封装为何成了 AI 芯片的命门

AI 加速器不仅要制造晶圆，还要把裸片与 HBM 以 2.5D 方式键合封装。台积电的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是当前主导平台，却长期产能吃紧，2025 至 2026 年几乎售罄。据报道，英伟达已预订台积电 2026 至 2027 年超过一半的 CoWoS 产能。封装由此从”最后一道工序”变成”系统诞生的关键节点”。

Amkor 的 70 亿美元豪赌

Amkor 总部位于美国亚利桑那州坦佩，是全球规模最大的 OSAT（外包半导体封装与测试）企业。其亚利桑那州皮奥里亚先进封装与测试园区于 2025 年 10 月动工，第一阶段月产能约 2.5 万片晶圆，预计 2028 年初投产；2026 年 5 月 19 日又追加 67 英亩土地，园区总面积达 171 英亩。该项目还获得美国《芯片与科学法案》约 4.07 亿美元拨款及 35% 税收抵免支持。

2026 年 6 月 16 日，Amkor 与台积电签署为期 10 年的协议，在亚利桑那共建先进封装生态，将 2024 年的谅解备忘录转为具约束力的长期框架。AMD 已确认为其小芯片（chiplet）封装客户，英伟达、甲骨文也被列入 AI 封装合作管线，相关 AMD 封装预计 2027 年放量。

增长是真的，风险也不小

财务面已现拐点：Amkor 2026 年第二季度营收同比增长 26%，先进产品营收由一年前的 12.3 亿美元升至 15.6 亿美元，工厂利用率从五成多回升至七成多。公司给出 2030 年营收突破 110 亿美元、毛利率超 22% 的目标，2026 年 Zacks 一致预期每股收益 2.62 美元，同比增长约 74.67%，年初至今股价累计上涨 38.9%。

但隐忧在于，台积电计划将 2026 年资本开支的 10% 至 20% 投入先进封装，亲自下场扩张产能，直接与 Amkor 争夺 AI 与高性能计算封装市场。作为平台方，台积电掌握晶圆分配与技术节奏，Amkor 虽不可或缺，却也面临”供应商陷阱”——关键却难收垄断溢价。