AI浪潮对算力的拉动正从GPU全面延伸至CPU领域。中信建投最新研报指出，头部CPU公司2026年二季度财报表现亮眼，Intel单季收入增速创下15年以来新高，AMD上调中长期市场规模预期，AI硬件产业链景气度持续攀升。
Intel：AI驱动的强势反弹
Intel 2026年二季度财报表现远超市场预期。数据显示，超大规模云服务商（Hyperscaler）和企业客户的强劲需求推动数据中心与AI业务成为主要增长引擎，Intel预计将进一步提升资本开支以满足下游算力投资带来的CPU强劲需求。
具体来看，Intel Q2营收达到161.28亿美元，同比增长25.4%，超过此前指引的117-127亿美元区间。其中DCAI（数据中心与AI）业务营收51亿美元，同比增长22%，环比增长7%。管理层预计Q3营收将达158-168亿美元，同比增长约18%。
资本开支方面，Intel将2026年资本开支上调至200亿美元以上，设备投资同比增长40%，且预计2027年资本开支将显著高于2026年水平，其中绝大多数将投入美国本土的晶圆厂建设。
AMD：上调TAM，新品加速放量
AMD在2026年7月23日旧金山Advancing AI大会上释放了一系列积极信号。AMD大幅上调了远期市场空间测算：将2030年AI整体可服务市场（TAM）从1.2万亿美元提升至2万亿美元，其中AI加速器单独市场规模上调至1.4万亿美元。
在量产节奏上，AMD的MI455X将在三季度小批量出货、四季度大规模爬坡，Zen6 EPYC也将同步在四季度上量交付。大客户层面，AMD已敲定Meta的6GW超大规模定制GPU集群订单，微软、OpenAI、Anthropic同步扩大AMD算力集群的测试部署。
SK集团与英伟达：5000亿美元战略合作
7月25日，SK集团与英伟达宣布计划建立一项超过5000亿美元的综合性合作伙伴关系，共同建设满足全球计算需求激增的AI基础设施。SK电信将建设2吉瓦的英伟达Vera Rubin DSX AI工厂。同时，英伟达与SK海力士建立长期合作关系，共同保障并开发包括HBM在内的下一代AI内存解决方案。
对于英伟达而言，先进内存已从过去的配套组件升级为平台级核心部件。通过与SK海力士签订长期协议，英伟达能够提前锁定关键内存资源，在HBM/DRAM行业供需紧张周期中获得供货优先权及价格折让，保障新一代平台的稳定交付。
同日，三星与博通再签超2000亿美元合作，覆盖HBM、2nm先进工艺与封装。据韩国总统办公室消息，SK集团、三星等韩国企业与全球科技巨头达成的一系列框架合计约9500亿美元。
AI硬件链条全面受益
中信建投认为，AI硬件链条景气度正从模型侧持续传导至应用落地。CPU正重新成为AI基础设施核心支柱——AI Agent、物理AI的爆发带动CPU与GPU配比重构，推理算力需求成为核心增量。
研报继续看好GPU、CPU、存储、高速网络及算力租赁服务等全产业链环节。在AI基础设施建设从”训练驱动”向”推理驱动”切换的关键节点，CPU作为服务器算力的基石，有望持续受益于这一结构性转变。
*文章来源：本文基于中信建投2026年7月27日研报”头部CPU公司财报亮眼，持续推荐AI产业链”改写，数据补充自同花顺、财联社、腾讯自选股等公开信息。*