“如果把 AI 看作一场棒球赛，我们可能才打到第 3 局。”——AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰（Lisa Su）在 5 月 22 日出席《天下杂志》45 周年旗舰论坛时，用这个比喻正面回应了外界对 AI 投资过热的质疑。她的结论明确：AI 不是泡沫，是过去 50 年来最重要的技术革命。
“AI 不是泡沫，是真实的”
面对市场关于 AI 是否”估值过高””投资过热”的讨论，苏姿丰的回应非常直接。她表示，AI 浪潮”绝对是真的”，且目前仍处于非常早期阶段。”如果以一场 9 局棒球赛来比喻，现在大约只进行到第 3 局，后续仍有大量创新与生态系机会。”
她指出，AI 在经历从训练（Training）到推理（Inference）的关键范式转移——”没有人真正靠训练赚钱”，真正的回报在于人们使用这项技术进行推理应用。AI 正进入一个可以做出”真正聪明事情”的时代，可以解决复杂问题，大幅改变产品开发、企业管理和科学探索的方式。
台湾供应链：不可替代的生态优势
此次台北之行，苏姿丰对台湾半导体生态给予了极高评价。她形容台湾是一个”很小的岛屿”，却几乎涵盖了半导体供应链的每一个关键环节——从基础材料、先进制造、后端封测、系统集成到大规模量产能力，这种高度聚集且深度协作的生态系统在全球独一无二。
苏姿丰透露，AMD 在台湾已有超过 1800 名员工，分布在 10 个办公地点，并已向台湾先进封装和测试生态系统投资超过 100 亿美元。她认为，台湾的半导体供应链文化——企业间既激烈竞争又保持友好协作——是行业最重要的竞争优势之一。
下一代芯片路线图
论坛上，苏姿丰披露了 AMD 下一代处理器的重要信息：代号 “Venice” 的下一代 EPYC 处理器已完成流片（tape out），将采用台积电最先进的 2 纳米制程，并计划在台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂量产。
她还以 AMD 最新 AI 加速芯片 MI450 为例阐释 Chiplet（小芯片）架构。该芯片预计 2026 年下半年开始生产，集成超过 3000 亿个晶体管，由超过 20 个 Chiplet 组成。苏姿丰强调，随着摩尔定律放缓，Chiplet 和先进封装已成为半导体行业的主流选择。
三个关键判断
回归 AI 产业的整体判断，苏姿丰有三个核心观点值得关注。其一，技术变革周期正在加速——”每隔几个月就能看到 AI 技术能力有显著不同，模型变得更好”，这在历史上是罕见的。其二，AI 的普及面向远超以往——不同于手机和云计算，AI 是”每个人都能从中获益的技术”，未来 3 到 10 年内每个领域都能通过 AI 变得更好。其三，AMD 自身正在用 AI 加速芯片设计——目标是将半导体设计周期缩短一半。
对于正在考虑是否投入 AI 的企业，苏姿丰的建议是：去寻找最能发挥影响力的地方，用 3 到 5 年的时间建立清晰的愿景。
本文信息综合自 TCN Taiwan News、天下杂志、中央社、NOWnews 等媒体报道。