iPhone 18 Pro 可能迎来一次重大的基带芯片转换：放弃长期合作的高通，改用苹果自研的下一代 C2 调制解调器。若成真，今年秋季整条 iPhone 产品线都有可能彻底甩开高通。

多年的「分手」预告

高通长期是 iPhone 蜂窝基带的主供应商，但两家公司的「分手」早已被传了多年。目前苹果只在部分机型上使用自研的 C1X 芯片，多数型号仍依赖高通。外界此前普遍猜测，今年秋季的 iPhone 18 Pro 与 iPhone Ultra 会搭载苹果下一代 C2 芯片——如果属实，意味着整个秋季阵容都将不再采用高通方案。

不过剧情一度出现变数。塔塔集团（Tata）遭网络攻击后流出的内部文件显示，苹果可能对 iPhone 18 Pro 的基带采取「分区域」策略：全球大部分地区用 C2，美国市场则保留高通。

高通财报泄露了线索

转折出现在高通最新一季财报。据路透社报道，高通 CEO 克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在采访中称，受供应限制影响，苹果产品对高通零部件的采购占比将从今年第四季度起「以更快速度下滑」，在下一代 iPhone 中的份额将远低于此前估计的 20%。

这段话释放的信号相当明确：高通组件在今年秋季 iPhone 中的存在感可能微乎其微。如果 iPhone 18 Pro 与 Pro Max 在美国市场仍用高通基带，很难想象高通的整体份额会跌到如此之低。考虑到今年秋季预计只有三款新 iPhone（其中一款定价过高、难成走量主力），基本可以推断 iPhone 18 Pro 将全面转向 C2——即便在美国市场也不例外。

对苹果而言，自研基带意味着对通信性能的更大掌控，也能减少对外部供应商的依赖；对高通来说，失去 iPhone 这张最大的订单之一，无疑是一次重创。

来源：9to5Mac，记者 Ryan Christoffel，2026 年 7 月 30 日发布