集邦咨询（TrendForce）于 10 月 29 日发布最新预测，指出在人工智能计算负载从模型训练加速转向推理与智能体的背景下，处理器需求明显走强，带动高容量多层陶瓷电容器需求激增。随着上游英伟达、超威半导体新一代高规格人工智能算力平台放量，这类电容的缺货局面预计将一直延续到 2027 年上半年。

人工智能基建拉动高端电容需求

多层陶瓷电容器是电子设备中最常见的被动元件之一，广泛用于电源滤波、信号耦合与去耦，堪称电路的”稳压基石”。在人工智能服务器与加速卡中，单台设备需要成百上千颗高容量型号，来支撑处理器与显卡的稳定供电。

集邦咨询认为，随着大模型应用从训练侧转向推理侧，以及智能体类应用兴起，算力集群的部署节奏加快，高规格平台对高容量电容的消耗随之放大。在上游英伟达、AMD 新一代平台放量的推动下，高容量产品出现结构性短缺。与此同时，人工智能基建还带动了光通信板块，光收发模块中所用的电容同样出现了供应缺口。

消费电子需求疲软形成反差

与高端市场吃紧形成对比的是，消费级市场正显现疲态。由于此前涨价传导，智能手机与笔记本电脑的需求出现萎缩，代工厂商随之下调了订单规模；消费级中低容量产品的现货价格在 10 月上旬走低约 5%。

机构判断，高端电容的定价主导权仍掌握在供应方手中。日本厂商很可能会同三星电机一样，在当月启动的 2027 年第一季度合约谈判中提出涨价。

供应商加码扩产

面对人工智能带来的增量，相关厂商已着手扩产。公开报道显示，村田制作所计划在未来五年投入 1 万亿日元，将电容销售额翻倍，以满足人工智能领域的旺盛需求。

整体来看，在人工智能算力持续扩张的周期里，高容量电容的供需紧平衡短期难以缓解，相关涨价与缺货压力或将成为 2026 至 2027 年电子产业链的常态变量。