荣耀 Magic9 系列手机发布会定于 9 月 28 日 14:30 举行。在发布会前夕，爆料人”数码闲聊站”对新机配置进行了汇总，IT之家据此整理出三款机型的完整参数。

荣耀官方表示，Magic9 系列是承接荣耀 Magic 系列十年沉淀、同时也是荣耀品牌焕新后的首款作品，将在外观、影像、AI 三大维度迎来全面进阶。

三款机型核心配置

荣耀 Magic9 标准版采用 6.37 英寸 1.5K+120Hz LTPS 小直屏，搭载第五代骁龙 8 至尊版处理器，内置 8000mAh 电池，支持 80W 有线快充与 50W 无线快充；前置 5500 万像素（55Mp）1:1 方形镜头，后置 2 亿像素（200Mp）1/1.4 英寸主摄、5000 万像素超广角与 2 亿像素 1/1.56 英寸 3.5 倍潜望长焦；配备 3D 超声波指纹、AI 键与拍照键，达到 IP68/69/69K 防护等级，机身厚度 8.49 毫米、重量 209 克，已知 16GB+512GB 版本售价 5999 元。

荣耀 Magic9 Pro Max 采用 6.8 英寸 1.5K+120Hz LTPO 大直屏，搭载第六代骁龙 8 超级至尊版处理器，电池容量提升至 8800mAh，支持 100W 有线快充与 80W 无线快充；后置 2 亿像素 1/1.28 英寸带 3 度光学防抖主摄、5000 万像素超广角与 2 亿像素 1/1.4 英寸 3.5 倍潜望长焦；提供 3D 人脸识别与 3D 超声波指纹，配备 AI 键与拍照键、X 轴大马达、双 1216 扬声器，防护等级同为 IP68/69/69K，机身厚度 8.59 毫米、重量 233 克。

荣耀 Magic9 超能版采用 6.81 英寸 1.5K+120Hz 直屏，搭载第五代骁龙 8 至尊版处理器并加入主动散热风扇，电池容量高达 11000mAh，支持 80W 有线快充与 50W 无线快充；前置 5000 万像素，后置 2 亿像素主摄、1200 万像素超广角与 5000 万像素 3 倍长焦，采用光学指纹，机身厚度 8.1 毫米、重量 227 克。

影像与设计亮点

作为系列超大杯，荣耀 Magic9 Pro Max 已曝光”苔青”配色，新机采用全金属机身，并带来全新的”大导之眼”镜头模组设计。其机身延续 Magic 系列对简洁线条的设计理念，边框、背部衔接与整体轮廓均经过重新设计，以维持旗舰手机的精致感。

从配置汇总来看，荣耀 Magic9 系列通过标准版、Pro Max 与超能版三款机型，分别覆盖小屏旗舰、影像超大杯与高性能游戏向市场，并在电池容量上集体冲高至 8000mAh 以上。最终售价与完整功能，将在 9 月 28 日发布会上揭晓。

双实体卡 + 双 eSIM 融合架构

9 月 27 日，荣耀官方宣布，荣耀 Magic9 Pro Max 手机将支持“双实体卡 + 双 eSIM”融合架构，支持四卡随心切换、双号随时在线。换言之，这台手机可同时安装四张 SIM 卡，并支持两张卡同时待机。

荣耀 Magic9 系列将于次日（9 月 28 日）发布。其中 Magic9 Pro Max 搭载自研“至臻黑钻屏”，包含 5600 层氮化硅镀膜，反射率降低至 1.5%。

核心规格曝光

知名博主 @数码闲聊站 已曝光荣耀 Magic9 Pro Max 的具体规格，要点如下：

屏幕：6.8 英寸 2868×1320（1.5K）分辨率、120Hz LTPO 大直屏，大 R 角极窄四等边。
处理器：骁龙 8 EE6（第六代骁龙 8 超级至尊版）。
电池与充电：8800mAh 大电池，支持 100W 有线充电与 80W 无线充电。
影像：55MP F2.0 1:1 方形前摄；后置 200MP 1/1.28 英寸 F1.57 超大底主摄 + 50MP F2.0 超广角 + 200MP 1/1.4 英寸 F2.6 大底潜望长焦。
识别与安全：3D 人脸识别 + 3D 超声波指纹。
其他：配备 AI 键与拍照键，横向大矩阵 Deco，双 1216 扬声器，支持 IP68 / IP69 / IP69K 防护等级。

从配置看，Magic9 Pro Max 在影像、续航与防护三个维度均有明显堆料，四卡融合架构则瞄准多号码、多场景的用户需求。荣耀将其定位为系列中的旗舰机型，相关最终定价与上市时间，有待 9 月 28 日发布会揭晓。