AI 服务器成用电主力

TrendForce 估算，2026 年全球数据中心电力需求容量将达到 161 GW，同比增长约 31%；其中 AI 服务器是主要增长来源，占整体需求容量的 33.4%。作为对比，2025 年全球数据中心电力需求容量为 122.9 GW，AI 服务器占比还不到 25%。

这种此消彼长十分明显：通用服务器的占比，预计将从过往约 40% 下滑到 2027 年的 25.6%；而 AI 服务器的占比则可能在 2027 年突破 40%。TrendForce 认为，在云端服务供应商（CSP）持续扩大资本支出、整体服务器出货量不减少的背景下，数据中心电力需求容量在 2027 年仍将保持 30% 以上的增速。

缺口从 2028 年开始放大

更严峻的问题在供给端。TrendForce 指出，在 2025 年之前，电网的可交付能力尚能满足数据中心的需求增长；但从 2026 年起，供需开始背离，2028 年之后差距将明显放大。

按情境估算，到 2030 年，全球数据中心电力需求容量将达到 490.7 GW；在其他用电需求都被满足的前提下，电网能够供数据中心使用的容量约为 222.6 GW，账面缺口约 268 GW。不过 TrendForce 也提醒，这一缺口应从两个角度理解：一方面，数据中心用电不只依赖电网，运营方可以发展表后（behind-the-meter）的就地发电来弥补；另一方面，电网并网与输配电建设的延迟，确实会造成真实的供电短缺。以目前数据中心部署最集中的美国为例，到 2030 年其数据中心电力供需缺口预计将超过 170 GW。

谷歌的亲身印证

这一判断并非纸上谈兵。在此前举行的 SEMICON Taiwan 2026 活动上，谷歌宣布其 TPU 系统已经扩展至 100 万芯片级别规模，而电力供应已经成为 AI 基础设施扩张的核心瓶颈。

谷歌首席技术官阿明·瓦赫达特（Amin Vahdat）指出，随着 AI 模型规模不断扩大，制约扩张的核心瓶颈已从芯片本身转移至电力供给。他直言，AI 算力的天花板，正在从”造不出芯片”变成”找不到电”。

产业正在转向电力基础设施

面对快速部署的 IT 设备，以及供配电等非 IT 设备需求的同步增长，数据中心运营商已经开始规划采用高压直流（HVDC）供电架构，以提升端到端的供配电效率。TrendForce 认为，电力接入、变压器、输电线路与散热能力，都可能成为推迟新机房投产的环节。

当算力的竞赛从”谁有更多的芯片”延伸到”谁能更稳定地供上电”，能源管理、储能、微电网乃至燃料电池，正在成为 AI 基建下一阶段无法回避的考题。

作为对比，上一季度这十家企业的合计营收为 1,209.26 亿美元。单季度增加超过 200 亿美元，增长几乎全部来自 AI 相关的 GPU、CPU、ASIC 与互连产品需求。

英伟达一份占去 64%

英伟达继续稳居榜首，第二季度营收达 911.59 亿美元（约合 6,133.21 亿元人民币），同比增长 99%，环比增长 18%。其在前十厂商总营收中的占比进一步提升至 64%——也就是说，其余九家加起来还不到它的一半。

TrendForce 指出，除超大规模云服务商外，Neo Cloud 运营商、主权 AI 项目以及企业客户对英伟达营收的贡献同样显著。近期英伟达正通过扩大 NVLink Fusion 生态参与 ASIC 市场，对美满电子（Marvell）的投资已将 NVLink Fusion 纳入合作项目，投资联发科则意在帮助定制 XPU 客户加强与现有英伟达基础设施的互通，同时为未来的车载 AI 布局。

博通增速第一，AMD 升到第三

增长最亮眼的是博通。凭借为 OpenAI 设计的首款 ASIC、谷歌 TPU 8i 在本季开始出货，加上网通业务随 XPU 部署高速成长，博通营收达 188.96 亿美元，同比增长 112%、环比增长 33%，两项增幅均为前十最佳，占总营收比重升至 13%。包括 Anthropic、OpenAI 等前沿模型开发商在内的六大定制芯片客户，预计将持续驱动其 XPU 需求。

