英特尔 – mylogs.cn https://mylogs.cn 发现、记录、分享 Tue, 27 Oct 2026 17:11:58 +0000 zh-Hans hourly 1 英特尔 Nova Lake-S 跑分曝光：单核超 285K，多核仍落后 https://mylogs.cn/%e8%8b%b1%e7%89%b9%e5%b0%94-nova-lake-s-%e8%b7%91%e5%88%86%e6%9b%9d%e5%85%89%ef%bc%9a%e5%8d%95%e6%a0%b8%e8%b6%85-285k%ef%bc%8c%e5%a4%9a%e6%a0%b8%e4%bb%8d%e8%90%bd%e5%90%8e/ Tue, 27 Oct 2026 17:11:58 +0000 https://mylogs.cn/%e8%8b%b1%e7%89%b9%e5%b0%94-nova-lake-s-%e8%b7%91%e5%88%86%e6%9b%9d%e5%85%89%ef%bc%9a%e5%8d%95%e6%a0%b8%e8%b6%85-285k%ef%bc%8c%e5%a4%9a%e6%a0%b8%e4%bb%8d%e8%90%bd%e5%90%8e/ Nova Lake-S 跑分记录

VideoCardz 昨日从 PassMark 的非公开基准数据库中挖出一批标记为”Intel 0000″的测试记录，预计对应英特尔下一代 Nova Lake-S 桌面处理器。其中一条 28 核 Nova Lake-S 样品的单核成绩最高达到 5210 分，比酷睿 Ultra 9 285K 的 5059 分高出约 3%，比 AMD 锐龙 9 9950X3D 的 4805 分高出约 8%，比酷睿 i9-14900KF 高出约 12%。

单核领先，多核承压

由于仍是早期工程样品（ES），其多核表现反而不及现有产品。PassMark 显示该样品实际睿频仅为 4.8GHz，远低于零售版可能达到的频率。28 核样品的 CPU Mark 总分最高为 61509 分，另一条记录为 60964 分。作为对比，酷睿 Ultra 9 285K 的同期基线为 67274 分，锐龙 9 9950X3D 为 72065 分。按 61509 分计算，28 核 Nova Lake-S 在多核性能上落后 285K 约 8.5%，落后 9950X3D 约 15%，仅略强于酷睿 i9-14900KF。

Nova Lake-S 测试记录截图

8 核样品同为早期阶段

VideoCardz 还发现了四条 8 核 Nova Lake-S 记录，标注为嵌入式平台。其中一条单核成绩 5085 分，同样小幅超过 285K 的 5059 分，但 CPU Mark 总分仅为 23478 分，其余三条在 9004 至 19168 分之间波动。这更像是开发阶段的配置差异，而非产品本身的性能问题。

平台与市场规划

根据已知信息，Nova Lake-S 将换用 LGA1954 插槽，引入 bLLC 大容量末级缓存，双计算芯片型号最高 288MB，直接对标 AMD 的 3D V-Cache。其中，28 核版本预计将在 2027 年第一季度首发，而采用双计算芯片、最高 52 核的旗舰 SKU 要等到 2027 年年中才会发布，定位偏向 HEDT（高端桌面）。

]]> 英特尔酷睿 Ultra 9 4995HX 曝光：28 核心碾压现款旗舰 https://mylogs.cn/%e8%8b%b1%e7%89%b9%e5%b0%94%e9%85%b7%e7%9d%bf-ultra-9-4995hx-%e6%9b%9d%e5%85%89%ef%bc%9a28-%e6%a0%b8%e5%bf%83%e7%a2%be%e5%8e%8b%e7%8e%b0%e6%ac%be%e6%97%97%e8%88%b0/ Wed, 21 Oct 2026 11:11:25 +0000 https://mylogs.cn/%e8%8b%b1%e7%89%b9%e5%b0%94%e9%85%b7%e7%9d%bf-ultra-9-4995hx-%e6%9b%9d%e5%85%89%ef%bc%9a28-%e6%a0%b8%e5%bf%83%e7%a2%be%e5%8e%8b%e7%8e%b0%e6%ac%be%e6%97%97%e8%88%b0/ 英特尔下一代移动处理器 Nova Lake 的旗舰型号正在逐步浮出水面。据微博博主 @金猪升级包 10 月 14 日透露，英特尔即将推出酷睿 Ultra 9 4970H 与酷睿 Ultra 9 4995HX 两款处理器。随后硬件爆料者 @jaykihn0 在 10 月 17 日补充了更多规格，其中 4995HX 的规格尤为亮眼。

