韩媒 THE ELEC 于 9 月 14 日报道称，三星电机（Samsung Electro-Mechanics，SEM）正与高通合作开发面向人工智能（AI）半导体芯片的 2.1D 先进封装，双方在异构集成技术平台上已进行超过一年的研发与认证。这一动向被视为基板厂商向上游先进封装环节延伸的重要信号，也折射出 AI 芯片供应链为降低成本、分散产能而积极寻找新路径。

什么是 2.1D：在 2D 与 2.5D 之间“卡位”

当前 AI 加速器的主流封装路线是 2.5D：在一整片硅中介层上，把计算芯片与高带宽内存（HBM）互连起来，台积电的 CoWoS 是其中的代表方案。2.1D 则是在 2D 与 2.5D 之间取折中——不再铺设整片硅中介层，而是只在芯片边缘用几小块“桥片”完成互连，从而兼顾互连密度与成本。

据 THE ELEC 披露，三星电机与高通的 2.1D 封装采用嵌入式有机桥片，设计思路类似英特尔的嵌入式多芯片互连桥（EMIB），但用更平价的有机材料取代了 EMIB 中的硅桥片。这一选择有两个直接目的：一是降低制造成本，二是规避英特尔持有的 EMIB 相关专利。

技术目标：用精细布线换取更高带宽

三星电机尝试的有机桥片，可以理解为由重布线层（RDL）工艺形成 5 至 7 层微电路的小型衬底。其目标指标包括：实现 1.5 至 2 微米的线宽与线间距、4 至 5 微米的通孔尺寸，以及每平方毫米 500 至 1000 的图案密度。

与传统的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）堆叠式电路相比，有机桥片能够实现更精细的布线，从而带来更高的输入/输出（I/O）带宽。对 AI 加速器而言，随着 HBM 堆栈层数持续增加，互连密度与带宽正成为决定性能的关键瓶颈之一，这也让 2.1D 这类“够用且更便宜”的方案有了现实空间。

为什么是高通与三星电机

对高通来说，2.1D 路线具有明确的供应链意义。近年来 CoWoS 产能长期紧张，月产能虽从约 1.2 万片爬升至数万片仍供不应求，价格与排期都掌握在代工厂手中。自行牵一条 2.1D 封装路线，既能压低封装成本，也能在台积电之外攒出第二供应选项，降低“鸡蛋放在一个篮子里”的风险。高通面向数据中心的下一代 AI 加速器 AI200，其封装基板正由三星电机量产，双方的合作具备延续基础。

对三星电机而言，这是一次顺理成章的能力上探。据韩国媒体报道，三星电机自 2022 年起量产服务器用 FC-BGA 基板，并在 AI 基板领域投入约 1 万亿韩元；其高端基板基本处于售罄状态，价格亦上调约一成。在 9 月 9 日至 11 日于仁川松岛举行的“KPCA Show 2026”上，三星电机已集中展示 2.5D、2.1D、玻璃基板等五类下一代封装基板技术，其中 2.1D 被描述为“无需硅中介层即可实现芯片间直接连接”的方案。

需要区分的是，承担晶圆代工的是三星电子，而出手 2.1D 封装的是集团内负责基板与元器件的另一家法人三星电机。业界观点认为，2.1D 正是基板厂商能够主导发挥的领域——它把传统上属于台积电与英特尔的后道环节，拉进了基板厂的能力圈。

短板与前景

有机桥片并非没有局限：其线宽精度目前仍追不上硅中介层，而 AI 芯片对互连密度的需求只会越来越高。2.1D 能否真正走向量产，取决于有机材料在良率、可靠性与密度上的持续突破。可以预见的是，在“全上 2.5D 太贵”与“完全回到 2D 不够用”的夹缝里，2.1D 这种折中方案还会被更多厂商纳入考量。