10月20日上午，在2026奇瑞全球创新大会上，奇瑞自研的紫微芯片迎来首秀。IT之家在大会现场了解到，紫微芯片产品包括三大系列，覆盖从中央计算到功率控制的关键环节。

三大系列：C、S、M

紫微芯片分为：C系列中央计算芯片、S系列车规级碳化硅芯片、M系列车规级控制芯片。三者分别面向智能座舱与自动驾驶的算力中枢、高压电驱的功率转换，以及整车底层执行控制。

C100：为物理AI端侧部署而生

紫微C100中央计算芯片专为物理AI的端侧部署设计，两颗CPU算力可达1000 KDMIPS；整车搭载两颗NPU时，算力可达2400 TOPS，内存带宽达600GB/s，是为100B参数级别”物理世界模型”量身定制的硬件底座。

S1500 SiC：车规级1500V

紫微S1500 SiC碳化硅芯片支持行业最高的车规级电压等级1500V，模块出流能力达1450A，可支撑高压平台下的电驱与快充需求。

8英寸晶圆量产，成本降超30%

奇瑞宣布8英寸晶圆已进入量产阶段，规模效应带来成本降低超过30%。与此同时，奇瑞还展示了芯片的五大封装系列，可覆盖其全平台车型。

自研芯片上车，意味着奇瑞在智能化与电动化竞争中争取到更多主动权——从算力规划到供应链成本，车企正把核心能力收归自身。