7 月 25 日，三星电子宣布与美国芯片设计巨头博通（Broadcom）签署一份谅解备忘录，双方将在存储芯片、晶圆代工和先进封装三大领域深化合作，预计合同总价值超过 2000 亿美元，合作期限至 2030 年。这是三星历史上金额最大的代工客户订单之一。

一份覆盖 AI 芯片全链路的超级合同

根据官方声明，双方的合作将横跨三大核心技术领域。在存储方面，三星将为博通下一代 AI 加速器供应高带宽存储器（HBM），包括 HBM4 和 HBM4E 产品。在代工环节，博通的高速数据通信芯片将采用三星 2 纳米及以下制程 进行生产，制造地点位于韩国平泽园区。此外，双方还将在基于 2 纳米工艺的 2.3D 和 2.5D 先进封装技术上展开合作，进一步提升 AI 芯片的性能和能效。

此次签约仪式在旧金山举办的 AI 峰会上举行，韩国总统李在明出席见证了包括此协议在内的一系列韩美半导体合作项目。同日，SK 海力士也与英伟达等公司签署了价值约 7500 亿美元的存储合作协议。

博通为何选择三星？

博通是全球最大的定制 AI 芯片设计商之一，为谷歌、Meta 等大型数据中心客户设计专用 AI 加速器（ASIC），而非直接采购英伟达的通用 GPU。今年 4 月，博通已将与 Meta 的 AI 芯片合作延长至 2029 年。

在此之前，博通的主要代工合作伙伴是台积电，后者控制着全球 90% 以上的先进制程产能。选择三星作为第二供应源，对博通而言是一次关键的供应链多元化布局——在台积电产能持续紧张的地缘政治环境下，多一个可靠的代工合作伙伴意味着更高的供应安全。

三星代工业务的翻身仗

对三星来说，这笔订单的战略意义同样重大。三星的代工业务近年来一直面临挑战：全球市场份额已跌至约 7%，在 2 纳米制程的良率问题上也遭遇瓶颈。一份 2000 亿美元级别的客户承诺，不仅将大幅提升其先进制造设施的利用率，更向投资者传递了一个明确信号——头部芯片设计公司仍有信心将关键产品交给三星生产。

三星 DS 部门副董事长全永铉表示：”AI 正在推动对内存、逻辑和先进封装深度融合的半导体解决方案的空前需求。通过与博通扩大在这些核心技术上的合作，我们期待为客户创造更大价值。”

博通半导体解决方案集团总裁 Charlie Kawwas 则补充道：”随着 AI 基础设施持续扩展，半导体生态系统内的紧密合作变得愈发重要。三星在存储和代工领域的专长，与博通在 AI 和连接技术上的领导力结合，将为下一代 AI 基础设施提供动力。”

三星的 AI 芯片版图

此次与博通的合作并非三星在 AI 芯片领域的唯一布局。上月，全永铉透露他曾与英伟达 CEO 黄仁勋讨论下一代代工合作，涉及未来的 HBM4E 和 HBM5 产品。去年，三星还拿下了为特斯拉生产逻辑芯片的 165 亿美元订单。

凭借同时掌握存储、逻辑、代工和封装的全链条能力，三星正在走一条与台积电”纯代工”模式不同的道路。在 AI 芯片需求爆发的大背景下，这场代工市场的格局变化才刚刚开始。

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本文信息综合自 Reuters、Bloomberg、Fortune、The Next Web 等媒体报道。