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10 月 3 日消息，LG 电子当地时间 10 月 1 日宣布，将在美国弗吉尼亚州温莎市（Windsor, Virginia）建设其全球第三座人工智能数据中心（AIDC）冷水机组工厂，并同步提升韩国平泽、昌原两座既有工厂的产能。据 IT之家获悉，这项涵盖美国新厂与韩国产线扩建的投资合计约 1500 亿韩元，按当前汇率约合 7.44 亿元人民币。

北美首个冷水机组生产基地落地弗吉尼亚

LG 电子的新厂位于弗吉尼亚州温莎市，占地面积约 17 万平方米，建筑面积约 3 万平方米，将用于生产空冷式 AIDC 冷水机组，预计于 2027 年下半年投产。这一布局旨在实现冷水机组产能的北美本地化，从而更灵活地响应美国科技企业对冷却设备的旺盛需求。

弗吉尼亚州被称为”数据中心谷”，聚集了众多大型科技公司的数据中心，是北美算力基础设施最密集的区域之一。LG 方面表示，在当地设厂有助于缩短交付周期、稳定供货，并作为辐射整个北美市场的战略基地。

韩国双厂同步扩产，总投资约 1500 亿韩元

除了美国新厂，LG 电子还将在韩国平泽与昌原两座工厂新建风冷式冷水机组生产线，并引入基于单一输送带的连续流生产系统，计划在年底前完成设备升级，使多条产线能够同时运转、提升规模制造效率。

三处工厂的扩建总投资约为 1500 亿韩元（约 1.1 亿美元）。LG 电子生态解决方案事业本部社长李在成（Lee Jae-seong）表示，公司将继续强化在人工智能数据中心核心基础设施——冷却解决方案领域的全球供应能力，主动应对快速增长的市场需求。

从”芯片到冷却器”的一体化打法

LG 电子正通过其覆盖冷却器、冷分配单元（CDU）与冷板的全套”芯片到冷却器”（Chip-to-Chiller）解决方案战略，拓展 AIDC 热管理业务。冷水机组负责在数据中心建筑层面制取并循环大量冷水，冷分配单元将冷却液输送至服务器，冷板则直接贴合在人工智能芯片表面吸收热量——三者共同覆盖从芯片到机房的全链路散热。

随着高密人工智能处理器功耗持续攀升，散热效率直接关系算力能否稳定释放。市场研究机构 Omdia 预计，全球数据中心电力需求将从今年的 226 吉瓦增长至 2030 年的 420 吉瓦，其中约 60% 集中在北美。LG 电子也借力集团内”One LG”一体化方案，将自身的暖通空调能力，与 LG 新能源的电池方案、LG CNS 的数据中心设计建设与运营能力组合输出，目前已参与到印尼金光集团在雅加达建设的超大规模人工智能数据中心项目中。

在北美聚集了全球过半人工智能数据中心的背景下，LG 电子选择在当地落子制造，既是争夺算力基础设施配套市场的关键一步，也反映出冷却设备正从传统暖通品类，升级为人工智能产业链中不可或缺的核心环节。