人工智能的算力竞赛，正在把一种原本低调的芯片推上风口：高带宽内存（HBM）。全球最大的 HBM 制造商 SK 海力士，正押注 7200 亿美元（约合人民币 5 万亿元），在韩国建设号称全球最大的内存工厂网络。CNBC 近日获准深入其扩建现场，揭开这场「内存之战」的一角。

一栋楼顶 50 层公寓那么高

最直观的冲击来自建筑本身。在美国，新建芯片厂往往是一层平铺的大体量建筑；而在韩国，SK 海力士选择向上生长。龙仁（Yongin）半导体集群的第一座厂房，设计高度将与一栋 50 层公寓楼相当，内部由六层洁净室跨楼层相连。CNBC 记者于 2026 年 7 月 21 日探访了仍在施工中的龙仁集群，并走进清州（Cheongju）的内存洁净室——这是该厂首次接受镜头参观。

HBM 由多层通用动态随机存取存储器堆叠而成，是带宽最高、能支撑 AI 处理器快速取数的内存。正因为这些堆叠耗用了大量 DRAM 产能，消费电子的内存供应反而被挤压；AI 巨头们签下的采购合同，也从过去短期的「大宗商品」变成了长达数年的长约。

市场高度集中，供不应求

据 Counterpoint Research 数据，今年第一季度，SK 海力士掌控了高带宽内存市场 58% 的份额，韩国同行三星与美国美光各占 21%。行业高度依赖少数几家玩家，而 AI 芯片巨头为了锁定供应，愿意承担更高风险。

SK 海力士自身的体量也随之膨胀：过去一年市值增长超过五倍，目前已突破 1 万亿美元。为给扩建筹资，公司 7 月在纳斯达克上市募资 265 亿美元，创下境外企业赴美上市的最高纪录。不过新投资者近一个月并不轻松——美股价从 7 月 14 日近 195 美元的高点回落约 21%，最新报 154.41 美元，与 AI 芯片板块及韩国市场的整体波动同步。

「这就像一场战争」

SK 集团会长崔泰源（Chey Tae-won）在首尔接受 CNBC 采访时直言：「这就像一场战争。人人都想买内存芯片，没有它，就造不出 AI 算力和 AI 芯片。」他坦言「价格涨得太快」，希望这轮大扩产能缓解局面。

需求端的紧迫可见一斑：英伟达 CEO 黄仁勋在一片晶圆上给崔泰源留言「请多造一些」。7 月，SK 海力士宣布与多家大客户签署 10 份长期协议；英伟达则作为 SK 集团 5000 亿美元合作的一部分，锁定了稳定的 HBM 供应，并约定共同开发下一代内存，其中还包括到 2027 年与 SK 电讯合建新数据中心。黄仁勋、AMD CEO 苏姿丰近期都曾亲赴韩国洽谈内存供应，崔泰源也时常与微软、谷歌、Meta 的掌门人碰面。

不止是周期，更是拐点

这轮扩产并非 SK 海力士一家之事。韩国总统李在明（Lee Jae Myung）6 月公布计划，要在五年内将本国内存产能翻一番，其中也包括三星的多座大型新厂。崔泰源认为，AI 智能体的普及将在十年内把内存总需求推高近十倍——需求不再受人口规模限制，而取决于智能体的数量。他判断，2026 年可能是「最困难的芯片短缺年」，尽管存储行业历史上充满泡沫与过剩，但这一次的 AI 需求是「真正的转折点」，而非单纯的周期上行。

来源：CNBC（记者 Katie Tarasov、Jeniece Pettitt），原文发布于 2026 年 8 月 13 日前后。

推着他往外走的不只是自己的判断，连顶头上司都在劝。「我的组长跟我们所有人说，赶紧跳槽去 SK 海力士。」李说。

47.6 万对 13.5 万：一张奖金表引发的离职潮

让整个团队情绪低落的，是一个具体数字：SK 海力士今年准备发给员工的奖金约为每人 47.6 万美元，且以现金为主。这家公司靠制造高带宽内存（HBM）赚得盆满钵满——这类芯片正是英伟达 AI 加速器的核心配套，为其带来了创纪录的利润。

相比之下，三星这边差距悬殊。今年 5 月，三星在与工会长时间拉锯后达成协议：未来 10 年，每年拿出半导体部门营业利润的 10.5% 作为员工奖金，且主要以三年分批归属的公司股票发放。这一举措，是在 SK 海力士去年同意拿出营业利润的 10% 分给员工之后做出的。

