在深蓝汽车第 100 万辆整车量产下线暨全新深蓝 S07 AI 激光版上市发布会上，官方宣布此前于成都车展首秀的深蓝 L06 全新特别版正式定名为深蓝 L06 追风版，将于 10 月上市。

全套赛道化竞速套件

深蓝 L06 追风版配备全套赛道化竞速套件，包含车头立体风刃与一体式前铲、侧裙风刃造型装饰件，以及固定式真·碳纤维大尾翼。

经空气动力学优化，整车在高速状态下最高可产生 1000N 下压力，有效强化车身姿态控制，提升过弯稳定性。

车载 AI BOX 带入端侧算力

AI 座舱方面，深蓝 L06 追风版联合英特尔打造车载 AI BOX，首次将 PC 级端侧 AI 算力带入 15 万级主流市场。

在端侧大模型加持下，系统深度融合车辆感知数据，实现主动感知用车场景、预判用户需求，提供贴合当下情境的服务；同时配合全能 AI 智能体，极致响应用户指令。这意味着该车在智能交互与本地化推理能力上，向更高价位车型靠拢。

主板与散热设计

JX200 基于集成英特尔第 14 代酷睿处理器 HX 变体的 IRX-HM770 MoDT 主板打造，搭配 240 规格一体式（AIO）液冷散热器，支持最高 168W 满功耗性能释放。IRX-HM770 主板本体提供 2 条 DDR4 SO-DIMM 内存插槽、2 个支持 PCIe Gen5 的 MCIO 接口、3 个 M.2 PCIe SSD 盘位，以及雷电 4、HDMI、DisplayPort、RJ-45 等端口。

同期展出的迷你主机与笔记本方案

亿道还展示了多款基于第 3 代英特尔酷睿 Ultra 处理器的产品。首款采用 “Wildcat Lake” 高能效芯片的迷你主机 FP09 采用 0.9 升全塑胶机身，支持 35W 性能释放，内置 Wi-Fi 7 无线网卡，提供 2 个 2.5GbE 网口并兼容 VESA 壁挂规范。FX09 为 0.9 升全铝机身，支持 55W 峰值性能稳定释放并配备雷电 4 接口；强调工作站属性的 FP14 拥有 1.4 升全铝合金机身，性能释放可达 80W，日常模式噪声为 37dB(A)。

此外，亿道展示了两款质量低于 1 千克的笔记本方案：LG14 采用镁合金机身，CF14 引入碳纤维材料，两者均支持 45W 性能释放。

四盘位 AI NAS WS18 亮相

WS18 是本次发布的重点机型，定位四盘位 AI NAS。该机基于第三代英特尔酷睿处理器“Wildcat Lake”，配备 LPDDR5（X）内存与 UFS 3.1 存储，提供 3 个 PCIe Gen4 SSD 盘位与 4 个 3.5 英寸盘位，兼顾高速缓存与大容量存储。

网络方面，WS18 提供 10GbE 与 2.5GbE 双网口，并支持 Wi-Fi 6，视频输出为 HDMI 2.1。对于家庭与小型团队的多设备协同、本地大模型推理等场景，双万兆网口能够显著降低内网传输瓶颈。

同场展出的 Panther Lake NAS 与迷你主机

另一款 NAS 产品 PTLT19-5HD-QSB 基于第三代英特尔酷睿 Ultra 处理器“Panther Lake”，配备 LPDDR5X-8533 内存，拥有 2 个 M.2（PCIe Gen5）盘位与 5 个 3.5 英寸盘位，支持 Wi-Fi 7，提供 2 个 10GbE 网口、雷电 4、HDMI 2.1 与 DisplayPort 1.4。

迷你主机方面，六联智能带来了体积仅 0.15L 的 WB81-H02，基于 Wildcat Lake，机身薄至 13.5 毫米，配备 LPDDR5X 内存与 M.2（PCIe Gen4）SSD 盘位，提供全功能 USB-C、HDMI 2.1、1GbE 网口与 Wi-Fi 6。

值得关注的是，六联智能的 xB81 系列模具还支持英特尔“Alder Lake N”“Twin Lake”以及高通骁龙 C“Kenai”处理器，覆盖不同功耗与成本区间。

1L 级机型集成国产 AI 加速卡

在 1L 级别产品线上，DB70 系列基于英特尔酷睿处理器，搭载 PCIe AIC HHHL 外形规格的后摩智能 AI 加速卡，拥有 2 个 DDR5 内存插槽与 3 个 M.2 盘位，支持 Wi-Fi 6，提供 HDMI 2.1、DisplayPort 1.4 与 2.5GbE 网口。集成专用 AI 加速卡，意味着该类主机可在本地承担推理负载，减少云端依赖。

