IT之家10月1日消息，网友@白饭炒白米饭于9月30日分享了一张苹果A20标准版芯片的焊点图，该芯片将搭载于明年的iPhone 18标准版机型。依据焊点布局，外界得以进一步推测这颗芯片的规模。

同代N2工艺，面积更小

由于与A20 Pro同代，A20标准版同样采用台积电N2（2纳米）纳米片工艺制造。已知A20 Pro裸晶面积约为98.80平方毫米，A20标准版则预计在70至80平方毫米之间，比上一代A19更小。

沿用传统PoP封装

从焊点图判断，A20仍采用传统的PoP（叠层封装），而非A20 Pro的WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，内存与计算单元上下堆叠，散热压力依然存在。芯片面积更小，也意味着标准版与Pro版的性能差距进一步拉大。

CPU、GPU与NPU推测

CPU预计为6核：2颗高性能核加4颗能效核，高性能核共享约8MB二级缓存，能效核共享约4MB，系统级缓存可能从A19的12MB增至16MB。

GPU对应背部电容位置勉强可容纳6个单元，结合历代标准版的频率限制，数量大概率仍为5核，频率也可能受限——相比之下A20 Pro为7核。

神经网络引擎为双16核模块（共32核），专用缓存约4MB；内存控制器对应96位LPDDR5X位宽。

定位主流级

综合来看，A20标准版属于常规升级，性能释放不会像A20 Pro那样激进，主要面向日常与中度使用场景，与Pro版的差距进一步拉开。