村田制作所（Murata）10月30日宣布，计划在2026至2030五个财年内总计投资约1万亿日元（约合422.89亿元人民币），用于扩大多层陶瓷电容器（MLCC）的产能，以满足AI数据中心运营商持续攀升的需求。这家总部位于京都的企业同时在官网公布了详细的产能扩张方案。

五年万亿日元，目标销售额翻倍

根据村田公布的计划，上述投资中厂房投资约3500亿日元，生产设备投资约6500亿日元。公司预计，到2030财年，MLCC销售额将达到2025财年的两倍以上。

社长中岛规巨（Norio Nakajima）此前坦言，既有产能扩张规划已不足以承接全部订单。除每年约10%的常规产能扩张外，村田已在今年4月宣布，未来两年再投入800亿日元（约合33.83亿元人民币），额外提升约15%的产能。最新表态与他三个月前的谨慎形成反差——当时他曾提醒，在数据中心运营商财务状况存在不确定性的背景下，AI领域资本投入能否持续仍有待观察。

AI数据中心成最大拉动力

MLCC被称为”电子产业之米”，用于稳定电路电流，广泛应用于智能手机、车载系统、工业设备与数据中心。在AI热潮下，这类基础元器件已出现供给紧缺。

美国各大超大规模云厂商投入数千亿美元扩建数据中心，持续挤压村田产能，它们需要小型、耐用、储能能力强的高端电容。东洋研究顾问公司分析师安田秀树表示：”单在电容业务上五年投入1万亿日元，这个投资规模前所未有。这说明村田笃定，来自数据中心的强劲需求在未来一段时间会持续。”中岛规巨本月向彭博新闻表示，元器件需求增速比一个季度前的预判还要快。

业绩超预期，但股价仍承压

受益于数据中心需求拉动，村田第三财季营收达5885亿日元（约合248.87亿元人民币），营业利润1475亿日元（约合62.38亿元人民币），两项数据均显著高于分析师预期。公司上调本财年盈利指引，目标营业利润5200亿日元（约合219.9亿元人民币），同样超出市场预期。周五，村田股价跌幅收窄至约7%。

竞争格局：对手乘势而上

产能紧张也为竞争对手留出空间。三星电机（Samsung Electro-Mechanics）称已拿到一笔价值8793亿韩元（约合43.84亿元人民币）的MLCC供货订单，并与英伟达签有多年供货协议，为AI处理器与高速网络交换机供应ABF载板。

集邦咨询（TrendForce）在近期报告中指出，从模型训练、推理到AI智能体，AI应用快速迭代带动新一轮CPU需求，每颗CPU都配套电源模组与DDR5内存，这些元器件放量推动CPU主板、内存模组对高容MLCC的需求大幅增长。

全球产能均衡布局

村田将在日本岛根县安来市、冈山县濑户内市新建生产厂房。其中冈山村田制作所力争到2030年将员工规模从1500人扩大至2000人。与此同时，公司也将推进对菲律宾、泰国等海外基地的投资，构建能够灵活应对各地区需求波动的稳定供应体系。