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	<title>AMD Zen 6 &#8211; mylogs.cn</title>
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		<title>少 2 核反超 21.5%：AMD Zen 6 十核样片跑分曝光</title>
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		<dc:creator><![CDATA[steve, zhang]]></dc:creator>
		<pubDate>Sat, 07 Nov 2026 09:25:12 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[科技]]></category>
		<category><![CDATA[AMD Zen 6]]></category>
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		<category><![CDATA[笔记本处理器]]></category>
		<category><![CDATA[锐龙 AI 9 HX 370]]></category>
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					<description><![CDATA[结论：AMD Medusa 系列 10 核 APU 工程样片 2026 年 11 月 7 日曝光 Geekbe [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<p class="wp-block-paragraph"><strong>结论</strong>：AMD Medusa 系列 10 核 APU 工程样片 2026 年 11 月 7 日曝光 Geekbench 7 跑分，多核 18313 分，较 12 核锐龙 AI 9 HX 370 提升约 21.5%，少 2 核反而更强。关键数字：多核 18313 分 / 提升约 21.5% / 单核领先约 32%。</p>
<h2 class="wp-block-heading">三款样片跑分对比</h2>
<figure class="wp-block-table"><table><thead><tr><th>型号</th><th>核心组合</th><th>单核</th><th>多核</th><th>对比基准</th></tr></thead><tbody><tr><td>10 核 Medusa</td><td>4 Zen6 + 6 Zen6C</td><td>3100</td><td>18313</td><td>较 HX 370 单核 +32% / 多核 +21.5%</td></tr><tr><td>8 核 Medusa</td><td>2 + 6</td><td>—</td><td>15075</td><td>与 HX 370 基本持平</td></tr><tr><td>6 核 Medusa</td><td>1 + 5</td><td>2651</td><td>10670</td><td>较 AI 5 340 单核 +25% / 多核 +17%</td></tr></tbody></table></figure>
<h2 class="wp-block-heading">少 2 核为什么多核反而更高</h2>
<p class="wp-block-paragraph">10 核版本采用 4 个 Zen 6 大核与 6 个 Zen 6C 小核，测试平台搭配 64GB DDR5-5200 内存。Geekbench 7 数据显示，其单核 3100、多核 18313，对比 12 核锐龙 AI 9 HX 370，单核领先约 32%、多核领先约 21.5%。</p>
<p class="wp-block-paragraph">Zen 6 新架构与 Zen 6C 高密度核心的组合，让更少核心数也能在多线程负载中反超上代旗舰。</p>
<h2 class="wp-block-heading">核显也进步了吗</h2>
<p class="wp-block-paragraph">10 核样片搭载代号为 GFX1170 的核显，采用 RDNA 4m 架构，配备 4 组计算单元。其 OpenCL 得分 22249，比同为 4 组计算单元的 Radeon 840M 高约 85%，也超过报道中列出的 Radeon 860M 成绩。</p>
<p class="wp-block-paragraph">这意味着新世代 APU 的集成显卡性能同步上探，对轻薄本的游戏与创作场景有直接帮助。</p>
<h2 class="wp-block-heading">对 2027 年笔记本意味着什么</h2>
<p class="wp-block-paragraph">相关产品预计面向 2027 年主流笔记本市场，目前曝光的均为工程样片，不代表最终量产规格与频率。对行业而言，Zen 6 在样片阶段就展现出对上代旗舰的多核反超，预示 2027 年轻薄本 CPU 性能将明显跃升。</p>
<p class="wp-block-paragraph">值得注意的是，工程样片的频率与功耗尚未锁定，最终表现要等量产版本验证。</p>
<h2 class="wp-block-heading">常见问题</h2>
<h3 class="wp-block-heading">这些分数是最终产品成绩吗？</h3>
<p class="wp-block-paragraph">不是。曝光数据来自 Geekbench 数据库中的工程样片，频率、功耗与散热均未定型，不能等同于上市后的零售版表现。</p>
<h3 class="wp-block-heading">和英特尔下一代相比谁更强？</h3>
<p class="wp-block-paragraph">目前仅 AMD 一侧的样片曝光，缺乏同代英特尔竞品跑分，尚无法下结论。要等双方量产版同台测试后才能判断。</p>
<h2 class="wp-block-heading">信息来源</h2>
<p class="wp-block-paragraph"><em>信息来源：IT之家 2026 年 11 月 7 日发布的报道（原始数据来自 Wccftech 当日博文与 Geekbench 数据库）。</em></p>]]></content:encoded>
					
		
		
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