28 核心登顶，较现款提升 16.6%

酷睿 Ultra 9 4995HX 预计采用 8 个性能核（P 核）、16 个能效核（E 核）与 4 个低功耗能效核（LP E 核）的组合，合计 28 个 CPU 核心。其中 P 核与 E 核分别基于 Coyote Cove 与 Arctic Wolf 架构。相比现有 24 核的 HX 旗舰型号，核心数量提升了 16.6%。

英特尔 Nova Lake 处理器爆料图

次旗舰酷睿 Ultra 9 4970H 则采用 4 个性能核、8 个能效核和 4 个低功耗能效核的配置，共计 16 个 CPU 核心，核心数量与现有 Panther Lake-H 系列相同，但其核显据称最多配备 12 个 Xe3P 核心。

单模块与双模块之分

移动端的 Nova Lake-HX 仅提供单计算模块版本，而桌面端的 Nova Lake-S 则可借助双计算模块达到最高 52 核配置。核显方面，4995HX 将集成 2 个 Xe3 核心，并采用单计算模块设计。

功耗、工艺与上市时间

在功耗方面，Nova Lake-HX 系列面向高性能游戏本与移动工作站，功耗区间预计为 55W 至 160W；标准 Nova Lake-H 系列则覆盖 28W 至 115W 范围。

制造工艺上，Nova Lake-HX 的计算模块将采用台积电 N2P 工艺，相关计算模块尺寸约为 14.8 × 6.6 毫米，面积约为 97.68 平方毫米。根据行业预测，搭载 Nova Lake-HX 与 Nova Lake-H 处理器的首批笔记本电脑有望在 2027 年国际消费电子展（CES 2027）期间亮相。

系列规格一览

从整体规划看，Nova Lake 系列覆盖从旗舰到低功耗的多个档位：桌面端的 Nova Lake-S 采用 16 个 P 核、32 个 E 核与 4 个 LP E 核，核显为 2 个 Xe3 核心，功耗约 200W；移动端的 Nova Lake-HX 顶配为 8 个 P 核、16 个 E 核与 4 个 LP E 核，功耗约 125W，另有 4 个 P 核、8 个 E 核与 4 个 LP E 核、功耗约 55W 的版本；Nova Lake-H 提供 4 个 P 核、8 个 E 核与 4 个 LP E 核，核显最高 12 个 Xe3 核心或 4 个 Xe3 核心，功耗约 28W；Nova Lake-U 低功耗版本则为 4 个 P 核加 4 个 LP E 核（约 28W）或 2 个 P 核加 4 个 LP E 核（约 15W）。

对于关注游戏本与移动工作站升级的用户而言，Nova Lake-HX 的 28 核心设计意味着多核性能将有明显跃升，但首批产品要等到 2027 年初才会登场，现阶段尚不具备购买条件。

]]> AMD 与英特尔罕见联手 统一 x86 的 AI 开发路径 https://mylogs.cn/amd-%e4%b8%8e%e8%8b%b1%e7%89%b9%e5%b0%94%e7%bd%95%e8%a7%81%e8%81%94%e6%89%8b-%e7%bb%9f%e4%b8%80-x86-%e7%9a%84-ai-%e5%bc%80%e5%8f%91%e8%b7%af%e5%be%84/ Wed, 21 Oct 2026 09:02:35 +0000 https://mylogs.cn/amd-%e4%b8%8e%e8%8b%b1%e7%89%b9%e5%b0%94%e7%bd%95%e8%a7%81%e8%81%94%e6%89%8b-%e7%bb%9f%e4%b8%80-x86-%e7%9a%84-ai-%e5%bc%80%e5%8f%91%e8%b7%af%e5%be%84/ 把各自优化并入同一开源库

