亿道（Emdoor）在英特尔技术创新与产业生态大会（Intel Connection 2026）上首发了 JX200 双卡液冷 AI 工作站。该机机身体积仅 20.4 升，却能容纳两张具备 32GB 显存的英特尔 Arc Pro B70 专业显卡，面向本地大模型推理与专业创作场景。
主板与散热设计
JX200 基于集成英特尔第 14 代酷睿处理器 HX 变体的 IRX-HM770 MoDT 主板打造，搭配 240 规格一体式（AIO）液冷散热器，支持最高 168W 满功耗性能释放。IRX-HM770 主板本体提供 2 条 DDR4 SO-DIMM 内存插槽、2 个支持 PCIe Gen5 的 MCIO 接口、3 个 M.2 PCIe SSD 盘位，以及雷电 4、HDMI、DisplayPort、RJ-45 等端口。
同期展出的迷你主机与笔记本方案
亿道还展示了多款基于第 3 代英特尔酷睿 Ultra 处理器的产品。首款采用 “Wildcat Lake” 高能效芯片的迷你主机 FP09 采用 0.9 升全塑胶机身，支持 35W 性能释放，内置 Wi-Fi 7 无线网卡，提供 2 个 2.5GbE 网口并兼容 VESA 壁挂规范。FX09 为 0.9 升全铝机身，支持 55W 峰值性能稳定释放并配备雷电 4 接口；强调工作站属性的 FP14 拥有 1.4 升全铝合金机身，性能释放可达 80W，日常模式噪声为 37dB(A)。
此外，亿道展示了两款质量低于 1 千克的笔记本方案：LG14 采用镁合金机身，CF14 引入碳纤维材料，两者均支持 45W 性能释放。