问题出在计算方式上。三星按各部门自身的盈亏单独核算奖金。同样在做 HBM 生意、同样赚到大钱的存储部门，今年每人约拿 40 万美元；而李所在的晶圆代工部门——为特斯拉、谷歌这类客户制造它们自行设计的逻辑芯片——长期处于亏损状态，每人只有约 13.5 万美元。员工转述公司的说法是：业绩不好的部门，没法拿到同等水平的奖金。

看着工会与公司角力了好几个月，李对结果并不买账：「就算三星以后做得好，我也不觉得这些好处能落到我头上。」

「除了两个组长，整个 30 人团队都投了」

情绪很快转化成了行动。李提到，SK 海力士 7 月发布了一则招聘启事，「除了我们两位组长，我整个团队 30 个人全都投了简历」。李本人甚至去应聘了对手的入门级岗位，一位在三星干了八年的同事也投了同一个职位——两人都被拒了，但他们还盯着一个面向资深工程师的岗位，指望能等到回音。

数据佐证了这股风潮。三星工会 6 月的一项调查显示，晶圆代工部门有 81.5% 的员工表示希望在未来两年内换东家，整个半导体部门也有接近一半的人这么想。4 月时，三星工会负责人就已透露，过去四个月里有 200 多名工会成员转投 SK 海力士。在匿名职场社区 Blind 上，大批三星工程师公开表达了为更高奖金出走的意愿。

接受《麻省理工科技评论》采访的三星与 SK 海力士员工，均因担心遭到公司报复而要求只用姓氏或化名。三星拒绝置评，SK 海力士未回应采访请求。

2019 年的一个判断，改写了两家公司的位置

几十年来，SK 海力士一直活在三星的阴影里。它规模更小、更拼，在韩国顶尖工科毕业生的求职清单上通常排在三星之后。

转折点出现在 2019 年。三星判断 HBM 会长期停留在小众市场，缩减了相关团队；SK 海力士却选择继续加码。随后 AI 浪潮把 HBM 的需求彻底点燃——这类芯片负责以极高速度向 AI 芯片输送海量数据，价格随之涨到了前所未有的水平。如今 SK 海力士稳坐全球 HBM 市场头名，三星反倒成了追赶者。

今年 5 月，两家公司市值双双突破 1 万亿美元；6 月，SK 海力士一度超过三星，成为韩国市值最高的上市公司。

抢人抢到 2040 年

判断存储芯片需求将继续攀升，两家巨头都在大手笔扩产。上个月，它们公布了到 2040 年投入超过 2 万亿美元的长期计划，其中一项核心工程是在首尔以南的龙仁市建设半导体「超级集群」。

为了给扩张配上人手，SK 海力士仅 2026 年上半年就新增了 2152 名员工，目标是五年内把制造产能翻一番；三星则计划未来五年招聘 6 万人，重点投向半导体部门。

即便如此，缺口仍然填不满。按照行业预测，到 2031 年韩国半导体产业需要约 30.4 万名从业者，届时人手短缺规模约为 5.4 万人。

AI 芯片的下一程竞争，除了写在晶圆上，也写在工资条上。谁能率先拿下新一代 HBM，很大程度上取决于谁的会议室里坐着更多有经验的工程师。

来源：MIT Technology Review，记者 Michelle Kim，2026 年 7 月 28 日

这份成绩单超出了市场预期。此前市场对三星二季度营业利润的一致预测为 84.19 万亿韩元，实际数字高出约 6.3%。当季净利润达到 71.62 万亿韩元，同比增长 1299.9%，同样超过 68.36 万亿韩元的预估；每股收益 10849 韩元，营业利润率高达 52.2%，创下三星成立以来的最高水平。

存储芯片是绝对主角

拆开财报看，这轮利润爆发几乎完全由半导体业务驱动。负责芯片业务的设备解决方案（DS）部门当季营收 127.5 万亿韩元，环比增长 56%；营业利润 89.2 万亿韩元，占全公司营业利润的 99% 以上。其中存储业务营收 120.8 万亿韩元，同比暴增 471%，营收和利润双双创下历史最高纪录，DRAM 和 NAND 的位元出货量均达到历史峰值。

背后的逻辑并不复杂：全球科技巨头持续投入巨资建设 AI 基础设施，训练和推理任务对算力的需求快速膨胀。AI 加速器需要大量高带宽内存（HBM）作为配套，云计算厂商也在不断扩充服务器集群，带动服务器 DRAM 和企业级 SSD 需求一路走高。三星表示，当季服务器产品收入占整体销售的比例达到历史最高水平。

