2026 年 9 月 11 日至 13 日，2026 中国算力大会在河北廊坊举行。本届大会首次设置”算力首创首发发布会”，集中发布国产算力芯片、智能体与绿色算力等突破性成果。大会释放的最强信号，不是某款芯片的单点参数，而是一个产业逻辑的确立——国产算力竞争正从”单卡比拼”走向”系统级较量”。

从单卡到系统：超节点成为主战场

渤海证券在会前指出，国内头部大模型企业持续深化”芯模协同”，把国产算力芯片作为模型推理的核心底座；上海证券同样认为，在海外芯片出口管制背景下，算力自主可控愈加凸显。过去行业讨论的焦点是”单卡算力能否追上英伟达”，而本届大会展示的方向，是把芯片、集群、模型、调度作为一个整体系统来优化。

标志性成果在 9 月 12 日揭晓的”年度重大突破成果”共 15 项中集中体现：润泽科技的单体 200MW、10 万卡超大规模智算中心入选”年度卓越成就”，可承载 10 万张 AI 加速卡，兼容风冷与液冷，PUE 稳定低于 1.2；中兴通讯基于 OEX 架构的国产高性能 Matrix 集群超节点，将芯片适配周期压缩至 3 到 6 个月；天翼云的国产超节点架构全液冷万卡智算集群，算力利用率突破 80%，国产星辰大模型迭代周期压缩 50%。这些成果的共同特征是：不秀单颗芯片，秀的是系统级能力。

一体化算力网：从”建好”走向”用好”

大会期间，国信数算一体化算力网试验场珠三角核心枢纽正式上线，这是继 6 月 28 日京津冀试验场之后，”13N”产业链生态布局的又一关键落子。京津冀试验场已可提供 5000P 以上算力，兼容 21 款芯片与 6 类国产模型；珠三角上线后，试验场网络从”一点突破”扩展为”南北联动”，为跨区域、跨主体的算力调度提供真实网络验证环境。

制度层面同步补位。论坛发布《智能计算算力服务成本度量与评价》团体标准初步成果意见征询稿，由 51 家产学研用单位联合编制。该标准首创跨芯片 Token 计量基准，把计价单位从”GPU 卡时”切到”有效词元”，构建三级度量体系与六因子成本模型，推出成本效能评价指数（CEER），将算力服务划分为五个等级。这意味着全国一体化算力网正从”建好”走向”用好”。

政策目标：五年增长超五倍

工信部近日印发的《信息通信行业发展”十五五”规划》提出：到 2030 年，智能算力规模达到 9800 EFLOPS，相较 2025 年的 1590 EFLOPS 增长超过 5 倍；信息基础设施累计投资 3.8 万亿元；新建大型、超大型算力设施 PUE 降至 1.2 以下。规划特别强调”加大力度适配国产算力芯片”——国产化是这轮投资的核心约束条件之一。

芯片端：昇腾 950 超节点将至，HBM 是短板

最受关注的国产算力系统是华为昇腾 950 超节点（Atlas 950 SuperPoD）：以单柜 64 卡为基本单元，支持 1024 张 NPU 卡高速互联，实现 256TB 跨物理节点统一内存编址，NPU 往返时延压缩至 3 微秒，FP8 算力达 1 EFLOPS。华为给出的上市时间表为 2026 年第四季度，满配状态下由 128 个计算柜和 32 个互联柜组成，共 160 个机柜、约 1000 平方米，搭载 8192 颗昇腾 950DT 芯片。上一代 384 卡超节点已实现 750 多套商用落地，覆盖互联网、运营商、金融、医疗、交通、制造等行业。

值得关注的是”国芯训国模”的工程验证：DeepSeek V4 已同时在英伟达 GPU 与华为昇腾 NPU 上完成细粒度专家并行方案验证，通用推理任务实现 1.50 至 1.73 倍加速，延迟敏感场景最高加速 1.96 倍。2026 年中国 AI 加速卡国产市占率已突破 41%，国产化率约 40%、自给率约 42%，2030 年预计自给率达 70%。

但瓶颈同样清晰。HBM（高带宽内存）是当前国产算力供应链最难快速补齐的缺口。据韩媒报道，长鑫存储主力研发的 8 层堆叠 HBM3 产线良率长期卡在 25% 至 30%，约为量产黄金良率 80% 的三分之一，原因指向硅通孔（TSV）技术成熟度不足。长鑫已进入 HBM3E 风险试产，由寒武纪、阿里平头哥等测试，最快可能于 2027 年迈向商用。

三个量化标准看进度

综合大会信息，可从三个维度跟踪国产算力产业的真实进度：第一，超节点部署规模，从千卡级走向万卡、十万卡级，是算力系统从”验证”走向”生产”的标志；第二，芯片适配周期，中兴 OEX 架构压缩至 3 至 6 个月，意味着国产芯片与大模型的适配效率在提升；第三，HBM 的良率与产能，从 25% 到 80% 是从”试产”走向”量产”必须跨越的台阶。

芯模协同的飞轮已经开始转动，但要让飞轮真正高速运转，还需要 HBM 等关键环节的同步突破。

本文基于 2026 中国算力大会公开报道、东方财富及中国经济新闻网资料整理。