排名变化最大的是第三名。随着代理式 AI（Agentic AI）兴起，CPU 的战略地位重新上升，AMD 第二季度营收超过 115.3 亿美元，同比增长 50%、环比增长 13%，超越高通升至第三位。其数据中心 CPU 营收已连续五个季度创下新高，并持续从英特尔手中夺取 x86 服务器市场份额。

高通、联发科受手机业务拖累

高通退居第四，第二季度营收 85.04 亿美元，同比下滑 5%、环比下滑 6%。手机芯片业务仍处于调整期，其在新一代 iPhone 调制解调器芯片中的占比也有所下降。不过，高通的车载业务已连续 23 个季度保持两位数同比增长，部分抵消了手机端的下滑；近期公司还重返数据中心市场，加快 QCT 部门的多元化布局。

联发科排名第五，营收约 48.15 亿美元，同比下滑 1%、环比增长 2%。该公司上调了 AI ASIC 业务展望，预计 2026 年数据中心营收将超过 20 亿美元，并将 2028 年 ASIC 可服务市场规模的预估上调至 800 亿美元。

互连需求推着美满往上走

高速互连需求的快速增长，把美满电子推到第六位，第二季度营收 26.32 亿美元，同比增长 34%、环比增长 12%。该公司在 PAM4 DSP 芯片上保持领先，800G DSP 需求强劲，1.6T 产品正在快速放量；定制芯片业务已与谷歌达成协议，预计将在 2029 财年带来显著营收贡献。

消费类厂商排名靠后但差距不大

第七至第十名分别是：瑞昱，营收 11.88 亿美元，同比增长 15%、环比增长 3%；芯源系统（MPS），营收 9.81 亿美元，同比增长 48%、环比增长 22%，增长引擎主要来自 AI 相关电源管理方案；联咏，营收 9.07 亿美元，同比增长 7%、环比增长 24%，SoC 芯片营收占比已超过五成；豪威集团，半导体设计营收 8.38 亿美元，同比下滑 3%、环比增长 17%，虽然存储价格上涨拖累了手机与车用 CIS 业务，但运动相机等新兴应用增长强劲，模拟 IC 也已布局光通信 EIC，包括跨阻放大器与驱动芯片。

需要说明的统计口径：各家公司营收计算基准已由财年调整为历年；高通仅计入 QCT 部门营收；英伟达扣除 OEM / IP 营收（2Q26 为预估值）；博通仅计算半导体部门营收；豪威集团仅计算半导体设计销售营收。

整体来看，这一季度的增长动能高度集中在 GPU、ASIC 与高速互连产品上，而消费电子相关需求依然疲软。一个直观的读法是：AI 算力链条上的公司仍在高速扩张，而以手机、PC 为主要下游的芯片设计厂商，正在集体寻找下一个增长点。

集邦咨询指出，本季表现超预期主要由两方面因素带动：其一，部分消费者担忧存储器价格持续上涨会进一步推高整机成本，并可能带动 2027 年新机再度涨价，因而选择提前购机；其二，部分品牌此前因存储器成本上升而过度下调了生产计划，如今随着市况回稳，开始回补此前削减的产能。

受上述效应带动，集邦咨询将 2026 年全年智能手机生产总量预测由原先的 10.5 亿部上修至 10.7 亿部，全年同比降幅也由 16% 收敛至 14%。

苹果 5200 万部位居第二，增速领跑头部

在主要品牌中，三星凭借旗舰新机较晚发布的节奏优势，第二季生产总量达 6200 万部，同比增长约 7%，以 23% 的市占率稳居第一。

苹果排名第二，当季产量约为 5200 万部，同比增长约 14%，市占率约 19%。集邦咨询分析，苹果的增长主要得益于 iPhone 17 系列定价策略得当，带动前三季度销售表现亮眼。不过报告也提示，即将发布的 iPhone 18 系列售价”不可避免”地将上调，后续是否会拖累销售动能，是市场需要重点观察的变量。