AMD 与英特尔于 10 月 20 日共同宣布，将在 PyTorch 的 x86 中央处理器优化上展开合作：双方把各自的优化工作整合进开源深度学习库 oneDNN，为开发者提供跨两家处理器的统一软件路径。oneDNN 将作为 PyTorch 内部 x86 加速的默认开源库。

PyTorch 是广受学术界与产业界使用的开源深度学习框架，用于构建、训练和部署神经网络。过去，针对 AMD 或英特尔 CPU 的 PyTorch 负载往往要分别适配、调优；合作落地后，开发者有望通过同一条软件路径完成优化，降低 x86 人工智能生态的碎片化，减少重复开发与维护成本。

AMD 与英特尔联合优化 PyTorch x86 路径

ZenDNN 并入，AMD 加入 UXL 基金会

公告称，AMD 将把其 ZenDNN 优化集成至 oneDNN，并加入统一加速基金会（UXL Foundation）担任指导委员会成员。促成这次罕见合作的是 x86 生态咨询组的推动，两家公司在中央处理器软件生态上「化竞争为协作」。若推进顺利，开发者、云服务商与企业用户都能在 x86 服务器、工作站与人工智能个人电脑上获得更一致的 PyTorch 性能体验。

下一代指令集 ACE 同步推进

除 oneDNN 外，AMD 与英特尔还在推进面向 x86 的「AI 计算扩展」（AI Compute Extensions，ACE）下一代指令集架构，重点加速矩阵乘法——人工智能训练与推理中的核心运算。相关能力计划未来通过 oneDNN 更新接入 PyTorch。

对构建、部署和跨平台迁移人工智能应用而言，统一的底层路径意味着更顺畅的开发体验。在英伟达在人工智能加速硬件上占据领先的背景下，x86 阵营选择在软件栈上抱团，折射出传统处理器厂商希望通过生态协同守住人工智能工作负载话语权的思路。

]]> 英特尔 Razor Lake AX 处理器：物理 AI 算力冲上 700 TOPS https://mylogs.cn/%e8%8b%b1%e7%89%b9%e5%b0%94-razor-lake-ax-%e5%a4%84%e7%90%86%e5%99%a8%ef%bc%9a%e7%89%a9%e7%90%86-ai-%e7%ae%97%e5%8a%9b%e5%86%b2%e4%b8%8a-700-tops/ Sat, 17 Oct 2026 00:43:26 +0000 https://mylogs.cn/%e8%8b%b1%e7%89%b9%e5%b0%94-razor-lake-ax-%e5%a4%84%e7%90%86%e5%99%a8%ef%bc%9a%e7%89%a9%e7%90%86-ai-%e7%ae%97%e5%8a%9b%e5%86%b2%e4%b8%8a-700-tops/ 英特尔曝光物理 AI 芯片路线图：2028 年推 Razor Lake AX

IT之家 10 月 17 日消息，据韩媒 THE ELEC 报道，英特尔高级副总裁 조민성 在韩国举行的“半导体驱动人形机器人”大会上披露了该公司面向物理 AI（Physical AI）的处理器规划。按照披露节奏，英特尔计划在 2027 年初率先推出代号为 Nova Lake 的处理器，随后在 2028 年带来专为物理 AI 设计的 Razor Lake AX。

所谓“物理 AI”，是指能够理解并与物理世界交互、完成现实任务的智能系统，常见于机器人、自动驾驶与工业自动化等场景。算力平台正成为这类应用落地的关键瓶颈，英特尔此次披露的新品正瞄准这一方向。

平台算力冲上 700 TOPS

据大会发言内容，Razor Lake AX 的平台总算力可达到 700 TOPS，相比当前 Panther Lake 的 180 TOPS 有显著提升，性能接近翻了两番。这一指标的提升，意味着该平台在本地运行大模型推理、视觉感知与实时控制等任务时具备更强的并发能力。

大内存位宽、大核显 SoC 的新尝试

综合现有爆料，Razor Lake AX 是英特尔首款商业化的大内存位宽、大核显系统级芯片（SoC）。它在沿用标准 Nova Lake 核心组成的同时，集成了 16 个或 32 个 Xe3P 图形核心，图形显示与 AI 推理能力都得到明显增强。

