一位姓李的工程师在三星半导体部门工作了三年。过去他常常加班，为了把手上的项目做得更漂亮。而现在，他一到点就下班回家，把时间花在给竞争对手 SK 海力士写求职申请上，还跟同事交流怎么把个人陈述写得更出彩。

推着他往外走的不只是自己的判断，连顶头上司都在劝。「我的组长跟我们所有人说，赶紧跳槽去 SK 海力士。」李说。

47.6 万对 13.5 万：一张奖金表引发的离职潮

让整个团队情绪低落的，是一个具体数字：SK 海力士今年准备发给员工的奖金约为每人 47.6 万美元，且以现金为主。这家公司靠制造高带宽内存（HBM）赚得盆满钵满——这类芯片正是英伟达 AI 加速器的核心配套，为其带来了创纪录的利润。

相比之下，三星这边差距悬殊。今年 5 月，三星在与工会长时间拉锯后达成协议：未来 10 年，每年拿出半导体部门营业利润的 10.5% 作为员工奖金，且主要以三年分批归属的公司股票发放。这一举措，是在 SK 海力士去年同意拿出营业利润的 10% 分给员工之后做出的。

问题出在计算方式上。三星按各部门自身的盈亏单独核算奖金。同样在做 HBM 生意、同样赚到大钱的存储部门，今年每人约拿 40 万美元；而李所在的晶圆代工部门——为特斯拉、谷歌这类客户制造它们自行设计的逻辑芯片——长期处于亏损状态，每人只有约 13.5 万美元。员工转述公司的说法是：业绩不好的部门，没法拿到同等水平的奖金。

看着工会与公司角力了好几个月，李对结果并不买账：「就算三星以后做得好，我也不觉得这些好处能落到我头上。」

「除了两个组长，整个 30 人团队都投了」

情绪很快转化成了行动。李提到，SK 海力士 7 月发布了一则招聘启事，「除了我们两位组长，我整个团队 30 个人全都投了简历」。李本人甚至去应聘了对手的入门级岗位，一位在三星干了八年的同事也投了同一个职位——两人都被拒了，但他们还盯着一个面向资深工程师的岗位，指望能等到回音。

数据佐证了这股风潮。三星工会 6 月的一项调查显示，晶圆代工部门有 81.5% 的员工表示希望在未来两年内换东家，整个半导体部门也有接近一半的人这么想。4 月时，三星工会负责人就已透露，过去四个月里有 200 多名工会成员转投 SK 海力士。在匿名职场社区 Blind 上，大批三星工程师公开表达了为更高奖金出走的意愿。

接受《麻省理工科技评论》采访的三星与 SK 海力士员工，均因担心遭到公司报复而要求只用姓氏或化名。三星拒绝置评，SK 海力士未回应采访请求。

2019 年的一个判断，改写了两家公司的位置

几十年来，SK 海力士一直活在三星的阴影里。它规模更小、更拼，在韩国顶尖工科毕业生的求职清单上通常排在三星之后。

转折点出现在 2019 年。三星判断 HBM 会长期停留在小众市场，缩减了相关团队；SK 海力士却选择继续加码。随后 AI 浪潮把 HBM 的需求彻底点燃——这类芯片负责以极高速度向 AI 芯片输送海量数据，价格随之涨到了前所未有的水平。如今 SK 海力士稳坐全球 HBM 市场头名，三星反倒成了追赶者。

今年 5 月，两家公司市值双双突破 1 万亿美元；6 月，SK 海力士一度超过三星，成为韩国市值最高的上市公司。

抢人抢到 2040 年

判断存储芯片需求将继续攀升，两家巨头都在大手笔扩产。上个月，它们公布了到 2040 年投入超过 2 万亿美元的长期计划，其中一项核心工程是在首尔以南的龙仁市建设半导体「超级集群」。

为了给扩张配上人手，SK 海力士仅 2026 年上半年就新增了 2152 名员工，目标是五年内把制造产能翻一番；三星则计划未来五年招聘 6 万人，重点投向半导体部门。

即便如此，缺口仍然填不满。按照行业预测，到 2031 年韩国半导体产业需要约 30.4 万名从业者，届时人手短缺规模约为 5.4 万人。

AI 芯片的下一程竞争，除了写在晶圆上，也写在工资条上。谁能率先拿下新一代 HBM，很大程度上取决于谁的会议室里坐着更多有经验的工程师。

来源：MIT Technology Review，记者 Michelle Kim，2026 年 7 月 28 日