国产厂商份额承压，普遍同比下滑

排名第三至第五的均为中国厂商。OPPO 第二季产量约 3000 万部，市占 11%，同比下降 17%；小米约 2900 万部，市占 10%，同比下降 32%；vivo 约 2100 万部，市占 8%，同比下降 18%。

传音位列第六，第二季产量接近 2000 万部，同比下降约 27%，市占 7%。由于传音主力集中在入门与低端机型，且低价存储器库存相对有限，此轮存储器涨价对其冲击尤为明显。

值得注意的是，OPPO 与 vivo 在中国市场占据相当高的销售比重，而华为在内地市场的份额扩张，正对二者形成越来越大的竞争压力。

回暖并非反转，存储器涨价埋下隐忧

集邦咨询特别强调，短期数据的回温并不代表市场进入实质性复苏，而更像是提前消费效应下的阶段性现象。随着这股买气逐步消退，加上存储器合约价格预计在 2027 年持续走高，全球智能手机产业后续仍将面临调整压力。

从各家策略看，三星为对冲高昂的存储器成本，已在中低端产品线显著提高 ODM 代工比重，借助代工厂的设计弹性与制造成本优势维持价格竞争力。OPPO、小米、vivo 三大品牌则转向以维持基本市占、优先稳住盈利水平为主轴，不再激进追求份额扩张。

整体而言，这份第二季度产量数据呈现出一幅”总量下滑、头部抗跌”的图景：在全球大盘走弱之际，苹果凭借定价与产品节奏实现逆势双位数增长，而一众中国厂商则在与华为的内卷和存储器涨价的双重夹击中普遍承压。对于关注手机产业链的读者而言，真正的考验或许不在 2026 年，而在存储器价格压力全面传导到 2027 年之后的市场表现。

价格预测一览

按照 TrendForce 的估算，各机型起售价对比如下：

• iPhone 17 Pro 当前起售价 1099 美元，iPhone 18 Pro 预计为 1249 至 1299 美元，上涨 150 至 200 美元。
• iPhone 17 Pro Max 当前起售价 1199 美元，iPhone 18 Pro Max 预计为 1349 至 1399 美元，同样上涨 150 至 200 美元。
• 苹果首款折叠屏手机 iPhone Ultra 预计起售价在 2099 至 2299 美元之间，顶配存储版本可能超过 3000 美元。
• 标准版 iPhone 18 预计要到 2027 年春季才会登场，TrendForce 认为其同样面临 10% 至 20% 的涨价压力。

涨价的主因：存储成本

推动涨价的并不是芯片本身，而是过去一年暴涨的存储与内存价格。TrendForce 指出，一块 256GB 存储芯片的成本同比上涨接近 400%；其另一项分析显示，256GB 版本 Pro 机型的整机物料成本（BOM）同比增加了约 38%。

真正搅动市场的是人工智能基础设施的扩建。数据中心对高端存储和内存的需求持续攀升，原本主要影响 PC 与服务器的涨价压力，如今已传导到智能手机等消费电子产品。

苹果会自己消化多少

TrendForce 认为，苹果大概率会通过压缩部分利润率来吸收成本，而不是把 38% 的物料涨幅全部转嫁给消费者，因此最终零售端的涨幅预计只有 10% 至 20%。

回顾去年，苹果顶住了 iPhone 17 Pro Max 的涨价压力，仅在美国市场将 iPhone 17 Pro 的售价小幅上调 100 美元。今年的情况明显不同。

真正的答案在 9 月 9 日

上述所有数字均为机构基于零部件成本的预测，并非苹果官方定价。苹果将在 9 月 9 日的”Surprise and shine”发布会上公布真实价格。届时，消费者最关心的除了芯片、配色与影像升级，恐怕首先要看价格标签的变化。