全球存储芯片持续紧缺之际，半导体行业两位关键人物即将面对面会谈。据彭博社援引知情人士消息，AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）计划于本周三在访问韩国期间，会见三星电子半导体业务负责人、副董事长全永铉（Jun Young-hyun）。

会面背景：内存价格持续飙升

当前各类存储产品普遍紧缺，给全球电子行业带来压力，也制约着人工智能基础设施与服务的扩张。存储芯片价格不断上涨，已经成为数据中心运营商最主要的成本项之一。

早在今年 3 月，AMD 已与三星达成供货协议，合作方向涵盖新一代高带宽内存（HBM）与先进存储芯片。此次会面，正是双方在内存供应紧张背景下进一步深化合作的信号。

七个月内二度访韩

这是苏姿丰在七个月之内第二次前往首尔。韩国在全球科技生态中地位关键，既是人工智能硬件的重要供应方，也是重要的消费市场。韩国正统筹推动三星及本土同行 SK 海力士等企业，合计投入 8800 亿美元（约合 5.91 万亿元人民币），用于面向人工智能时代的数字基础设施与数据中心建设。

三星与 SK 海力士为全球多款高端 AI 加速芯片供应所必需的 HBM 高带宽内存。与此同时，韩国头部电信企业、制造厂商与互联网平台公司，也都在大幅加码 AI 数据中心与下一代企业级服务的投资。

短缺短期难解

业内普遍预期，在新增产能全面投产之前，内存紧缺与价格上涨的局面仍将延续。对于依赖大容量高带宽内存的 AI 训练与推理集群而言，供应链的稳定性直接关系到 AI 算力基础设施的扩张节奏。AMD 与三星高层的最新会晤，凸显出保障 AI 产业链稳定的迫切需求。三星与 AMD 双方均未对此次会面细节置评。