹果的专利纠纷曾持续多年。2017 年，苹果在美国、爱尔兰、中国等地起诉高通，指控其按整机售价收取专利费的做法违反 FRAND（公平、合理、非歧视）原则。2019 年 4 月 16 日，双方宣布在全球范围内撤销所有诉讼并达成和解，签署了一份为期六年的全球专利许可协议，自 2019 年 4 月 1 日起生效，并附带两年续约选项，同时还达成一份多年芯片供应协议。外界估算，苹果当年向高通支付的和解金额约为 45 亿美元。

在芯片供应层面，高通于 2023 年 9 月宣布与苹果延长合同，继续为 2024 年、2025 年和 2026 年发布的 iPhone 提供 5G 基带芯片。当时高通表示，新协议与此前 2019 年签署的协议类似。市场原本预计苹果自研基带将率先用于 2023 年的 iPhone，这一延长被外界视为苹果自研基带进展慢于预期。

苹果自研基带稳步推进

苹果的自研基带项目于 2018 年启动，并在 2019 年通过收购英特尔的智能手机芯片业务得到强化。2025 年 2 月发布的 iPhone 16e 首发搭载苹果自研基带芯片 C1，此后 iPhone Air、iPhone 17e、M5 iPad Pro 等设备陆续采用 C1、C1X 系列。据消息源透露，苹果计划在 iPhone 18 系列上全面采用自研 C 系列基带，正在研发的 C2 基带性能更强，接近高通最新基带水平，并预计支持毫米波 5G。

商业影响与专利生意

苹果长期是高通的最大客户。据彭博社（Bloomberg）编制的数据，苹果占据高通收入的近四分之一。高通的专利许可业务 QTL 按手机整机售价的一定比例收取专利费，而非按芯片成本计算。2025 财年第三财季，高通 QTL 营收为 13.18 亿美元，同比增长约 4%，税前利润率高达 71%，是公司利润率最高的业务板块。

在续签消息公布后，高通股价在美股盘前交易中收复此前失地，转而上涨约 1%。对苹果而言，续签保证了 iPhone 在自研基带全面铺开前仍能获得稳定的高通 5G 基带供应；对高通而言，则延续了来自这家头部手机厂商的稳定专利与芯片收入。