高通、微软与曼联足球俱乐部达成合作，联合推出联名款 Surface Laptop 定制机型。不过这款产品并不对外销售，仅通过限量抽奖活动赠送给个别幸运用户。

基于 13.8 英寸 Surface Laptop 打造

据 IT之家报道，联名版基于 13.8 英寸的 Surface Laptop 打造，搭载高通骁龙 X2 Elite 处理器，配备 16GB 内存与 512GB 固态硬盘，采用英国键盘布局，机身则为曼联专属定制设计。高通方面表示，随着双方合作推进，部分曼联比赛的球衣背面已经出现 Microsoft Surface 品牌标识，此次联名笔记本是将这一合作延伸至球迷周边产品。

重身份轻硬件：只送不卖

从官方展示看，这台设备最大的亮点在于曼联专属定制身份，而非硬件配置的调整——其核心规格与同配置的标准版 Surface Laptop 保持一致。换言之，它更像是带处理器和硬盘的球迷周边，而非为性能而生的新机型。「抽奖、限量、不售卖」三个关键词叠加，指向的显然不是销量，而是品牌曝光。

对于中国市场的消费者而言，这款仅限海外抽奖的定制机型并无购买渠道，更多是品牌联名营销的一次尝试。

在夏威夷举办的 2026 骁龙峰会第二日活动中，高通技术公司先进 AI 软件与平台执行副总裁克里斯·拉特纳（Chris Lattner）发表主题演讲，提出人工智能行业的竞争正从”拼芯片”转向”拼生态”。随着高通完成对 Modular 的收购，其自研编程语言 Mojo 将获得 Windows 原生支持，成为高通打通端侧与云端 AI 软件栈的关键一环。

从拼芯片到拼生态

拉特纳指出，人工智能软件往往深度绑定特定硬件：开发者换一家公司的芯片，就可能要重新适配、优化和调试。为此，他提出 Modular 平台，目标是让同一套 AI 软件能够在 GPU、NPU 和数据中心 ASIC 等不同架构上运行，使同一个 AI 应用有机会在本地设备与云端之间更灵活地切换。

高通过去最强的公众认知集中在骁龙芯片，但在人工智能时代，芯片本身只是基础。拉特纳强调，真正决定开发者是否愿意采用某个平台的，还有编译器、运行时、模型框架、调度系统与工具链等一整套软件能力。高通不仅想把 AI 算力放进设备，还想让开发者真正用起来——否则，即便手机或电脑拥有强大的 NPU，用户实际能用的可能只是几个演示功能。

收购 Modular，拿下 Mojo

高通于 2026 年 6 月 24 日宣布达成收购 Modular 的最终协议，交易为全股票形式，估值约 39 至 40 亿美元（按当时汇率约合 262.18 至 268.91 亿元人民币），并于 2026 年 7 月 29 日正式完成。通过这笔收购，高通获得了一整套 AI 软件能力，其中最受关注的是 Mojo——一门面向人工智能与底层高性能计算的编程语言。

在演讲中，拉特纳把 Mojo 定位为兼顾易用性与性能的语言：语法接近 Python，但希望具备系统级编程的性能和可移植性。IT之家此前报道，Mojo 1.0 已发布，并同步开源了标准库、编译器和工具链在内的完整语言。

微软为 Mojo 提供 Windows 原生支持

演讲中另一项关键进展是，微软宣布与 Modular 合作，为 Mojo 提供 Windows 原生支持。这意味着开发者能够在 Windows 上使用接近 Python 的语法进行系统级编程，并面向不同平台与厂商开发应用。

高通明确表示，Modular 的软件平台将进入其骁龙等完整产品组合。对消费者而言，骁龙品牌覆盖手机、PC、汽车、可穿戴设备与其他边缘终端；若软件适配顺利推进，本地人工智能的落地速度有望进一步加快。

六年协议再获延长

高通与苹果的专利纠纷曾持续多年。2017 年，苹果在美国、爱尔兰、中国等地起诉高通，指控其按整机售价收取专利费的做法违反 FRAND（公平、合理、非歧视）原则。2019 年 4 月 16 日，双方宣布在全球范围内撤销所有诉讼并达成和解，签署了一份为期六年的全球专利许可协议，自 2019 年 4 月 1 日起生效，并附带两年续约选项，同时还达成一份多年芯片供应协议。外界估算，苹果当年向高通支付的和解金额约为 45 亿美元。

在芯片供应层面，高通于 2023 年 9 月宣布与苹果延长合同，继续为 2024 年、2025 年和 2026 年发布的 iPhone 提供 5G 基带芯片。当时高通表示，新协议与此前 2019 年签署的协议类似。市场原本预计苹果自研基带将率先用于 2023 年的 iPhone，这一延长被外界视为苹果自研基带进展慢于预期。