对英特尔而言，物理 AI 被视作继数据中心与PC之后又一重要的算力增长极。随着人形机器人产业在全球范围内升温，芯片厂商围绕“机器人大脑”的争夺也日趋激烈。Razor Lake AX 能否如期兑现 700 TOPS 的平台算力，并将大核显方案推向商用，仍需等到 2028 年产品落地后才能见分晓。

英特尔 Razor Lake AX 处理器概念图
]]> 技嘉主板BIOS更新支持Raptor Lake Next https://mylogs.cn/%e6%8a%80%e5%98%89%e4%b8%bb%e6%9d%bfbios%e6%9b%b4%e6%96%b0%e6%94%af%e6%8c%81raptor-lake-next/ Wed, 14 Oct 2026 21:33:44 +0000 https://mylogs.cn/%e6%8a%80%e5%98%89%e4%b8%bb%e6%9d%bfbios%e6%9b%b4%e6%96%b0%e6%94%af%e6%8c%81raptor-lake-next/ 技嘉主板 BIOS 更新示意

技嘉全系 700 系主板获 BIOS 更新

IT之家 10 月 14 日消息，技嘉宣布面向旗下全部 Z790、B760 及 H610 主板推出新版 BIOS，为英特尔即将推出的 LGA1700 接口处理器（代号 Raptor Lake Next）提供支持，涵盖了 DDR4 与 DDR5 两种内存版本。

技嘉此前已于 10 月 9 日宣布 B760 和 H610 系列获得支持，但当时 Z790 的缺席曾引发市场猜测，认为新处理器可能仅面向入门或工业级系统。随着 Z790 被纳入支持名单，技嘉宣布成为业内首家在三大 700 系列芯片组上实现全面兼容的主板厂商（该说法来自技嘉官方新闻稿）。

老平台升级无需换板

对现有 LGA1700 平台用户而言，此次更新的实际意义在于：无需更换主板或内存，仅通过更新 BIOS 即可获得对新处理器的支持，升级成本因此大幅降低。技嘉官方支持页面已提供各型号对应的 BIOS 版本下载，用户可根据具体主板型号核对更新。

Raptor Lake Next 仍延续现有架构

技嘉在新闻稿中提到的处理器即桌面版的 Raptor Lake Next，与现有的 Raptor Lake Refresh 相比并无本质性变化。这批新处理器的身份尚未获得英特尔官方确认，目前爆料显示其将于 2027 年初发布，仍将沿用 Intel 7 制程，以及 Raptor Cove 性能核加 Gracemont 能效核的混合架构。

据 Wccftech 与 VideoCardz 报道，传闻中的产品线覆盖酷睿 3、酷睿 5、酷睿 7 系列：最高配置为 8 个性能核加 12 个能效核的 20 核型号，另有 8P+8E 的 16 核版本，以及 4 核和 10 核的入门与主流型号，热设计功耗（TDP）预计在 65W 至 125W 之间。

平台延寿的关键在 DDR4

需要指出的是，LGA1700 平台的延续并不意味着新处理器会带来显著的性能跃升。若 Raptor Lake Next 确实沿用现有核心设计，其竞争力可能更多体现在价格、平台兼容性与成熟制程的供应优势上，而非架构层面的突破。

当前 DDR5 内存价格高企，保留对 DDR4 的支持成为该平台延寿的关键因素——已有 DDR4 内存的用户，可以通过仅升级处理器来延续整机的服役寿命。此外，技嘉此次公告主要覆盖 B760 与 H610，随后扩展至 Z790，但并未承诺 Z690 或 B660 平台享有同等支持，用户仍需依据各型号的 CPU 支持列表进行确认。

]]> 酷睿5 205H跑分出炉：多核领先i5-13420H 15.7% https://mylogs.cn/%e9%85%b7%e7%9d%bf5-205h%e8%b7%91%e5%88%86%e5%87%ba%e7%82%89%ef%bc%9a%e5%a4%9a%e6%a0%b8%e9%a2%86%e5%85%88i5-13420h-15-7/ Wed, 14 Oct 2026 17:14:26 +0000 https://mylogs.cn/%e9%85%b7%e7%9d%bf5-205h%e8%b7%91%e5%88%86%e5%87%ba%e7%82%89%ef%bc%9a%e5%a4%9a%e6%a0%b8%e9%a2%86%e5%85%88i5-13420h-15-7/ 10月14日，有网友@x86deadandback发现，英特尔酷睿5 205H（无核显版本）处理器首次出现在PassMark基准测试数据库中，其单核与多核成绩均较同配置的酷睿i5-13420H有明显提升。

