9 月 15 日，2026 AIDC 产业发展大会暨 3D 数据中心现场会在安徽芜湖举行。华为在会上正式发布全球首个 3D 数据中心，并发售《3D 数据中心》专著、开放《3D 数据中心概要设计图库》，携手产业共建 AIDC（人工智能数据中心）新范式。
为什么需要 3D 数据中心
华为副董事长、轮值董事长汪涛在致辞中表示，十万亿参数大模型与高速增长的 Token 需求，对 AI 基础设施提出了更高要求，十万卡以上的昇腾超节点集群将在 2027 年成为基础配置。3D 数据中心通过分层解耦、立体堆叠，支撑”昇腾超节点集群的超级算力工厂”。
华为高级副总裁、常务监事任树录指出，AI 时代高密算力让传统数据中心在空间、供电、散热上面临严峻挑战：机柜功率已从风冷时代的几千瓦、十几千瓦，急剧攀升至 100 千瓦、200 千瓦，未来还会继续上升。极致能量密度要求供电、散热、运维、交付周期进行系统性范式革新。
四层垂直架构
为解决大型 AI 算力中心的安全性与跨代际 AI 芯片兼容性，华为借鉴芯片工厂”动力层”与”生产层”严格分离的理念，将传统水平部署的功能空间垂直叠加，形成从下往上的四层架构：
– 供冷层 – IT 设备层（算力芯片所在层） – 供电层 – 备电层（电池部署于屋顶）
该架构具备分区隔离、故障不蔓延的能力，可分区散热、高效节能，垂直供电供冷、路由极短。通过工厂产品化模式，实现标准化、预制化，机电交付时间减半，并支持分域分权管理与智能运维。
三大云核心枢纽规模化建设
华为云已在贵州贵安、内蒙古和林格尔、安徽芜湖部署三大云核心枢纽，均在规模化建设 3D 数据中心。华为云 CEO 周跃峰在现场透露，3D 数据中心通过垂直供电、垂直供冷实现链路极简，单栋机房可支持 168MW，PUE 达到行业领先水平。他同时表示”不怕竞争，关键是先把产业蛋糕做大”，并坦言算力需求很大、但芯片供应仍较紧张。
开放与共建
华为发行的《3D 数据中心》专著分”算力变革、DC 重构、匠心之作、范式转移、价值跃升”五篇；开放的图库涵盖建筑、结构、给排水、暖通动力、强电、弱电等专业。全球计算联盟（GCC）也在会上发起共建新一代 AIDC 新范式倡议，联合华为等数十家产业链伙伴，完善指标定义、建设参考架构、推进标准与认证。
范式跃迁的意义
任树录将这一变化概括为从”工地建造”到”工厂预制、现场装配”的范式跃迁——把数据中心当作标准产品批量复制，而非一项定制工程来建。这对缓解高密算力带来的空间、供电、散热压力，以及缩短交付周期，具有现实意义。
小结
华为发布全球首个 3D 数据中心，用四层垂直架构回应十万卡超节点集群的供电与散热挑战。其开放图纸与方案、携手产业共建的打法，延续了以标准化做大生态的思路，也为 AI 时代的数据中心基础设施提供了一种可参考的新范式。