苹果自研基带稳步推进

苹果的自研基带项目于 2018 年启动，并在 2019 年通过收购英特尔的智能手机芯片业务得到强化。2025 年 2 月发布的 iPhone 16e 首发搭载苹果自研基带芯片 C1，此后 iPhone Air、iPhone 17e、M5 iPad Pro 等设备陆续采用 C1、C1X 系列。据消息源透露，苹果计划在 iPhone 18 系列上全面采用自研 C 系列基带，正在研发的 C2 基带性能更强，接近高通最新基带水平，并预计支持毫米波 5G。

商业影响与专利生意

苹果长期是高通的最大客户。据彭博社（Bloomberg）编制的数据，苹果占据高通收入的近四分之一。高通的专利许可业务 QTL 按手机整机售价的一定比例收取专利费，而非按芯片成本计算。2025 财年第三财季，高通 QTL 营收为 13.18 亿美元，同比增长约 4%，税前利润率高达 71%，是公司利润率最高的业务板块。

在续签消息公布后，高通股价在美股盘前交易中收复此前失地，转而上涨约 1%。对苹果而言，续签保证了 iPhone 在自研基带全面铺开前仍能获得稳定的高通 5G 基带供应；对高通而言，则延续了来自这家头部手机厂商的稳定专利与芯片收入。

平台定位与能力

该平台整合骁龙畅听技术、终端侧 AI、安全云连接智能以及超低功耗 Wi-Fi 6E，能够主动感知并理解用户需求，在保留高品质音频体验的基础上带来更直观、个性化的交互。其硬件形态覆盖耳塞、头戴耳机、开放式音频设备、音频眼镜、带摄像头耳机等多类产品，高通还将提供参考设计方案以加快厂商从原型到商用的落地。

音频体验升级

音频层面，平台搭载 aptX Lossless 无损音频与 XPAN 扩展个人局域网技术，突破传统蓝牙连接距离限制；配备第五代自适应主动降噪、cVc 回声与噪声抑制技术，搭配多麦克风方案，在嘈杂环境下也能保障通话与 AI 语音交互的稳定可靠。

AI 算力翻倍，功耗与体积下降

性能方面，第二代骁龙音频平台至尊版实现了音频可穿戴设备终端侧 AI 能力的显著跃升。与前代第一代骁龙 S7 音频平台（峰值 AI 算力 64 GOPS、每周期可执行 128 次 MAC 运算）相比，新平台峰值 AI 算力达到 128 GOPS、每周期可执行 256 次 MAC 运算，提升翻倍，并支持多种智能体验同时运行。与此同时，平台功耗降低最高 40%，尺寸缩小最高 30%。

安兔兔官方在后台发现了一款一加新机，型号为「PYB110」，预计对应即将到来的一加 16 旗舰手机。安兔兔表示，这款机型的跑分成绩在当前的安兔兔 V12 后台数据库中处于较为拔尖的位置。

跑分首曝：总分突破 538 万

测试机型的总分达到 5384433 分，具体分项如下：CPU 成绩 1458283 分，GPU 成绩 2010584 分，MEM 成绩 766362 分，UX 成绩 1149204 分。该机搭载第六代骁龙 8 超级至尊版移动平台，系统基于 Android 17 打造，提供 16GB+1TB 的存储规格。

出自 2026 骁龙峰会的新平台

据 IT之家此前报道，在夏威夷时间 9 月 22 日 9 点（北京时间 9 月 23 日 3 点）召开的 2026 骁龙峰会上，高通公司正式推出了第六代骁龙 8 超级至尊版移动平台。

IT之家在峰会现场了解到，第六代骁龙 8 超级至尊版采用 2 纳米制程工艺。CPU 方面，最高主频超过 5.0GHz，性能提升 13%、能效提升 37%、响应速度提升 15%；GPU 方面，搭载专为 AI 打造的 Adreno Matrix Cores，并配有 18MB Adreno 独立高速显存（HPM），GPU 性能提升 44%，能效提升 40%。

一加 16 首批搭载

一加手机已宣布，一加 16 将首批搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版处理器。从安兔兔后台曝光的成绩来看，新平台在 CPU 与 GPU 两端都有明显跃升，尤其是 GPU 近 44% 的性能增幅，为其游戏与本地 AI 推理表现提供了硬件基础。

作为年度旗舰，一加 16 的跑分表现基本符合新一代旗舰平台应有的水准。不过跑分仅反映理论性能上限，最终体验仍取决于散热、系统调度与软件优化等综合因素，实机表现有待进一步验证。

