知名爆料人 @数码闲聊站 近日发文称，高通在这一代旗舰移动平台中选择了”双 2nm”策略，同时准备两款基于台积电 2nm 工艺的旗舰芯片。

其中，型号 SM8975 的第六代骁龙 8 超级至尊版被定义为 2nm 综合实力最强的移动 SoC，性能达到巅峰，CPU 主频突破 5GHz，CPU 与 GPU 规格全线拉满；而型号 SM8950 的第六代骁龙 8 至尊版同样采用 2nm 工艺与新一代核心架构，被爆料人评价为”更有看头”，大概率会成为新一代”神 U”。

小米拿下半年独占

爆料人在评论区进一步透露，按照高通的内部定义，SM8950 即骁龙 8E6，是骁龙 8E5 的迭代产品；SM8975 则是骁龙 8EE6，相当于 8E6 的 Pro 超级版本。其中，SM8950 由小米享有长达半年的独占期。

结合多方信息，两款芯片均采用高通自研的第三代 Oryon CPU，配备 2 颗超大核、3 颗性能核与 3 颗能效核的八核心三丛集架构，共享 16MB L2 缓存。SM8950 主频约为 4.3GHz，集成 Adreno 845 GPU，支持 LPDDR5X 内存与 UFS 4.0 闪存，侧重性能与功耗的平衡；定位更高的 SM8975 则主频突破 5GHz，集成 Adreno 850 GPU 并支持新一代 LPDDR6 内存。

骁龙峰会即将召开

IT之家注意到，今年的骁龙峰会定于 9 月 22 日至 24 日在夏威夷举行，高通已预告将在峰会上推出这两款芯片。按照惯例，小米 18 系列有望率先搭载：小米 18 Pro 首发第六代骁龙 8 至尊版，小米 18 Pro Max 则首发第六代骁龙 8 超级至尊版。

对消费者而言，半年独占期意味着在接下来一段时间内，搭载 SM8950 的旗舰新机将主要由小米供应，其他安卓厂商需等到独占期结束后才能跟进同款平台。

近日，微博用户”白饭炒白米饭”发布了一组据称是 iPhone 18 Pro 所搭载 A20 Pro 芯片的焊点图，并据此反推芯片内部结构与规模。9to5Mac 与 MacRumors 均对此进行了报道。需要强调的是，这些图并非 A20 Pro 芯片本体的照片，而是芯片封装背面的焊点排布示意，所有结论都来自间接推测，并非苹果官方规格。

GPU 或从 6 核增至 7 核

分析者将焊点方向与旧款芯片版图叠加，划分出 CPU、GPU 与缓存的大致区域，并尝试了 6 核、7 核、8 核三种 GPU 排布，最终认为 7 核布局最吻合。若属实，A20 Pro 的 GPU 将比上代 A19 Pro 的 6 核再增加一核，为图形密集型应用、游戏以及端侧 AI 任务留出更多余量。

CPU 维持 2+4 结构，缓存小幅升级

爆料推测 A20 Pro 仍采用 2 颗高性能核心加 4 颗能效核心的 6 核 CPU 设计，与上一代一致。变化主要在缓存：能效核心共享的 L2 缓存预计从 A19 Pro 的 6MB 提升至 8MB，而性能核心的 16MB L2 缓存保持不变。

2nm 工艺与 WMCM 封装

多方消息指出，A20 Pro 有望成为苹果首款采用台积电 2nm 制程的 iPhone 芯片，取代 A19 世代的 3nm 工艺。另有板图显示，A20 Pro 可能改用 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，将处理器与 DRAM 横向平铺在同一封装内，取代传统的 PoP 上下堆叠方案，以缩短互联走线、提升内存带宽并改善高负载散热。内存接口方面，爆料称其或从以往的 64 位升至 96 位 LPDDR5X。

性能预期仍属猜测

数码博主”Fixed Focus Digital”此前估计，A20 Pro 整体性能较上代提升约 18%，能效改善约 30%；另有基于核心数量与频率假设的推算称 Geekbench 7 Metal 图形成绩或提升约 28%。这些数字均来自假设，尚无量产芯片或真机验证。A20 Pro 预计将用于 iPhone 18 Pro 与 18 Pro Max，传闻中的折叠屏 iPhone Ultra 也将采用 A20 系列处理器。