此外，六联智能还展示了多款轻薄与便携设备：WP881-140M2-YDX 二合一平板电脑基于 Wildcat Lake，配备 2K 屏幕与 LPDDR5X 加 PCIe NVMe 存储方案，支持外接键盘与手写笔；PN252-140M5-YDX-N01 轻薄笔记本采用 Panther Lake 与全镁合金机身，整机质量不足 1 千克，支持 Wi-Fi 7，配备 14 英寸 2.8K OLED 屏，续航超过 16 小时；WN35-140M-CS 同样不足 1 千克，全铝机身薄至 12.9 毫米，内置 PCIe NVMe 存储，支持 Wi-Fi 7 与 14 英寸 2.8K OLED 屏，续航超过 16 小时。

小结

从 WS18 四盘位 AI NAS 到 0.15L 迷你主机，六联智能这波新品围绕英特尔 Wildcat Lake 与 Panther Lake 平台，主打低功耗、小体积与本地 AI 能力。对于关注家庭存储、边缘推理与紧凑主机的用户，这批机型提供了新的选择。

双形态工作站

这两款设备均采用英特尔酷睿 Ultra 200HX（Arrow Lake HX）处理器平台，分别采用液冷与均热板两种散热方案。在有限的体积内，它们提供了较大的显存容量与可观的 AI 算力，可支撑多种本地 AI 应用场景。

专业显卡阵容

除了双卡与迷你工作站，蓝戟还在展会上展出了基于锐炫专业版 B50 与 B65 的 MXM 外形规格独立显卡。MXM 规格常见于需要定制化、可更换显卡的小型化与嵌入式设备，面向专业工作站与行业客户。

在 AI 推理与本地大模型逐步走向端侧部署的背景下，蓝戟以 Arc Pro 专业显卡为核心搭建工作站方案，意在为需要本地算力的创意设计、工程仿真与 AI 开发等场景，提供高显存、小体积的硬件选择。

英特尔为其免费开源的游戏性能监测工具 PresentMon 发布了 2.6.0 版本。据 VideoCardz 发现、IT之家 9 月 26 日报道，本次更新的核心亮点是将监测工具自身造成的系统开销大幅压低：官方称高负载场景下 CPU 占用降低 78%，同时新增“Game Experience（游戏体验）”监测覆盖层，集中呈现与画面流畅度和动画表现相关的指标。

监控工具自己也要“少添乱”

性能监测软件的一大痛点，是它自身也会吃掉 CPU、GPU 资源，进而干扰被测游戏的帧率与延迟数据，导致基准测试出现偏差。PresentMon 2.6.0 重点优化了后台服务：调整了 Windows 事件跟踪（ETW）数据的刷新机制，把部分无需高精度计时的后台循环改为更低频率的 Sleep 等待方式，使高负载下 CPU 占用减少约 78%，移动平台同样受益。

在空闲状态，当软件未主动监测或轮询遥测数据时，诊断日志刷新会被暂停，待机 CPU 占用率从约 0.003% 降至接近 0%，实现基本无感的后台运行。

面向玩家的“游戏体验”覆盖层

新版本新增 Game Experience 预设覆盖层，聚焦玩家实际能感知的画面质量：聚合与动态画面观感、动画平滑度相关的性能指标，帮助玩家更直观地评估流畅度，减少“帧率很高但画面卡顿”的数据误判。

界面交互也有所改进：此前无法使用的监测指标会直接消失，现在则保留在列表中并以灰色显示，同时提示不可用原因（如当前硬件不支持、对应 API 未提供或本版本尚未支持），方便排查。

多显卡与专业分析能力

在多显卡环境下，用户可同时显示多个图形适配器的遥测数据，并针对每项指标分别选择不同设备的数据来源。

面向游戏评测人员与开发者，2.6.0 增加了多项精细化分析能力：支持通过 ETW 跟踪 DirectX 12 管线状态对象（PSO）编译全过程，记录编译次数、单次耗时与管线忙碌占比，并写入逐帧数据与 CSV 输出——这有助于定位 DX12 游戏瞬时卡顿、帧时间毛刺的底层原因。新版还支持更新的 Windows DDI Flip 事件，记录每次画面翻转的时间戳、已完成与丢弃的翻转事件，并为 CSV 输出增加 SourceID、LayerID 等显示元数据，便于分析多屏、多平面合成场景。

