出货量同比骤降 21%

市场研究机构 Counterpoint Research 于 10 月 30 日发布《全球智能手机 SoC 出货初步观察》报告称，2026 年第三季度，全球智能手机 SoC（系统级芯片）出货量同比下降 21%。

报告将下滑归因于三方面：内存成本上升、消费者换机周期拉长，以及手机厂商更为谨慎的库存管理。受此影响，中端与入门级市场受到的冲击最大——厂商减少了入门机型的投放，并优先保护利润率。原本预计能保持韧性的高端市场同样受到影响，只是程度相对较轻。

五大厂商份额生变

从具体厂商表现来看，2026 年第三季度的份额与一年前相比出现明显变化：

– 联发科虽保住出货量第一的位置，但份额从 2025 年第三季度的 34% 降至 28%；
– 高通排名第二，份额由 25% 降至 22%；
– 苹果排名第三，份额由 17% 升至 21%，与高通仅差 1 个百分点；
– 紫光展锐排名第四，份额由 14% 小幅回落至 13%；
– 三星排名第五，份额由 6% 升至 8%；
– 其余厂商合计份额则由 4% 增长至 8%。

值得注意的是，华为海思，以及已经推出自研 SoC（玄戒 O1 与玄戒 O3）的小米，均未进入出货量前五。

谁更抗压，谁更承压

报告指出，苹果与三星凭借一体化的供应链，以及较为成熟的高端化布局，更能抵御这轮需求下滑；更依赖中低端市场的紫光展锐与联发科，则承受了更大压力。

高通面临两方面的挤压：一方面，三星在 Galaxy S26 系列上混用骁龙 8 Elite Gen 5 与自研 Exynos 2600 芯片；另一方面，中国手机客户的销量出现疲软。

旗舰芯片与内存价格

Counterpoint Research 高级分析师希瓦尼·帕拉沙尔（Shivani Parashar）提到，2026 年 9 月有三款较受关注的旗舰芯片发布，均基于台积电 2 纳米工艺，分别是苹果 A20 系列、联发科天玑 9600 Pro，以及高通骁龙 8 Elite Gen 6 系列。这些新品有望提振 2026 年第四季度的中高端手机 SoC 出货，但整体规模仍可能低于 2025 年同期。

在成本端，第三季度智能手机内存价格环比涨幅放缓至 5% 至 10%；第四季度预计还将环比上涨约 5%。部分入门级手机厂商已开始使用回收内存来控制整机物料成本，但由于芯片与外围电路、射频组件深度集成，回收再利用存在较大技术障碍，目前应用仍局限于小众范围。

全年展望

Counterpoint Research 首席分析师苏门·曼达尔（Soumen Mandal）预计，2026 年全球智能手机 SoC 出货量将同比下降 20%，2027 年还将再下降 3% 至 4%。他认为，存储器价格预计将继续上行，但明年的价格波动有望较今年缓和；尽管向 2 纳米工艺迁移会带来更高的芯片价格，2027 年旗舰 SoC 出货仍有望大体保持稳定。