根据PassMark页面数据，酷睿5 205H单核得分为3699分，较i5-13420H高出约10.5%；多核得分为19390分，相较后者的16751分提升约15.7%。

规格对比：同宗不同核显

两款处理器均为8核12线程（4个性能核加4个能效核）配置，基础功耗均为45W，并采用Intel 7制程。区别在于，酷睿5 205H的最高睿频从4.6GHz提升至4.8GHz，并在调度与能效层面做了额外优化。

英特尔官方规格页面显示，酷睿5 205H基础频率为2.2GHz（P核）/1.6GHz（E核），L3缓存12MB，最大睿频功耗115W。内存方面，该芯片兼容DDR5-5200、DDR4-3200、LPDDR5/X-5200以及LPDDR4X-4267，最大容量96GB。扩展能力上，它提供PCIe 5.0 x8（用于独立显卡）以及两条PCIe 4.0 x4通道（用于SSD）。

英特尔酷睿5 205H现身PassMark数据库

两者最显著的差异在于核显：酷睿5 205H的核显已被完全禁用，而i5-13420H搭载了48个执行单元的UHD核显。酷睿5 205H隶属于英特尔酷睿200H系列，但实际基于Raptor Lake-H Refresh架构，于2026年第一季度发布，并非Arrow Lake产品。与规格几乎相同的酷睿5 210H相比，两者唯一区别在于210H保留了48个执行单元的核显，而205H将其屏蔽。

铭瑄推出搭载酷睿5 205H的MoDT主板

主要走MoDT路线

这款处理器目前主要通过MoDT（移动处理器桌面化）主板进入市场。铭瑄已推出搭载该芯片的MS-MoDT 205H D4 WIFI主板，采用190×180mm的Micro-ATX板型，配备5相VRM、单8-pin CPU供电、两条DDR4内存插槽、一条PCIe 5.0 x16插槽、两个M.2 Gen4接口，以及Wi-Fi 6和蓝牙5.3。

此外，联想也推出了两款搭载酷睿5 205H的笔记本电脑，起售价5999元。对于追求多核性能、又不需要核显的用户而言，屏蔽核显后的205H在PassMark上的表现，给入门级桌面与轻薄本平台提供了一个新的性价比选项。

]]> 德晟达发布英特尔 B960/Q970 主板：瞄准 AI 算力 https://mylogs.cn/%e5%be%b7%e6%99%9f%e8%be%be%e5%8f%91%e5%b8%83%e8%8b%b1%e7%89%b9%e5%b0%94-b960-q970-%e4%b8%bb%e6%9d%bf%ef%bc%9a%e7%9e%84%e5%87%86-ai-%e7%ae%97%e5%8a%9b/ Tue, 13 Oct 2026 20:14:41 +0000 https://mylogs.cn/%e5%be%b7%e6%99%9f%e8%be%be%e5%8f%91%e5%b8%83%e8%8b%b1%e7%89%b9%e5%b0%94-b960-q970-%e4%b8%bb%e6%9d%bf%ef%bc%9a%e7%9e%84%e5%87%86-ai-%e7%ae%97%e5%8a%9b/ 德晟达 M26-NVLS-ATX09 主板

10 月 13 日，嵌入式与人工智能算力硬件企业德晟达（Decenta）在官网公开了基于英特尔 FCLGA1954 平台的 M26-NVLS-ATX09 主板。该型号采用标准 ATX 板型，可选 B960 与 Q970 两种芯片组变体，面向嵌入式与 AI 算力场景。

规格与扩展

主板配备 4 条 DDR5-6400 U-DIMM 内存插槽，至多提供 2 条全长 PCIe Gen5 插槽（1×16 或 2×8 拆分）、2 条 PCIe ×4 插槽、2 条 PCIe ×2 插槽，以及 1 条传统 PCI 插槽；存储方面提供 2 个 M.2 盘位，其中 1 个支持 PCIe Gen5 ×4。