兼容性与获取

PresentMon 2.6.0 兼容 Windows 10 与 Windows 11，支持 DirectX 9/11/12、OpenGL 与 Vulkan 应用，可适配 AMD 与英伟达显卡，并兼容 ADL、NVAPI、NVML、IGCL 以及 WMI 等多种遥测接口。英特尔还改进了通过 AMD ADL 接口统计专用显存占用的准确性，并修复了自动目标识别失败、服务重启异常、多实例启动冲突等稳定性问题；实验性的 FlashInjector 功能被移除，以简化项目维护。该工具全程免费开源，可前往英特尔官方 PresentMon 页面或 GitHub 获取。

美国投行 Piper Sandler（派珀·桑德勒）在最新研报中指出，亚马逊、苹果、AMD、谷歌、特斯拉、微软、英伟达和高通（按研报排序）正在评估英特尔的 14A 制程。尽管该节点尚无明确的核心大客户，但全球头部科技与芯片企业已集体对其产生兴趣。

评估并不等于确定下单，但信号意义强烈：行业正在迫切寻找台积电之外的”第二供货源”。

### 14A 是什么

Intel 14A 是英特尔规划中的 1.4 纳米级制程节点，采用名为 PowerDirect 的背面供电方案，并引入 RibbonFET 2 晶体管与第二代全环绕栅极（GAA）架构。相比即将量产的 18A 节点，14A 有望在功耗降低 25% 至 35% 的同时，实现 15% 至 20% 的每瓦性能提升，以及约 30% 的逻辑密度增益。

技术成熟度也在快速提升。据披露，14A 在 2026 年 6 月的缺陷密度（D0）已达到 0.5，英特尔的目标是在 2027 年第一季度将其降至 0.1 至 0.2 区间；公司高管称 14A 的改进速度是自 2012 年 22 纳米节点以来最快的一次。0.5 版本工艺设计套件（PDK）已向客户开放，0.9 版本预计于 2026 年 10 月发布。

### 为什么是现在

台积电的产能已被预订至 2028 年，2029 至 2030 年的供应也将严重受限，各家都急于分散供应链风险。叠加美国推动制造回流的政治压力，拥有美国本土产能的英特尔自然成为首选替代。三星虽也是备选，但既非美国工厂，技术可靠性也存疑。

英特尔官方已确认，14A 的风险性试产提前至 2027 年第二季度，最终量产提前到 2028 年第一季度。承载该节点的 Fab 62 厂房主体已接近完工，若投产将为 14A 新增约每月 2 万片晶圆产能，设备投入约需 100 亿美元（约合 671 亿元人民币）。

### 资金与客户的暗线

英特尔 8 月通过增发募资约 150 亿美元，后上调至 200 亿美元。尽管公司对资金用途语焉不详，但 CEO 陈立武（Lip-Bu Tan）多次强调，只有在 14A 锁定大规模订单后，才会批准代工业务大规模扩产。分析认为，英特尔近期约 300 亿美元的现金储备本可应付常规需求，主动募资更像是为锚定大客户做准备。

值得一提的是，台积电也在推进自己的 A14（1.4 纳米级）工艺，并有望于 2027 年量产。先进制程代工”双雄并峙”乃至多极竞争的新格局，正在加速形成。

强调”设计+制造+封装”一体化

陈立武在主题演讲中回答思科总裁兼首席产品官 Jeetu Patel 关于英特尔晶圆厂重要性的提问时表示，芯片企业同时掌握设计、制造和先进封装能力至关重要。他认为，晶圆代工业务需要先进制程技术，并对良率、缺陷率、生产周期和工艺波动进行严格管理，以保证产量可预测；不同客户的需求各不相同，代工厂还需具备相应知识产权并支持电子设计自动化（EDA）工具。

先进封装成竞争焦点

陈立武特别强调了先进封装的重要性，即将 CPU、内存、输入输出设备及不同硅芯片整合到同一封装中。他对英特尔 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术表示信心——该技术通过硅桥连接不同芯片，使多个裸片协同工作，正被英特尔作为与台积电 CoWoS 竞争的先进封装方案。他同时指出，封装基板是当前面临的主要挑战之一，日本和中国台湾地区的企业通过预付款锁定了大量基板供应。

警示 AI 芯片代工过度集中

陈立武表示，全球 AI 芯片制造不应过度依赖单一代工企业。他指出，若将 95% 的订单交给台积电，供应链风险将显著增加。目前英伟达、AMD 和苹果等美国企业几乎都将 AI 芯片生产交给台积电。根据市场研究机构 Counterpoint 的数据，台积电 2026 年第一季度占全球晶圆代工收入的 70% 以上，领先三星电子、中芯国际和英特尔。