在夏威夷时间 9 月 22 日（北京时间 9 月 23 日）召开的 2026 骁龙峰会上，高通公司正式发布第六代骁龙 8 超级至尊版移动平台。一加手机随即在峰会现场宣布，一加 16 将首批搭载这颗旗舰芯片，并同步放出新机的核心信息。

骁龙 8 超级至尊版：2 纳米工艺，CPU 主频首破 5GHz

第六代骁龙 8 超级至尊版采用 2 纳米制程工艺，是行业首款 CPU 主频超过 5.0GHz 的移动平台。官方数据显示，相较前代，其 CPU 性能提升 13%、能效提升 37%、响应速度提升 15%。GPU 部分搭载专为 AI 打造的 Adreno Matrix Cores，并配备 18MB 独立高速显存（HPM），GPU 性能提升 44%、能效提升 40%。

一加 16：直屏手感与全局 165Hz 高刷

一加中国区总裁李杰介绍，一加 16 将首发搭载 ColorOS 17 操作系统，并首次实现「全局 165Hz 超高刷」——即系统界面与第三方应用全程高刷新率，游戏场景下更可触及 185Hz。外观上，新机采用极窄四等边与黄金大 R 角设计，主打「直屏好手感」，提供明日星光、黑暗森林、火星杰作三款配色。

续航与影像：9000mAh 大电池配 2 亿像素主摄

据博主 @数码闲聊站 透露，一加 16 电池定版为 9000mAh，是新一波旗舰手机中的最大容量，并采用 OPPO 聚能芯片支持低压放电。影像方面，该机预计搭载 2 亿像素大底主摄，配合 185Hz 高刷游戏体验与硬件级全局 165Hz，整体定位「全能旗舰」。

三证齐全，预约已开启

型号为 PYB110 的一加 16 已通过 3C、SRRC 与工信部入网三项认证，预约已于 9 月 21 日开启，官方发布会则定在 10 月。作为首批搭载第六代骁龙 8 超级至尊版的机型，一加 16 的核心卖点集中在全局 165Hz 高刷与超大电池带来的长续航和游戏性能上，将与同期的 iQOO 16 等机型正面竞争。

相同的部分：CPU、基带、连接基本一致

两款芯片均采用定制的 Oryon CPU，64 位架构，2 个主核最高频率均为 5GHz，另配 6 个性能核。连接方面，二者同为 X105 5G 基带，下行最高 14.8Gbps、上行最高 4.2Gbps，支持 NTN 卫星通信与 4×4 Sub-6 MIMO；同配 FastConnect 8800，支持 Wi-Fi 8/7/6、4×4 Wi-Fi、320MHz 频宽与 4K QAM，峰值速率约 11.6Gbps。图形 API 也完全一致，均为 OpenCL 3.0 FP、OpenGL ES 3.2 与 Vulkan 1.4。换句话说，在信号、网络和基础算力这些环节，两款芯片几乎站在同一条起跑线上。

CPU：主频相同，提升幅度略有差别

官方给出的提升幅度有所区分：至尊版 CPU 性能提升 10%、能效提升 37%；超级至尊版 CPU 性能提升 13%。由于两者主频相同，这部分差距在日常滑动、应用启动等场景中并不容易察觉。

GPU 与 AI：超级至尊版的“超级”主要在这里

至尊版搭载的 Adreno GPU 官方称性能提升 35%、能效提升 40%；超级至尊版 GPU 性能提升 44%、能效提升 40%，并额外增加 Adreno Matrix Cores、Adreno Neural Fusion 与 MegaLights，支持 AI 超分、帧生成与图像重建，游戏画面更接近主机级表现。

NPU 方面的差距更明显。至尊版重构的 Hexagon NPU 性能提升 14%，AI Engine 每瓦性能最高提升 20%；超级至尊版 Hexagon NPU 速度提升 35%、每瓦性能最高提升 33%，增强型 Sensing Hub 的设备端 AI 学习性能最高提升 85%。配合更大的共享内存，超级至尊版可以在手机本地运行 300 亿参数级的 AI 模型，面向正在兴起的智能体（Agent）场景。

影像、音频与内存：超级至尊版更专业

视频能力上，超级至尊版明确支持 8K 60fps 录制、4K 240fps 超高清慢动作，并支持全新的高级专业视频（APV）编解码器，可实现专业级录制；至尊版则以 8K 30fps 为主。音频方面，超级至尊版新增 AI Voice Bubble（人声与环境声分离）、AI 音频分离实时混音/编辑、Spatial Audio Renderer 与更低延迟的头部追踪。内存在规格上也有区分，超级至尊版支持更新的 LPDDR6，至尊版则为 LPDDR5X，两者均支持 UFS 5.0。

