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3D Cube-H
三星新一代封装3D Cube-H:间距压到6微米,瞄准AI芯片
2026年11月10日
发布于
科技
韩国媒体 ZDNET Korea 于 11 月 10 日报道,三星电子已制定计划,力争在 2027 年初完成下…