在 10 月 29 日的新品发布会上，自动驾驶芯片公司 XHEART 新芯航途在尾声环节带来了一个「X more thing」。公司 CEO 李宗霖宣布，下一代大模型芯片 XHEART X9 的核心研发目标为 3000 TOPS 大模型算力、700GB/s 单芯片内存带宽，并计划于 2027 年推出。
从 X7 到 X9 的研发节奏
李宗霖表示，XHEART 新芯航途将保持「量产一代、开发一代、预研一代」的研发节奏，扎实完成各阶段的研发与验证。X9 将延续「大模型定义芯片」的技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计，通过计算与访存能力的同步提升，让更大规模的模型高效运行。
XHEART 新芯航途是从 Momenta 芯片项目独立拆分出来的「兄弟公司」。从公司成立到芯片量产，XHEART 用时两年。首颗 X7 芯片回片后不到 24 小时即完成点亮，第 17 天实现芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环，并经历了真实道路及复杂天气的检验。
同期发布的 X7 Ultra
在本次发布会上，XHEART 新芯航途还发布了新一代大模型芯片 X7 Ultra，大模型算力达到 700 TOPS。据公司披露，X7 系列芯片量产 8 个月以来，累计出货已超过 20 万颗，已搭载 10 款量产车型，并获得超过 40 款车型订单。基于双 X7 芯片的 L3 / L4 级自动驾驶计算平台，也已获得多个车型项目定点。
大模型定义芯片
「大模型定义芯片」是智能驾驶行业架构演进下的产物。近年来，汽车智驾系统逐渐从依赖多个独立感知、预测、规划模块的传统架构，转向端到端大模型。随着模型规模扩大，车端芯片不仅需要更高算力，还要解决数据传输、存储与功耗等问题。
Momenta CEO 曹旭东在发布会现场宣布，即将发布 R7 Ultra 世界模型。该方案依托 X7 Ultra 芯片，模型参数规模将扩大至原来的 5 倍，安全性能表现提升 5 倍。曹旭东此前提出，大模型定义的芯片相比通用芯片性能可提升 10 倍；而规模化 L4 需要承载百亿至千亿参数模型，通用芯片难以同时满足功耗、车规可靠性与成本三项约束，他将其称为「通用芯片的不可能三角」。
与传统先设计芯片、再让算法适配的模式不同，「大模型定义芯片」先从真实量产的智驾模型需求出发反向设计芯片架构，让算法能力得以持续升级。