怎么选

如果只看重日常性能与性价比，至尊版已经足够，它的 CPU、基带与连接能力与超级至尊版基本持平；如果在意本地 AI、游戏画质与专业视频拍摄，超级至尊版才是更合适的选择。按照高通公布的信息，小米、vivo、OPPO、荣耀、iQOO、一加、红魔、REDMI、努比亚、摩托罗拉、中兴等品牌都将推出基于这两款平台的机型，首批旗舰已陆续登场。

CPU 首超 5GHz

第六代骁龙 8 超级至尊版采用 2 纳米制程工艺。CPU 最高主频超过 5.0GHz，由两颗 5GHz 超级内核与六颗 4GHz 性能内核组成。相比上一代，CPU 性能提升 13%、能效提升 37%、响应速度提升 15%。

GPU 与 AI 渲染

GPU 方面，新平台搭载专为 AI 打造的 Adreno Matrix Cores，并配备 18MB Adreno 独立高速显存（HPM），支持虚幻引擎 5 的 Lumen 光线追踪效果。GPU 性能提升 44%，能效提升 40%。新增的 Adreno Neural Fusion 技术用 AI 辅助图形渲染，把人工智能直接嵌进渲染管线，而非作为独立卖点外挂。

终端侧 AI 成主线

高通将这一代的重点明确放在终端侧人工智能、移动游戏与影像处理三条线上。第六代骁龙 8 至尊版同样采用 2 纳米工艺，保留 Oryon CPU、Adreno GPU 与 Hexagon NPU 的基本架构，面向更广泛的旗舰机型。配合 Hexagon Element Accelerator，NPU 可支撑约 300 亿（30B）参数的端侧模型，传感器中枢性能提升 20%。

影像部分搭载 APV 高级专业视频编解码器与智能像素控制，支持 8K 60 帧视频录制与 6400 万像素三 ISP。连接上提供 X105 调制解调器，下行速率 14.8Gbps，Wi-Fi 峰值速率 11.6Gbps。

谁能先用上

高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理 Chris Patrick 表示，同时推出两款旗舰平台，是为手机厂商提供更多选择，并推动个性化、自适应的智能体 AI 体验进入更多终端。小米、vivo、红魔、REDMI、OPPO、一加、Motorola、iQOO 和荣耀等品牌将率先采用，其中 iQOO 16、红魔 12 Pro+ 已确定首批搭载超级至尊版。

具体机型、上市时间与售价仍由各厂商另行公布。从 5GHz 主频到独立显存再到 AI 辅助渲染，这一代骁龙的升级路径很清晰：把 CPU、GPU 与 AI 三块能力拧向同一个方向，让更多计算留在手机本地完成。

知名爆料人 @数码闲聊站 近日发文称，高通在这一代旗舰移动平台中选择了”双 2nm”策略，同时准备两款基于台积电 2nm 工艺的旗舰芯片。

其中，型号 SM8975 的第六代骁龙 8 超级至尊版被定义为 2nm 综合实力最强的移动 SoC，性能达到巅峰，CPU 主频突破 5GHz，CPU 与 GPU 规格全线拉满；而型号 SM8950 的第六代骁龙 8 至尊版同样采用 2nm 工艺与新一代核心架构，被爆料人评价为”更有看头”，大概率会成为新一代”神 U”。

小米拿下半年独占

爆料人在评论区进一步透露，按照高通的内部定义，SM8950 即骁龙 8E6，是骁龙 8E5 的迭代产品；SM8975 则是骁龙 8EE6，相当于 8E6 的 Pro 超级版本。其中，SM8950 由小米享有长达半年的独占期。

结合多方信息，两款芯片均采用高通自研的第三代 Oryon CPU，配备 2 颗超大核、3 颗性能核与 3 颗能效核的八核心三丛集架构，共享 16MB L2 缓存。SM8950 主频约为 4.3GHz，集成 Adreno 845 GPU，支持 LPDDR5X 内存与 UFS 4.0 闪存，侧重性能与功耗的平衡；定位更高的 SM8975 则主频突破 5GHz，集成 Adreno 850 GPU 并支持新一代 LPDDR6 内存。

骁龙峰会即将召开

IT之家注意到，今年的骁龙峰会定于 9 月 22 日至 24 日在夏威夷举行，高通已预告将在峰会上推出这两款芯片。按照惯例，小米 18 系列有望率先搭载：小米 18 Pro 首发第六代骁龙 8 至尊版，小米 18 Pro Max 则首发第六代骁龙 8 超级至尊版。

