AMD当地时间10月1日宣布，已向早期客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应SoC（系统级芯片）的早期样品。这颗芯片采用增强型航天级封装，专为最长15年的太空任务设计，是AMD把可编程逻辑与在轨AI处理能力推向深空的关键一步。
最高可靠性等级：MIL-PRF-38535 Y级
AMD正在按照美国军用标准 MIL-PRF-38535 的 Class Y（Y级）认证对这颗芯片进行测试。在航天元器件标准中，Y级是质量与可靠性要求的最高级别，面向载人航天、长周期任务以及地球静止轨道、地月空间、日心轨道和深空探测等高价值任务。
新封装由AMD自主研发，采用航天级无盖（lidless）有机封装，结合保守的设计规则与增强型有机基板材料，并搭配具备飞行验证经历的航天级片式电容。这套组合旨在减轻太空环境中的热应力与机械应力对芯片的影响，无盖设计本身也有助于改善散热表现。
面向星上载荷处理
XQR Versal AI Core 自适应SoC 面向航天器星上载荷应用，在矢量算法的计算密度、系统逻辑单元规模、片上SRAM容量以及多吉比特收发器方面，相较上一代航天器件实现了代际提升。把数据处理留在航天器本地完成，可以减少对地面计算的依赖，支撑载荷在轨自主运行。
新封装与现有 AMD Versal AI Core VC1902 的商用、国防级与太空级器件引脚兼容，均采用2197球栅阵列封装。这意味着已基于VC1902设计的系统，可在不改动板级布局的前提下沿用新工艺。
飞行认证单元2027年下半年供货
AMD航天与防务首席系统架构师 Ken O’Neill 表示，增强型航天级封装样品到位，是迈向Y级认证的重要里程碑，让客户能够用这项技术构建面向绝对可靠性任务的工程样机。
根据AMD公布的节奏，Class Y飞行认证单元预计在2027年下半年开始供货。在认证完成前，早期客户可先用当前样品搭建工程模型。对商业航天、政府任务与深空探测项目而言，这颗芯片提供的，是在轨处理能力与长寿命可靠性兼得的一种可采购选项。