代工复苏与制程进展

对于英特尔代工业务的复苏，陈立武表示晶圆代工”并非易事”，需要谨慎推进并投入大量资本，但”过去 18 个月情况已经有所改善”。英特尔此前在 14A 制程良率上遇到困难；2026 年 4 月，公司同意向由特斯拉和 SpaceX 主导的 Terafab 项目提供 14A 制程技术，首款产品预计 2028 年年中推出。2026 年 6 月，英特尔聘请前 SK 海力士 CEO 李锡熙（Lee Seok-hee）担任高级副总裁，负责代工部门先进封装及后端技术研发与制造。

陈立武认为，随着面向推理的 AI 智能体数量持续增长，未来将需要更多计算资源与安全能力。GPU 主要用于 AI 模型训练，而 CPU 负责协调大量 GPU 协同工作并管理应用程序，因此在 AI 推理时代仍具重要作用。

量子计算离真正威胁现有加密体系还有距离，但这并不意味着企业可以高枕无忧。一份由英特尔供稿、刊发在《麻省理工科技评论》的后量子密码迁移指南指出，抗量子加密不是一场突如其来的颠覆，而是一段以年计、需要纪律的旅程。

后量子算法已经开始落地

指南提到，后量子加密已经不再是纸面概念，而是正在进入出货产品。以英特尔至强 6 处理器为例，它已经内置了抗量子的内存加密（基于 AES-256）和微码签名，用以保护处理器自身的完整性。后续平台还会把后量子算法延伸到更多固件与软件签名、设备互连、可信证明和安全启动等环节，以贴合政府与行业最严格的合规要求。

与传统的 RSA、椭圆曲线等算法相比，后量子算法在密钥长度和运算开销上都不相同。指南介绍，英特尔通过专用的密码加速单元、优化后的算法库和特定的 CPU 指令来压低延迟、守住服务等级协议；像英特尔快速辅助技术这类组件，可以把密码运算从主处理器卸载出去，让企业在采用更强算法时不必牺牲性能。

不只是处理器的事

指南强调，后量子密码绝非处理器一家之事。系统构建者和应用方必须通盘考虑固态硬盘、网卡、操作系统、虚拟化层、应用程序以及相连的服务。英特尔负责交付技术栈中属于自己的那部分，同时与生态伙伴协作，保证互通和迁移路径平滑。

给企业的一份务实路线图

指南给出了一条不必推倒重来、只需严守纪律稳步执行的路径，思路与政府和关键基础设施部门正在浮现的做法一致：

第一，把后量子迁移当成现代化，而非单纯的补救。把它视作夯实密码基础、偿还技术债、提升系统可维护性的机会。

第二，善用可信伙伴。像英特尔这样的技术供应商，已经在出货带性能加速的抗量子能力，采购时应当把平台就绪度和厂商路线图纳入考量。

第三，从「可见性」做起。密码无处不在——不仅藏在数据库加密设置里，也存在于静态数据、传输中数据、数字签名、代码签名、设备身份、口令哈希和更新机制中。先摸清密码资产分布在哪、由什么算法保护、哪些数据集的保密期限最长。

第四，优先保护长寿命数据。并非所有密码用途老化速度相同。保护知识产权、个人数据或国家机密这类长效数据，比保护短期会话密钥或轮换证书更紧迫；应把初期投入放在高价值、长留存的数据存储，以及支撑系统完整性的信任锚（根证书、固件签名密钥）上。指南特别点出「先存后解密」的威胁：对手现在就收集加密数据，等量子计算机成熟后再破解。

第五，为演进和敏捷而设计。后量子算法不是简单的替换件，密钥长度、性能特征和集成要求都不同，会牵动协议、接口和硬件。系统设计要能平滑切换算法，避免业务中断。

指南的结语很明确：量子计算会重塑密码学，但不会一夜之间掀翻商业世界。把它当作一次工程演进而非威胁响应来对待的企业，最终会拥有更健壮、更透明、更易维护的密码基础。

来源：MIT Technology Review（英特尔供稿科普文章）

先看核心数字。MacBook Neo 跑出 57.012 Gflops，功耗 10.6 瓦，折算能效 5.38 Gflops/瓦；而戴尔 XPS 13 跑出 127.91 Gflops，功耗 20.6 瓦，能效达到 6.21 Gflops/瓦。也就是说，在绝对算力和每瓦性能上，这台 x86 笔记本都压过了苹果。Geerling 把完整的基准数据和脚本都公开在了 GitHub 上，并非空口断言。

更值得注意的是横向参照。这台 XPS 13 的能效不仅超过了 M4 和 M3 两代 Mac Studio，甚至逼近了 M4 Mac Mini 的 7.57 Gflops/瓦，只差这一小截。待机状态下，它的功耗落在 0.5 到 0.8 瓦之间，和 MacBook 几乎是一个量级地抠着电用。