对消费者而言，半年独占期意味着在接下来一段时间内，搭载 SM8950 的旗舰新机将主要由小米供应，其他安卓厂商需等到独占期结束后才能跟进同款平台。

作为对比，上一季度这十家企业的合计营收为 1,209.26 亿美元。单季度增加超过 200 亿美元，增长几乎全部来自 AI 相关的 GPU、CPU、ASIC 与互连产品需求。

英伟达一份占去 64%

英伟达继续稳居榜首，第二季度营收达 911.59 亿美元（约合 6,133.21 亿元人民币），同比增长 99%，环比增长 18%。其在前十厂商总营收中的占比进一步提升至 64%——也就是说，其余九家加起来还不到它的一半。

TrendForce 指出，除超大规模云服务商外，Neo Cloud 运营商、主权 AI 项目以及企业客户对英伟达营收的贡献同样显著。近期英伟达正通过扩大 NVLink Fusion 生态参与 ASIC 市场，对美满电子（Marvell）的投资已将 NVLink Fusion 纳入合作项目，投资联发科则意在帮助定制 XPU 客户加强与现有英伟达基础设施的互通，同时为未来的车载 AI 布局。

博通增速第一，AMD 升到第三

增长最亮眼的是博通。凭借为 OpenAI 设计的首款 ASIC、谷歌 TPU 8i 在本季开始出货，加上网通业务随 XPU 部署高速成长，博通营收达 188.96 亿美元，同比增长 112%、环比增长 33%，两项增幅均为前十最佳，占总营收比重升至 13%。包括 Anthropic、OpenAI 等前沿模型开发商在内的六大定制芯片客户，预计将持续驱动其 XPU 需求。

排名变化最大的是第三名。随着代理式 AI（Agentic AI）兴起，CPU 的战略地位重新上升，AMD 第二季度营收超过 115.3 亿美元，同比增长 50%、环比增长 13%，超越高通升至第三位。其数据中心 CPU 营收已连续五个季度创下新高，并持续从英特尔手中夺取 x86 服务器市场份额。

高通、联发科受手机业务拖累

高通退居第四，第二季度营收 85.04 亿美元，同比下滑 5%、环比下滑 6%。手机芯片业务仍处于调整期，其在新一代 iPhone 调制解调器芯片中的占比也有所下降。不过，高通的车载业务已连续 23 个季度保持两位数同比增长，部分抵消了手机端的下滑；近期公司还重返数据中心市场，加快 QCT 部门的多元化布局。

联发科排名第五，营收约 48.15 亿美元，同比下滑 1%、环比增长 2%。该公司上调了 AI ASIC 业务展望，预计 2026 年数据中心营收将超过 20 亿美元，并将 2028 年 ASIC 可服务市场规模的预估上调至 800 亿美元。

互连需求推着美满往上走

高速互连需求的快速增长，把美满电子推到第六位，第二季度营收 26.32 亿美元，同比增长 34%、环比增长 12%。该公司在 PAM4 DSP 芯片上保持领先，800G DSP 需求强劲，1.6T 产品正在快速放量；定制芯片业务已与谷歌达成协议，预计将在 2029 财年带来显著营收贡献。

消费类厂商排名靠后但差距不大

第七至第十名分别是：瑞昱，营收 11.88 亿美元，同比增长 15%、环比增长 3%；芯源系统（MPS），营收 9.81 亿美元，同比增长 48%、环比增长 22%，增长引擎主要来自 AI 相关电源管理方案；联咏，营收 9.07 亿美元，同比增长 7%、环比增长 24%，SoC 芯片营收占比已超过五成；豪威集团，半导体设计营收 8.38 亿美元，同比下滑 3%、环比增长 17%，虽然存储价格上涨拖累了手机与车用 CIS 业务，但运动相机等新兴应用增长强劲，模拟 IC 也已布局光通信 EIC，包括跨阻放大器与驱动芯片。

需要说明的统计口径：各家公司营收计算基准已由财年调整为历年；高通仅计入 QCT 部门营收；英伟达扣除 OEM / IP 营收（2Q26 为预估值）；博通仅计算半导体部门营收；豪威集团仅计算半导体设计销售营收。

整体来看，这一季度的增长动能高度集中在 GPU、ASIC 与高速互连产品上，而消费电子相关需求依然疲软。一个直观的读法是：AI 算力链条上的公司仍在高速扩张，而以手机、PC 为主要下游的芯片设计厂商，正在集体寻找下一个增长点。