9 月 11 日，市场研究机构 TrendForce（集邦咨询）发布最新 IC 设计产业研究。数据显示，2026 年第二季度全球前十大无晶圆厂（Fabless）芯片设计企业合计营收达到 1,414.55 亿美元，同比增长 73%，环比增长 17%。按 TrendForce 给出的 2Q26 汇率（1 美元兑 6.80 元人民币）折算，约合 9,517.14 亿元人民币。

作为对比，上一季度这十家企业的合计营收为 1,209.26 亿美元。单季度增加超过 200 亿美元，增长几乎全部来自 AI 相关的 GPU、CPU、ASIC 与互连产品需求。

英伟达一份占去 64%

英伟达继续稳居榜首，第二季度营收达 911.59 亿美元（约合 6,133.21 亿元人民币），同比增长 99%，环比增长 18%。其在前十厂商总营收中的占比进一步提升至 64%——也就是说，其余九家加起来还不到它的一半。

TrendForce 指出，除超大规模云服务商外，Neo Cloud 运营商、主权 AI 项目以及企业客户对英伟达营收的贡献同样显著。近期英伟达正通过扩大 NVLink Fusion 生态参与 ASIC 市场，对美满电子（Marvell）的投资已将 NVLink Fusion 纳入合作项目，投资联发科则意在帮助定制 XPU 客户加强与现有英伟达基础设施的互通，同时为未来的车载 AI 布局。

博通增速第一，AMD 升到第三

增长最亮眼的是博通。凭借为 OpenAI 设计的首款 ASIC、谷歌 TPU 8i 在本季开始出货，加上网通业务随 XPU 部署高速成长，博通营收达 188.96 亿美元，同比增长 112%、环比增长 33%，两项增幅均为前十最佳，占总营收比重升至 13%。包括 Anthropic、OpenAI 等前沿模型开发商在内的六大定制芯片客户，预计将持续驱动其 XPU 需求。

排名变化最大的是第三名。随着代理式 AI（Agentic AI）兴起，CPU 的战略地位重新上升，AMD 第二季度营收超过 115.3 亿美元，同比增长 50%、环比增长 13%，超越高通升至第三位。其数据中心 CPU 营收已连续五个季度创下新高，并持续从英特尔手中夺取 x86 服务器市场份额。

高通、联发科受手机业务拖累

高通退居第四，第二季度营收 85.04 亿美元，同比下滑 5%、环比下滑 6%。手机芯片业务仍处于调整期，其在新一代 iPhone 调制解调器芯片中的占比也有所下降。不过，高通的车载业务已连续 23 个季度保持两位数同比增长，部分抵消了手机端的下滑；近期公司还重返数据中心市场，加快 QCT 部门的多元化布局。

联发科排名第五，营收约 48.15 亿美元，同比下滑 1%、环比增长 2%。该公司上调了 AI ASIC 业务展望，预计 2026 年数据中心营收将超过 20 亿美元，并将 2028 年 ASIC 可服务市场规模的预估上调至 800 亿美元。

互连需求推着美满往上走

高速互连需求的快速增长，把美满电子推到第六位，第二季度营收 26.32 亿美元，同比增长 34%、环比增长 12%。该公司在 PAM4 DSP 芯片上保持领先，800G DSP 需求强劲，1.6T 产品正在快速放量；定制芯片业务已与谷歌达成协议，预计将在 2029 财年带来显著营收贡献。

消费类厂商排名靠后但差距不大

第七至第十名分别是：瑞昱，营收 11.88 亿美元，同比增长 15%、环比增长 3%；芯源系统（MPS），营收 9.81 亿美元，同比增长 48%、环比增长 22%，增长引擎主要来自 AI 相关电源管理方案；联咏，营收 9.07 亿美元，同比增长 7%、环比增长 24%，SoC 芯片营收占比已超过五成；豪威集团，半导体设计营收 8.38 亿美元，同比下滑 3%、环比增长 17%，虽然存储价格上涨拖累了手机与车用 CIS 业务，但运动相机等新兴应用增长强劲，模拟 IC 也已布局光通信 EIC，包括跨阻放大器与驱动芯片。

需要说明的统计口径：各家公司营收计算基准已由财年调整为历年；高通仅计入 QCT 部门营收；英伟达扣除 OEM / IP 营收（2Q26 为预估值）；博通仅计算半导体部门营收；豪威集团仅计算半导体设计销售营收。

整体来看，这一季度的增长动能高度集中在 GPU、ASIC 与高速互连产品上，而消费电子相关需求依然疲软。一个直观的读法是：AI 算力链条上的公司仍在高速扩张，而以手机、PC 为主要下游的芯片设计厂商，正在集体寻找下一个增长点。