视频输出涵盖 HDMI、DisplayPort 与 VGA；网络部分提供 2 个 1GbE RJ-45 接口，并预留第三有线网卡焊盘；无线网卡支持 PCIe Gen4 与 CNVio3 信号。

![德晟达 M26-NVLS-ATX09 主板实物图](德晟达 M26-NVLS-ATX09 主板实物图 “图片来源：IT之家”)

实物照与来源

IT之家注意到，X 平台用户 Алексей（@wxnod）当日分享了该款主板的实物图，其外观更接近 B960 版本，可能摄于本周开幕的 2026 中国国际工业博览会。同日，另一名 X 平台用户 Gotou_3rd（@Gotou_kai3）声称主板实物图的原始拍摄者为本人而非 Алексей，参考内容已相应更新。

德晟达完整规格说明已在官网公开。

]]> 英特尔 CEO 陈立武：AI 硬件短缺还要两三年 https://mylogs.cn/%e8%8b%b1%e7%89%b9%e5%b0%94-ceo-%e9%99%88%e7%ab%8b%e6%ad%a6%ef%bc%9aai-%e7%a1%ac%e4%bb%b6%e7%9f%ad%e7%bc%ba%e8%bf%98%e8%a6%81%e4%b8%a4%e4%b8%89%e5%b9%b4/ Tue, 13 Oct 2026 00:59:08 +0000 https://mylogs.cn/%e8%8b%b1%e7%89%b9%e5%b0%94-ceo-%e9%99%88%e7%ab%8b%e6%ad%a6%ef%bc%9aai-%e7%a1%ac%e4%bb%b6%e7%9f%ad%e7%bc%ba%e8%bf%98%e8%a6%81%e4%b8%a4%e4%b8%89%e5%b9%b4/ 英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）认为，人工智能行业的硬件短缺问题短期内难以缓解。在新加坡星展银行举办的会议上，他给出明确判断：受技术供应链持续受限影响，未来两到三年，AI 硬件将维持供应紧张的局面。

智能体 AI 拉动 CPU 需求

陈立武是业内对技术动态颇为敏锐的高管之一，长期关注下一代芯片制造工艺与新材料等赛道。在他看来，智能体 AI 应用的普及，正在催生对 CPU 而非仅仅 GPU 的需求，这也成为他推动英特尔复苏的重要抓手。

一个直观的数据是营收：英特尔第二季度数据中心与人工智能业务部门营收同比增长 59%。陈立武在解读二季度财报时提到，随着智能体 AI 的作用不断扩大，AI 训练领域过去”8 块 GPU 搭配 1 块 CPU”的配比，已经下降至 4 比 1。

英特尔 CEO 陈立武在会议上发言
图片来源：IT之家

内存芯片供不应求

陈立武作出上述判断之际，内存芯片等核心组件正持续供不应求，价格数月来不断走高，台积电的封装产能同样面临约束。他在当地时间 10 月 12 日的新加坡会议上，进一步分享了对人工智能、开源以及量子计算等方向的核心趋势看法。

他还专门谈到中国的前沿 AI 模型。陈立武表示，中国前沿 AI 模型的词元（token）成本显著更低，结合低廉的词元成本来看，这些模型的表现令人满意。

投资回报率是长期关键

在 AI 投资问题上，陈立武提出，资金固然是基础设施扩建阶段的首要约束，但从长期看，证明投资回报率（ROI）才是维持投资者信心的关键。

对于量子计算，他保持乐观，认为这项技术有望在未来三至五年走向主流应用。IT之家注意到，陈立武本人在量子计算领域投入了大量资源——上月末，他通过自己的风投基金披露了在该方向的重大投资项目，并强调这项技术想要普及，关键在于找到合适的落地场景。

