小米 18 Pro 定档 9·23:双高通平台,AI 百变背屏

小米 18 Pro 系列手机已于近日官宣,将于 9 月 23 日 19:00 正式发布。小米集团合伙人、总裁兼手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰在发布前发文,详细介绍了该系列的核心升级点。他表示:”这是小米数字旗舰系列升级幅度最大的一次,性能、背屏、屏幕、影像四大核心体验全面大升级。”

性能:一次带来两款高通旗舰平台

在性能层面,小米 18 Pro 系列一次性搭载了两款高通公司全新旗舰移动平台,均采用最新 2 纳米先进制程。配合全新的中央处理器、图形处理器与神经网络处理单元架构,整机性能更强,游戏能效也实现大幅跃升。

影像:徕卡全焦段与端侧大模型

影像方面,该系列搭载徕卡全焦段光学三摄,主摄与长焦均为双两亿像素双大底方案;其中潜望长焦提升显著,进光量较上代提升接近三倍。小米还在该系列上带来全新的”传奇一瞬”功能,通过端到端影像大模型还原经典相机的光学质感、影调与自然虚化,使大模型影像拥有纯正的光学味道。

背屏:用人工智能重塑”AI 百变背屏”

背屏是小米 18 Pro 系列的另一大看点。卢伟冰称,团队用人工智能技术重塑了”AI 百变背屏”:一方面个性化更丰富,例如可为用户的宠物生成动态形象并在背屏陪伴;另一方面更好用,此次直接预置了 100 款日常高频使用的背屏应用卡,煮蛋计时、喝水提醒、记单词等都能在背屏上直接完成。如果用户仍有更多需求,只需告诉人工智能助手,即可在背屏生成专属应用卡,小米也将开启背屏应用商店以繁荣生态。

屏幕:峰值亮度 4000 尼特,黑边缩至 0.99 毫米

屏幕方面,小米 18 Pro 系列全系搭载”超级像素 2.0″,采用全新 M11 发光体系与国产绿色发光材料,峰值亮度高达 4000 尼特,并支持全 RGB 无损排列。借助全新真空吸附贴合封装工艺与屏幕电路走线技术,屏幕黑边大幅缩小至 0.99 毫米,较上代减少 16%。

此外,该系列全系更换超大马达,全系支持 IP66、IP68、IP69 三防等级与 UWB 车钥匙;小米 18 Pro Max 还配备三扬声器,配合反相位声波抵消提升通话隐私。系统层面,新机首发搭载小米澎湃 OS 4,包含接入小米 MiMo 自研大模型的超级小爱 2.0 等一系列人工智能体验升级。