据彭博社 10 月 5 日报道，高通公司已同意获得支撑华为新型”逻辑折叠”（LogicFolding）芯片制造技术的专利许可。这笔许可是华为与高通达成的多年期、范围广泛的交叉许可协议的一部分，被视为华为拓展海外人工智能市场进程中的一次关键突破。

一份覆盖多领域的交叉许可

华为方面表示，该协议涵盖 5G 设备、计算、人工智能、网络，以及近封装与共封装光学等多个技术领域。除交叉许可外，高通还将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。华为没有披露这笔交叉许可协议的具体金额，但表示交易完成之后，公司全部专利许可协议的累计总金额预计将超过 69 亿美元（按当前汇率约合 463 亿元人民币）。该交易仍需获得必要的监管批准。

25 年流向首次反转

多家媒体指出，高通将首次成为这笔交易的净支付方，逆转了自 2001 年华为首次向高通支付专利许可费以来、延续约 25 年的费用流向。这也是两家公司之间首份覆盖 5G 技术的专利许可协议。华为称，与高通的协议有助于验证其芯片制造能力。

逻辑折叠是华为”韬定律”（Tau Scaling Law）的一项核心技术，引入了半导体与系统设计的全新思路。据路透社等媒体报道，该技术已被用于华为最新的麒麟 9050 与 9050 Pro 手机处理器，其中 9050 Pro 于今年 9 月随 Mate XT 2 折叠屏手机首次亮相。

技术路线的战略意义

华为将逻辑折叠新架构视为一项突破，认为其能够提升半导体性能，并帮助缩小与台积电等行业领先企业之间的差距。这一技术路线侧重于提升数据传输速度，以弥补中国无法获得阿斯麦（ASML）极紫外（EUV）光刻机所带来的限制——极紫外光刻机被视为生产尖端芯片的关键设备。华为于数月前公布逻辑折叠技术，目前被视作中国实现人工智能领域领先地位、降低对英伟达加速器等外国技术依赖的关键企业之一。

仍需跨过监管门槛

根据美国《哈特-斯科特-罗迪诺法案》（HSR），交易金额超过 1.339 亿美元即须接受美国联邦贸易委员会（FTC）审查，该协议正属于这一范畴。消息公布后，高通盘前股价一度上涨超过 4%。两家公司均表示，协议符合公平、合理、非歧视（FRAND）的许可原则，将在获得必要监管批准后完成。