这颗 Core 5 320 属于 Wildcat Lake，是 Panther Lake 的精简版本，采用 6 核设计（2 个性能核加 4 个能效核），最高频率 4.6GHz，基于 2 纳米工艺，集成 Intel Xe3 核显。Geerling 在个人博客中提到，他已为英特尔在能效上的进步兴奋了一阵子。

这件事的意义不止于跑分赢了。过去几年业内常说 ARM 的省电优势来自指令集架构本身，但 Core 5 320 的表现似乎说明：芯片省不省电，更多取决于具体设计和制程，而不是 x86 还是 ARM。视频也客观指出，Mac 在核显、外放音质、以及不预装 Windows 这些体验项上仍占优，而戴尔赢在了能装 Linux 和带背光键盘。起售价方面，XPS 13 标准版 699 美元，教育版 599 美元。

来源：Hackaday / Jeff Geerling

续航短板终于补上了

续航一直是 Framework Laptop 13 系列最大的软肋。初代机型电池只有 55 WHr，后来升级到 61 WHr，依然不够看。这次 Laptop 13 Pro 直接换上 74 WHr 大电池，配合英特尔新一代 Core Ultra 3 系（代号 Panther Lake）处理器，效果立竿见影。

Ars Technica 的实测数据颇具说服力：搭载 Core Ultra X7 358H 处理器的评测机，在屏幕亮度 200 尼特条件下跑 PCMark 10 现代办公续航测试，成绩略超 18 小时。作为对比，新处理器主板配旧款 61 WHr 电池约为 15 小时 45 分钟；而 Ryzen AI 300 主板配新电池只有 11 小时出头，配旧电池更是只有 8.5 小时左右。也就是说，新电池和新处理器平台的组合，才是这次续航飞跃的关键。

评测还称赞了这代机型的整体品质：机身由 6063 铝合金整块加工而成，做工较以往明显提升；13.5 英寸 3:2 触控屏分辨率达 2880×1920，支持 30-120Hz 可变刷新率，典型亮度 700 尼特，对比度 1800:1；键盘、触控板表现良好，官方同时支持 Windows 和 Linux。评测认为 Panther Lake 是英特尔近年来最出色的笔记本处理器，性能与功耗平衡拿捏得当。

价格才是真正的拦路虎

问题出在价格上。Laptop 13 Pro 任何配置的起步价都不低于 1500 美元，而 Ars Technica 手上这台评测机的整机价格接近 3000 美元。

其中最扎眼的是内存。这代机型从普通 DDR5 内存条改用 LPCAMM2 封装的 LPDDR5X 内存——这种新形态内存兼顾低功耗和可更换性，本是好事，但恰好撞上内存价格暴涨周期：Framework 官方售价 16GB 要 239 美元，32GB 高达 800 美元，64GB 更是 1600 美元。评测直言，供应商近期把 LPCAMM2 模块的进价直接翻倍，第三方渠道的 32GB 模块（如 Crucial）也要 700 美元左右。

此外，新机型的电池、键盘面板和底壳与旧款 Laptop 13 互不兼容，老用户想升级必须三件一起换：74 WHr 电池 89 美元、带触控板的输入面板套件 179 美元、底壳套件 169 美元，触控屏套件 299 美元。主板方面，Core Ultra 5 版 449 美元起，Core Ultra X7 版则要 899 美元。

性能释放上也有所保留：这台机器在 Windows「最佳性能」模式下持续功耗限制为 30 瓦，「均衡」模式为 25 瓦，而竞品华硕 Zenbook UX8407 的同类处理器可以跑到 55 瓦，因此在视频编码、游戏等重负载场景中 Framework 会落于下风。扩展性方面，机身只有 4 个可自定义扩展卡槽。

老用户划算，新买家纠结

评测的最终态度耐人寻味：这是 Framework 迄今「最好、最有意思的一次主板升级」，但受内存涨价和零部件短缺影响，定价过高，让这些进步对多数人来说「只存在于理论中」。

对已有 Framework 13 的老用户来说，花几百美元换上大电池和新底壳，性价比尚可接受；但对新买家而言，这台号称「Linux 用户的 MacBook Pro」的机器处境尴尬——毕竟除了可以预装 Ubuntu 之外，它并没有额外的 Linux 独占优势，而真正的 MacBook Pro 反而更便宜。模块化和可维修性依然是 Framework 独一无二的招牌，只是这块招牌今年的挂牌价，确实高了。

来源：Ars Technica