国际半导体产业协会（SEMI）全球首席营销官、中国台湾地区总裁 Terry Tsao 在展会前瞻中直言：在如今的AI系统里，数据搬运消耗的能量可能超过计算本身，“系统架构而非单颗芯片性能，成了新的瓶颈”。他认为，突破功耗天花板，必须把算力、内存与互连当作一个整体来协同设计。

铜线撞墙，光来接力

过去几十年，数据中心靠铜缆在芯片与交换机之间传输数据。但当AI集群从单机柜扩展到多机柜，铜互连在带宽、功耗效率和传输距离上陆续触顶。硅光子技术的思路是用“光”代替“电”来搬运数据：通过光子而非电信号传输，可以显著降低高速数据移动所需的功耗，成为更高效AI基础设施的关键。

从可插拔到共封装

当前数据中心大量使用400G、800G可插拔光模块。然而当速率迈向1.6T甚至更高，传统模块在功耗、散热与可靠性上逐渐吃紧。产业因此转向板载光学（OBO）与共封装光学（CPO）：后者把硅光子引擎与交换芯片紧紧贴在一起、共同封装，把信号传输距离压到最短，既减少走线带来的功耗与延迟，又能在相同面积内提供更高通道密度。调研机构 TrendForce 指出，CPO将率先在中长距数据传输场景渗透，短期仍难完全取代短距铜线。

2026，放量元年

多家调研机构把2026年视为CPO从验证走向量产的关键转折。MoneyDJ 专题梳理显示，博通（Broadcom）旗下 Tomahawk 系列交换芯片已结合CPO光模块进行商业测试，规划于2026年全面量产；英伟达（NVIDIA）新一代 Rubin 架构也传出导入CPO方案，并与四大云服务商同步推进。台积电、日月光（ASE）、谷歌云（Google Cloud）、AMD 等则在峰会齐聚，围绕标准化与生态协同展开角力。市场层面，2026年800G光收发模块出货量预计达3000万至3400万支，1.6T模块约500万至700万支。

仍要翻越三座山

CPO并非没有门槛。首先是良率与制程：硅光子与高阶交换芯片共同封装对精度要求极高，微小偏差即可能影响性能。其次是散热与可靠性：光引擎紧贴专用芯片后，长时间运行的稳定性成为难题。再次是标准尚未统一——不同厂商的设计路线存在差异，高密度光纤连接与激光光源也还未完全统一，影响了互联互通。Mordor Intelligence 等机构认为，2026至2028年才是CPO与交换芯片世代升级绑定的“黄金窗口”。

对中国台湾地区供应链而言，这场架构转向是机会也是考验。台积电、日月光在晶圆代工与先进封装上扮演要角，联亚、华星光、光圣等厂商扩充硅光与高速模块产能，众达-KY 与博通合作的CPO方案预计2026年率先放量。硅光子能否从研发讨论真正走向大规模商业部署，取决于产业链协同与标准统一的速度。