在夏威夷举办的 2026 骁龙峰会上，高通于发布第六代骁龙 8 至尊版与第六代骁龙 8 超级至尊版之后，推出了第二代骁龙音频平台至尊版。这是高通首款融合优质音频、语音技术、终端侧智能与连接能力的音频平台。

平台定位与能力

该平台整合骁龙畅听技术、终端侧 AI、安全云连接智能以及超低功耗 Wi-Fi 6E，能够主动感知并理解用户需求，在保留高品质音频体验的基础上带来更直观、个性化的交互。其硬件形态覆盖耳塞、头戴耳机、开放式音频设备、音频眼镜、带摄像头耳机等多类产品，高通还将提供参考设计方案以加快厂商从原型到商用的落地。

音频体验升级

音频层面，平台搭载 aptX Lossless 无损音频与 XPAN 扩展个人局域网技术，突破传统蓝牙连接距离限制；配备第五代自适应主动降噪、cVc 回声与噪声抑制技术，搭配多麦克风方案，在嘈杂环境下也能保障通话与 AI 语音交互的稳定可靠。

AI 算力翻倍，功耗与体积下降

性能方面，第二代骁龙音频平台至尊版实现了音频可穿戴设备终端侧 AI 能力的显著跃升。与前代第一代骁龙 S7 音频平台（峰值 AI 算力 64 GOPS、每周期可执行 128 次 MAC 运算）相比，新平台峰值 AI 算力达到 128 GOPS、每周期可执行 256 次 MAC 运算，提升翻倍，并支持多种智能体验同时运行。与此同时，平台功耗降低最高 40%，尺寸缩小最高 30%。