近日，微博用户”白饭炒白米饭”发布了一组据称是 iPhone 18 Pro 所搭载 A20 Pro 芯片的焊点图，并据此反推芯片内部结构与规模。9to5Mac 与 MacRumors 均对此进行了报道。需要强调的是，这些图并非 A20 Pro 芯片本体的照片，而是芯片封装背面的焊点排布示意，所有结论都来自间接推测，并非苹果官方规格。

GPU 或从 6 核增至 7 核

分析者将焊点方向与旧款芯片版图叠加，划分出 CPU、GPU 与缓存的大致区域，并尝试了 6 核、7 核、8 核三种 GPU 排布，最终认为 7 核布局最吻合。若属实，A20 Pro 的 GPU 将比上代 A19 Pro 的 6 核再增加一核，为图形密集型应用、游戏以及端侧 AI 任务留出更多余量。

CPU 维持 2+4 结构，缓存小幅升级

爆料推测 A20 Pro 仍采用 2 颗高性能核心加 4 颗能效核心的 6 核 CPU 设计，与上一代一致。变化主要在缓存：能效核心共享的 L2 缓存预计从 A19 Pro 的 6MB 提升至 8MB，而性能核心的 16MB L2 缓存保持不变。

2nm 工艺与 WMCM 封装

多方消息指出，A20 Pro 有望成为苹果首款采用台积电 2nm 制程的 iPhone 芯片，取代 A19 世代的 3nm 工艺。另有板图显示，A20 Pro 可能改用 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，将处理器与 DRAM 横向平铺在同一封装内，取代传统的 PoP 上下堆叠方案，以缩短互联走线、提升内存带宽并改善高负载散热。内存接口方面，爆料称其或从以往的 64 位升至 96 位 LPDDR5X。

性能预期仍属猜测

数码博主”Fixed Focus Digital”此前估计，A20 Pro 整体性能较上代提升约 18%，能效改善约 30%；另有基于核心数量与频率假设的推算称 Geekbench 7 Metal 图形成绩或提升约 28%。这些数字均来自假设，尚无量产芯片或真机验证。A20 Pro 预计将用于 iPhone 18 Pro 与 18 Pro Max，传闻中的折叠屏 iPhone Ultra 也将采用 A20 系列处理器。