内存巨头美光(Micron)在最新财报电话会上表示,受人工智能数据中心需求拉动,高带宽内存(HBM)供应持续紧张,公司正大幅上调资本开支以扩张产能。
资本开支接近翻倍
美光将 2026 财年资本支出计划从年初的约 180 亿美元上调至约 200 亿美元,主要用于 HBM 与新一代 1-gamma DRAM 制程。首席财务官马克·墨菲(Mark Murphy)后续指引显示,全年开支可能进一步升至 250 亿至 270 亿美元区间。与 2025 财年 138 亿美元的净资本支出相比,2026 财年增幅接近翻倍。
HBM 产能售罄,短缺或延续至 2026 之后
董事长兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)称,公司已就 2026 日历年全年的 HBM 供应量与价格同客户达成一致,产能”全部售罄”。他警告,在可预见的未来,行业总供应量将远低于需求,紧张状况将持续到 2026 日历年并延续至此后;中期来看,美光仅能满足部分关键客户 50% 至三分之二的需求。
梅赫罗特拉表示,HBM 整体市场规模将以约 40% 的年复合增长率,从 2025 年的约 350 亿美元增至 2028 年的约 1000 亿美元,这一里程碑比此前预期提前两年到来。他预计,内存正从系统组件转变为决定人工智能性能的战略资产。
全球扩产应对缺口
为弥补供需缺口,美光正加速全球制造布局:爱达荷州首座新晶圆厂预计 2027 年中期产出首片晶圆,纽约州新厂计划 2026 年初动工,并在日本、新加坡与印度推进技术升级、产能建设及封测设施扩建。公司同时与客户协商更具约束力的多年期供货合同,以锁定未来增长。







