华为海外官方账号近日发布了 9 月 29 日国际媒体圆桌交流的纪要。华为常务董事、终端业务董事长余承东在交流中，就消费者业务、鸿蒙系统生态以及先进芯片制造等话题回答了多家国际媒体的提问。

在被问及人工智能、硬件与极紫外光刻（EUV）相关问题时，余承东表示，极紫外光刻设备当然是制造先进芯片的关键。中国目前正在攻关这类设备，但现阶段国内生产仍主要依靠深紫外光刻（DUV）。他提到的逻辑折叠（LogicFolding）技术，是在部分技术获取受限的情况下，用来提升产品能力的一种方法。

余承东进一步解释，手机的主处理器确实需要先进制程，但手机中许多其他部件对制程的要求并没有那么高。因此，华为采用系统工程的方法，持续优化整机综合性能，以弥补暂时无法获得更先进制程带来的短板。

这一表态的背景，是 10 月 1 日华为 Mate 90 系列及全场景新品发布会。该系列全系搭载基于”韬定律”的芯片：标准版 Mate 90 与 Mate 90 Pro 分别采用麒麟 9030、麒麟 9035；采用逻辑折叠 τ 芯片的 Mate 90 Pro Max 与 Mate 90 Pro Max / RS 非凡大师则搭载麒麟 9050 与麒麟 9050 Pro。

据华为介绍，韬定律提出了以”时间（τ）缩微”替代”几何缩微”作为半导体演进的新指导原则，通过逻辑折叠等创新技术持续压缩信号传播时延、提升晶体管密度。该体系覆盖器件、电路、芯片到系统多个层面：在器件层面优化晶体管与互连的电阻和寄生电容；在电路层面以逻辑折叠突破平面布局限制；在芯片层面通过软件、架构与芯片的全栈协同提升并行度与效率；在系统层面则以”灵衢总线”重构互联协议、降低通信时延。华为预计，到 2031 年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度有望达到 1.4 纳米制程的同等水平。