在下一代产品上，三星已完成 HBM4 的规模量产并向主要客户批量交货，同时率先向大客户送出了业界首批 HBM4E 样品，在下一代 AI 存储的竞争中抢先卡位。

手机业务的另一面：增收不增利

不过，财报的另一面没有那么光鲜。负责手机、电视、家电等整机业务的设备体验（DX）部门当季营收 48 万亿韩元，营业亏损 8000 亿韩元。其中手机与网络业务（MX/Networks）营收 33.2 万亿韩元，亏损 7000 亿韩元——尽管 Galaxy S26 系列和 Galaxy A 系列销量保持增长，但存储芯片等零部件价格上涨明显挤压了终端利润。

这构成了一个耐人寻味的循环：存储涨价让三星芯片部门赚得盆满钵满，却同时抬高了自家手机的成本。AI 产业链的利益正在重新分配，上游存储和芯片供应商成为最直接的受益者，消费电子终端则被夹在成本上涨与需求疲软之间。

下半年芯片缺货还将继续

展望下半年，三星预计 AI 基础设施资本开支仍将保持强劲，智能体（Agentic AI）的普及会进一步拉动服务器 DRAM、企业级 SSD 和 HBM 的需求，存储市场预计继续供不应求。三星称，尽管在努力扩产，供应紧张的局面短期内难以缓解，公司将聚焦 HBM4、DDR5、SOCAMM2 等高附加值产品。

同在本周，韩国另一家存储巨头 SK 海力士公布的二季度财报显示，其营业利润同比大增 557% 至 60.5 万亿韩元。两大巨头联手印证：存储行业正处在一轮由 AI 驱动的超级周期之中。财报公布当日，韩国 KOSPI 指数早盘涨幅扩大至 4%，三星电子股价上涨超过 4%。

来源：Samsung Newsroom – Samsung Electronics Announces Second Quarter 2026 Results，部分数据综合澎湃新闻、CNBC 报道

这家全球高带宽内存（HBM）龙头当天公布 2026 年第二季度业绩：营收 79.3187 万亿韩元，同比大增 256.8%，环比增长 51%；营业利润 60.5426 万亿韩元，同比暴涨 557.2%，营业利润率高达 76.3%，超过第一季度的 71.5%。营收和营业利润双双刷新单季历史纪录，仅一个季度的营业利润就超过了去年全年的 47.2063 万亿韩元。上半年累计营收也首次突破 100 万亿韩元大关。

净利润的表现更为夸张：单季净利润 93.9226 万亿韩元，同比暴增 1242%。不过这里面有很大一部分来自「卖资产」——公司部分出售 2018 年通过贝恩资本财团投资的铠侠（Kioxia）股份，录得 62.166 万亿韩元的非经营性收益。

史上最强，为何还「不及预期」

尽管数字亮眼，这份财报仍被市场认定为「业绩未达标」。据韩国金融数据机构 FnGuide 统计，分析师此前预期二季度营收 82.58 万亿韩元、营业利润 63.15 万亿韩元，实际结果分别低了约 5%。财报公布后，SK 海力士在美股上市的存托凭证（ADR）盘后一度跳水近 8%。

业绩不及预期主要有三个原因：

• HBM 占比反而拖累涨价红利：本轮存储行业利润暴涨主要靠通用存储芯片价格飙升，而 SK 海力士的 HBM 销售占比更高，HBM 采用多年期长约定价，价格提前锁死，反而没能充分享受现货涨价
• 涨价势头见顶：二季度通用 DRAM 价格环比涨幅约 30%、NAND 闪存约 55%，明显低于一季度的 60% 和 70%，涨价最猛的阶段已经过去
• 长约锁价：据业界人士透露，SK 海力士约五成销售额通过长期供货协议（LTA）锁定，目前已与包括核心客户在内的约 10 家客户敲定多年期合约

下半年看点：HBM4 放量

技术层面，SK 海力士透露新一代 HBM4 已在二季度启动大规模出货，下半年将进一步扩产；更下一代的 HBM4E 也已在上半年完成向主要客户的样品交付。公司表示，HBM4 在客户要求的运行速度、能效和成本竞争力上均处于行业领先水平。

展望全年，公司预计 DRAM 需求位元增速在 25% 至 30% 之间，NAND 需求增速处于 10% 至 20% 区间的高端；资本开支则可能达到 40 万亿至 50 万亿韩元指引区间的上限，这也引发了市场对未来供应过剩和折旧压力的担忧。

不过机构依然看多下半年：FnGuide 预测三季度 SK 海力士营收将达到约 100 万亿韩元、营业利润约 78 万亿韩元。随着英伟达新一代 AI 加速器 Vera Rubin 进入量产，HBM4 销售有望在下半年加速放量，AI 智能体普及和新手机发布也将继续推高存储需求。

对整个行业而言，这份「史上最强却仍不及预期」的财报传递出一个信号：AI 存储行情依然火热，但市场的胃口，已经被养得越来越大了。

来源：SK 海力士官方财报、朝鲜日报英文版、路透社