人工智能的算力竞赛，正在把一种原本低调的芯片推上风口：高带宽内存（HBM）。全球最大的 HBM 制造商 SK 海力士，正押注 7200 亿美元（约合人民币 5 万亿元），在韩国建设号称全球最大的内存工厂网络。CNBC 近日获准深入其扩建现场，揭开这场「内存之战」的一角。

一栋楼顶 50 层公寓那么高

最直观的冲击来自建筑本身。在美国，新建芯片厂往往是一层平铺的大体量建筑；而在韩国，SK 海力士选择向上生长。龙仁（Yongin）半导体集群的第一座厂房，设计高度将与一栋 50 层公寓楼相当，内部由六层洁净室跨楼层相连。CNBC 记者于 2026 年 7 月 21 日探访了仍在施工中的龙仁集群，并走进清州（Cheongju）的内存洁净室——这是该厂首次接受镜头参观。

HBM 由多层通用动态随机存取存储器堆叠而成，是带宽最高、能支撑 AI 处理器快速取数的内存。正因为这些堆叠耗用了大量 DRAM 产能，消费电子的内存供应反而被挤压；AI 巨头们签下的采购合同，也从过去短期的「大宗商品」变成了长达数年的长约。

市场高度集中，供不应求

据 Counterpoint Research 数据，今年第一季度，SK 海力士掌控了高带宽内存市场 58% 的份额，韩国同行三星与美国美光各占 21%。行业高度依赖少数几家玩家，而 AI 芯片巨头为了锁定供应，愿意承担更高风险。

SK 海力士自身的体量也随之膨胀：过去一年市值增长超过五倍，目前已突破 1 万亿美元。为给扩建筹资，公司 7 月在纳斯达克上市募资 265 亿美元，创下境外企业赴美上市的最高纪录。不过新投资者近一个月并不轻松——美股价从 7 月 14 日近 195 美元的高点回落约 21%，最新报 154.41 美元，与 AI 芯片板块及韩国市场的整体波动同步。

「这就像一场战争」

SK 集团会长崔泰源（Chey Tae-won）在首尔接受 CNBC 采访时直言：「这就像一场战争。人人都想买内存芯片，没有它，就造不出 AI 算力和 AI 芯片。」他坦言「价格涨得太快」，希望这轮大扩产能缓解局面。

需求端的紧迫可见一斑：英伟达 CEO 黄仁勋在一片晶圆上给崔泰源留言「请多造一些」。7 月，SK 海力士宣布与多家大客户签署 10 份长期协议；英伟达则作为 SK 集团 5000 亿美元合作的一部分，锁定了稳定的 HBM 供应，并约定共同开发下一代内存，其中还包括到 2027 年与 SK 电讯合建新数据中心。黄仁勋、AMD CEO 苏姿丰近期都曾亲赴韩国洽谈内存供应，崔泰源也时常与微软、谷歌、Meta 的掌门人碰面。

不止是周期，更是拐点

这轮扩产并非 SK 海力士一家之事。韩国总统李在明（Lee Jae Myung）6 月公布计划，要在五年内将本国内存产能翻一番，其中也包括三星的多座大型新厂。崔泰源认为，AI 智能体的普及将在十年内把内存总需求推高近十倍——需求不再受人口规模限制，而取决于智能体的数量。他判断，2026 年可能是「最困难的芯片短缺年」，尽管存储行业历史上充满泡沫与过剩，但这一次的 AI 需求是「真正的转折点」，而非单纯的周期上行。

来源：CNBC（记者 Katie Tarasov、Jeniece Pettitt），原文发布于 2026 年 8 月 13 日前后。