Counterpoint：三季度全球手机芯片出货同比降 21%

市场研究机构 Counterpoint Research 发布的报告显示，2026 年第三季度全球智能手机处理器（SoC）出货量同比下降 21%，跌幅较此前进一步扩大。报告指出的共同推手是 DRAM 与 NAND 存储芯片价格持续上涨，导致手机厂商物料成本显著攀升、供应趋紧；厂商将部分成本转嫁消费者后，零售价格上涨，用户换机周期拉长，原始设备制造商则普遍收缩出货、优先保障利润率。

苹果三星成唯二份额增长者

在各主要厂商的出货份额上（2026 年第三季度对比去年同期），联发科由 34% 降至 28%，高通由 25% 降至 22%，苹果由 17% 升至 21%，紫光展锐由 14% 小幅回落至 13%，三星由 6% 升至 8%，其余厂商合计份额由 4% 增长至 8%。苹果与三星是仅有的两家份额上升的供应商，当季出货量前五依次为联发科、高通、苹果、紫光展锐与三星。值得关注的是，华为海思以及已推出玄戒 O3 自研芯片的小米，均未进入出货量前五。

中低端成重灾区

由于平价机种利润有限，零部件涨价最容易压缩其盈利空间，迫使厂商削减入门机型或降低产量，因此中低端市场成为本轮下滑的重灾区。联发科与紫光展锐因产品组合更偏中低端而承压更重；高通同样面临挑战，一方面中国手机品牌销量偏弱，另一方面三星在 Galaxy S26 系列上同时采用骁龙 8 Elite Gen 5 与自研 Exynos 2600，分散了其供货机会。相比之下，苹果与三星凭借供应链一体化程度和成熟的高端化布局，抵御波动的能力更强。

内存涨价是主因

存储价格是此轮收缩的核心变量。2026 年第三季度智能手机存储器价格环比上涨 5% 至 10%，第四季度预计再涨约 5%。为控制物料成本，部分入门级厂商开始尝试复用内存，但受 SoC、外设与射频集成的技术门槛限制，普及程度有限。Counterpoint 指出，手机与芯片出货量双双下跌约两成，说明这场”存储危机”已从终端传导至产业链上游。

2 纳米旗舰成亮点

报告也提到一个潜在的提振因素：2026 年 9 月，三款基于台积电 2 纳米工艺的旗舰芯片组集中发布，分别是苹果 A20 系列、联发科天玑 9600 Pro 以及高通骁龙 8 Elite Gen 6 系列。Counterpoint 高级分析师希瓦尼·帕拉沙尔（Shivani Parashar）表示，预计这些新品将推动 2026 年第四季度高端手机 SoC 出货增长，但整体出货量仍可能低于 2025 年同期水平。

短期仍承压

Counterpoint 首席分析师苏门·曼达尔（Soumen Mandal）预计，2026 年全球智能手机 SoC 出货量将同比下降约 20%，2027 年将进一步下滑 3% 至 4%。他认为旗舰 SoC 在 2027 年虽受 2 纳米工艺转换带来的成本上升影响，但表现将相对稳健；而内存与零部件涨价对更广泛智能手机供应链的成本压力仍将持续。