]]> 英特尔、博通 CEO 罕见同声预警：AI 扩张最大瓶颈是资金 https://mylogs.cn/%e8%8b%b1%e7%89%b9%e5%b0%94%e3%80%81%e5%8d%9a%e9%80%9a-ceo-%e7%bd%95%e8%a7%81%e5%90%8c%e5%a3%b0%e9%a2%84%e8%ad%a6%ef%bc%9aai-%e6%89%a9%e5%bc%a0%e6%9c%80%e5%a4%a7%e7%93%b6%e9%a2%88%e6%98%af%e8%b5%84/ Mon, 12 Oct 2026 18:31:24 +0000 https://mylogs.cn/%e8%8b%b1%e7%89%b9%e5%b0%94%e3%80%81%e5%8d%9a%e9%80%9a-ceo-%e7%bd%95%e8%a7%81%e5%90%8c%e5%a3%b0%e9%a2%84%e8%ad%a6%ef%bc%9aai-%e6%89%a9%e5%bc%a0%e6%9c%80%e5%a4%a7%e7%93%b6%e9%a2%88%e6%98%af%e8%b5%84/ 据 CNBC 10 月 12 日报道，英特尔 CEO 陈立武（Lip-Bu Tan）与博通 CEO 陈福阳（Hock Tan）同时发出警告：尽管计算基础设施的需求持续超过供应能力，但资金可能成为人工智能发展的最大瓶颈。

陈福阳表示，随着整个行业竞相建设基础设施，融资相比半导体、存储和电力，更可能成为 AI 扩张的主要障碍。英特尔 CEO 陈立武也表达了类似担忧。他认为，AI 成本正在不断上升，而企业在投入巨额资金布局 AI 之后，最终能否获得足够的回报，仍然存在疑问。

两位高管的表态，凸显出 AI 行业正在面对的一项新挑战。为了应对算力需求的激增，各大人工智能企业已经投入巨额资金建设数据中心、采购先进芯片并完善电力基础设施。

尽管对融资问题表达了担忧，两位高管仍看好短期内 AI 计算基础设施的需求。陈福阳称：”市场对计算基础设施的需求超过了我们的供应能力。”他补充说，这种供需失衡可能持续到 2029 年，甚至延续至 2030 年。陈立武同样表示，未来两到三年，整个行业不太可能出现明显放缓；AI 应用的普及，以及对计算能力不断增长的需求，将继续推动行业发展。

]]> 深蓝 L06 携“双龙虾”AI 座舱上市，端侧算力打入 15 万级市场 https://mylogs.cn/%e6%b7%b1%e8%93%9d-l06-%e6%90%ba%e5%8f%8c%e9%be%99%e8%99%beai-%e5%ba%a7%e8%88%b1%e4%b8%8a%e5%b8%82%ef%bc%8c%e7%ab%af%e4%be%a7%e7%ae%97%e5%8a%9b%e6%89%93%e5%85%a5-15-%e4%b8%87/ Thu, 08 Oct 2026 18:22:25 +0000 https://mylogs.cn/%e6%b7%b1%e8%93%9d-l06-%e6%90%ba%e5%8f%8c%e9%be%99%e8%99%beai-%e5%ba%a7%e8%88%b1%e4%b8%8a%e5%b8%82%ef%bc%8c%e7%ab%af%e4%be%a7%e7%ae%97%e5%8a%9b%e6%89%93%e5%85%a5-15-%e4%b8%87/ 深蓝 L06 追风版示意

深蓝 L06 与追风版 10 月 9 日上市

深蓝汽车宣布，2027 款深蓝 L06 与深蓝 L06 追风版于 10 月 9 日上市，定位”长续航磁流变激光 AI 轿跑”。

“双龙虾”AI 座舱

深蓝汽车董事长邓承浩表示，2027 款深蓝 L06 搭载两只”龙虾”——分别是 AI Agent 与 AI Box，可一句话理解车主意图。追风版配备全套赛道化竞速套件，包含车头立体风刃与一体式前铲、侧裙风刃造型装饰件，以及固定式真·碳纤维大尾翼。经空气动力学优化，整车在高速状态下最高可产生 1000N 下压力，有效强化车身姿态控制。

端侧 AI 算力打入 15 万级市场

AI 座舱方面，深蓝 L06 追风版联合英特尔打造车载 AI BOX，首次将 PC 级端侧 AI 算力带入 15 万级主流市场。在端侧大模型加持下，系统深度融合车辆感知数据，实现主动感知用车场景、预判用户需求，并提供贴合当下情境的服务；同时配合全能 AI 智能体，极致响应用户指令。

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